光通訊系列 · 鏈式地圖 · ISSUE #043 · 1/12
NVDA 4000 億美元資本支出流到哪？光通訊鏈是 AI 物理層的隱形卡位
NVDA 自家一年資本支出 60 億、客戶端要砸 7,000 億——量級差 100 倍。下一棒超額報酬不在 GPU、在 GPU 之間的「物理連線」：光通訊鏈 6 層、12 家公司、NVDA 光通訊鏈累計股權 70 億美元鎖 4 家（含 NOK 延伸應用層）加 AAOI 同鏈純玩家。
💰NVDA 漲完了嗎？看資本支出才知道下一棒在哪
1.1NVDA 自家資本支出與客戶資本支出差 100 倍
把 NVDA 自家的資本支出和 NVDA 帶起來的客戶資本支出放在一起看、會看到一個量級差異很大的對照。
- NVDA 自家資本支出截至 2026-01：約 60.4 億美元；資料來源：Finbox NVDA 10-K
- NVDA 四大客戶 2026 資本支出合計：約 6,600 至 7,000 億美元；資料來源：CNBC 2026-02-06、Futurum 2026 估算、Tom's Hardware 2026 整理
NVDA 自己花 60 億、客戶要花 7,000 億——超過 100 倍——去蓋資料中心、買晶片、鋪 AI 基礎建設。所以散戶該追的不是「NVDA 自己花多少」、而是「NVDA 撐起來的這 7,000 億流到哪」。
1.2四大超大型雲端業者 2026 資本支出拆解
依 2026 年 4 月底至 5 月初最新版本，資料來源：Tom's Hardware 2026 引述、Evertiq 2026-05-06 報導。
| 公司 | 2026 資本支出最新預估 | 備註 |
|---|---|---|
| Amazon AWS | $200B；部分估到 $230B+ | 年增 50%+ |
| Microsoft | 上修至 $190B | 年增約 130% |
| Alphabet Google | $175–185B | 較原指引翻倍 |
| Meta | $125–145B | 從 $115B 上修 |
| 合計 | 約 $700B | 2024 年僅 $200B+、兩年翻 3.5 倍 |
依 Futurum 估算、其中約 75% 直接砸進 AI 相關基礎建設——資料中心、AI 晶片、網路、光學連線——也就是約 4,500 至 5,000 億美元的 AI 專屬支出。
1.3為什麼資本支出流向比股價更早給訊號
NVDA 已經漲過、本益比約 30 倍，散戶很難判斷再漲多少；但資本支出流向是「未發生但已承諾」的訂單——還沒進財報、但 12-24 個月內必然進入鏈中各家供應商的營收。
如果 4,500 億美元 AI 資本支出中、約 5-10% 會花在「光學連線」上、這條鏈裡 12 家上下游公司、市值多數在 100 至 500 億美元之間——這就是散戶最容易忽略、但量級已經夠的超額報酬區。
⚡光取代銅：AI 物理層的不可逆轉變
如果 GPU 是 AI 的「大腦」、光通訊就是 AI 的「神經」。AI 模型訓練越大、需要連的 GPU 越多、訊號傳輸距離越遠、頻寬越高——銅纜在 1.6T 速率之後物理上做不到、這是強迫整個產業改光的根本原因。
2.1Scale-up / Scale-out / Scale-across 三層
LITE 在 2026-05-06 Q3 FY26 法說的科普分層最清楚：
3 層裡、從 800G 之後、銅纜功耗與訊號衰減都跟不上、必須改光。COHR 法說明說：scale-out CPO 在 2026 H2 起跑、scale-up CPO 在 2027 H2 起跑。
2.2為什麼銅在 1.6T 之後不行
核心三個物理問題：
頻寬密度
功耗
距離
當頻寬、功耗、距離三個維度同時往「更遠、更快、更省」走、銅就被淘汰。光通訊不是單一產品、是一條完整的鏈：基板→雷射→調變器→模組→DSP→系統，每一層都有獨立技術門檻、獨立競爭格局。
🗺️完整鏈式地圖：6 層、12 家公司
3.16 層光通訊架構
依 Mirae Securities + Semivision「Bottleneck Framework」整理：
| 第幾層 | 角色 | 代表公司 |
|---|---|---|
| 1 化合物半導體基板 | InP / SiPh / GaAs 原料 | AXTI、 IQE、SOI |
| 2 雷射光源 | DFB / EML / CW / ECL 雷射 | LITE、 COHR、SIVE、 AAOI |
| 3 調變器 | EAM / 矽 MZ / 高分子 | LITE、COHR、 INTC、 LWLG |
| 4 收發模組 | 800G / 1.6T / 3.2T | COHR、LITE、AAOI、Innolight |
| 5 DSP / ASIC | PAM4、相干 DSP、客製 ASIC | MRVL、 AVGO |
| 6 系統 / OCS / CPO | OCS、CPO、相干 DCI | LITE（OCS）、COHR（CPO）、 CIEN、 NOK |
12 家裡、有的是同質化品玩家（毛利低）、有的是卡位（毛利高、難複製）。後續 11 篇會逐家拆。
3.2NVDA 光通訊鏈累計股權 70 億美元鎖 4 家（含 NOK 延伸應用層）加 AAOI 同鏈純玩家
NVDA 不只買晶片自用、它已經用 70 億美元股權鎖了光通訊鏈裡 4 家公司（COHR + LITE + MRVL 核心三檔共 60 億 + NOK 延伸應用層 10 億）、第 5 家 AAOI 雖未獲 NVDA 股權、但靠 1.6T 商業訂單綁定屬同鏈最大純玩家——這比 NVDA 自己漲 50% 對這條鏈更重要：
⚠️ 校正紀錄（2026-05-17）：原版本將 AAOI 列為 NVDA「$8B 雙押四檔」一員為事實錯誤；NVDA Q1 2026 13F filed 2026-05-15 揭露公開持倉 7 entries 完整名單為 INTC、CRWV、SNPS、COHR、NOK、NBIS、GENB，未含 AAOI。AAOI 與 NVDA 的關係本質是商業採購訂單、不是股權投資。
NVDA 願意用股權鎖供應鏈、是因為它知道：在 2026 H2 至 2028 之間、光學模組會出現結構性短缺。先付錢、先卡產能。
3.3800G / 1.6T / 3.2T 路線圖
依 LITE OFC 2026 + COHR Q3 FY26 + AAOI Q1 2026 法說整理：
每一階速率躍遷都會推升 InP / EML / CW 雷射需求；現在 800G 都還沒滿、1.6T 已經先賣完。LITE 預估全產業 1.6T 約 30M 顆、NVDA 占 60%+；AAOI 已拿到首單。
🚨2026 Q2 集體訊號週：4 家一週內各自確認
4.1一週內 4 家獨立確認 InP 缺口
這條鏈在 2026-04-30 至 2026-05-07 給了一個訊號量級遠超個股財報的事件：
4.2為什麼集體驗證比個股財報超預期或未達標更重要
過去單一公司喊缺料、市場會懷疑是公司自我中心；這次 4 家在鏈中不同位置（AXTI 上游基板 / LITE 雷射 / COHR 模組 / AAOI 整合）一週內獨立確認、訊號方向一致——這不是公司故事、是產業結構性事件。
4.3AAOI 自家也在大砸資本、訂單已經拿到 1.6T 首單
AAOI 在 Q1 2026 法說會直接給出月產能階梯：Q1 結束約 100k、2026 底超過 650k、2027 底超過 930k——9 倍擴產的資本支出強度會吃 EPS、但管理層也直接說「需求預計超過產能到 2027 中」。同時間 800G 已完成首批量產出貨、1.6T 也拿到首單，認證壁壘建立後訂單即排隊。產能配置上，台灣三個設施合計 79.5 萬平方英尺、其中五股 Prime World 廠租約直接簽到 2040——這是長期承諾、不是短租過渡，搭配中國寧波 120 萬平方英尺最大單廠，AAOI 是「正在加速回流美國的混合佈局」、而非單純美國製造故事。
🎯為什麼這對散戶重要
NVDA 已經漲過一段、追高的風險報酬比越來越差。但 NVDA 撐起來的 7,000 億美元資本支出流向、其中砸進光通訊鏈的部分、散戶幾乎看不到——因為 12 家上下游公司分散、技術門檻高、財報語言艱澀、機構覆蓋密度差距大。
我們反對「跟群組明牌、追單檔孤立看待、只看技術線不看資金」這三件事。散戶不該是最後一個知道的人——把鏈式地圖攤開、把 4 家公司同期的承諾對讀清楚、自己判斷下一棒在哪、這比任何明牌都可靠。
⚠️風險與注意事項（必讀）
🧭研究結論與追蹤框架
這篇是光通訊系列 #01、給的是鏈式地圖，不是單檔買賣建議。系列 02-12 會逐層往下拆每家公司的物理角色、技術選擇、商業特性、估值乘數差距。
追蹤訊號
- Q2 / Q3 法說：COHR / LITE / AAOI 三家 InP / EML 訂單能見度是否再延伸（目前已到 2027 中至 2028）
- NVDA 13F：對 COHR / LITE / MRVL 持股是否再加碼或減持，是供應鏈承諾的延續訊號
- CPO 進度：LITE OCS、COHR CPO 出貨節奏；任一家提前一季都對鏈有放大效果
失效條件
- InP 缺口縮窄：若 AXTI 擴產 4 倍兌現速度過快、缺料溢價會下降
- 超大型雲端業者資本支出下修：任一家把 2026 資本支出從 +50% 下修到持平、整鏈論點動搖
- 單季未達標 + 指引下修：4 家中任 2 家同時發生、市場會把鏈式估值打回本益比 20x 以下
📖下一篇預告
一張圖看懂光通訊 6 層架構
InP / SiPh / EML / CW / CPO / ELSFP 完整解構
📋一頁速看（給沒時間的人）
三大論述支柱、資本支出流向 + 物理強迫 + 集體驗證
- NVDA 自家 60 億對客戶端 7,000 億——量級差超過 100 倍，下一棒超額報酬在 NVDA 撐起來的供應鏈
- 銅在 1.6T 後物理上做不到，光取代銅是不可逆轉變；CPO 在 2026 H2 起跑、2027 H2 全面
- 2026-04-30 至 05-07 一週內 AXTI / LITE / COHR / AAOI 4 家獨立確認 InP 缺口、需求超產能至 2027 中
四大風險訊號、估值不便宜 + 時程變數
- 資本支出估算 5-10% 進光學是估值、不是承諾；若實際 3-4%，個股上行空間砍半
- 光學鏈多檔已倍漲、預期本益比 30-50；任何單季未達標回檔 20-30% 不意外
- CPO 商業化時程取決於熱管理 / 良率；可能延後 2-3 季
- AXTI / AAOI 主要產能在中國、地緣風險未平倉
12 家公司鏈中位置（深度待後續篇）
- 基板：AXTI、IQE
- 雷射：LITE、COHR、AAOI、SIVE
- 調變器：LITE、COHR、INTC、LWLG
- 模組：COHR、LITE、AAOI、Innolight
- DSP / ASIC：MRVL、AVGO
- 系統 / CPO / DCI：LITE、COHR、CIEN、NOK
下個關鍵日期
- 2026-Q2 中後段：NVDA 下次 13F 揭露對 COHR / LITE / MRVL 持股變化
- 2026 H2：Scale-out CPO 起跑（LITE / COHR 指引）
- 2026-08：4 家 Q2 法說再次驗證 InP / EML 訂單能見度
📚素材出處
Wiki 來源（Trend Core 內部研究庫）
- cpo-supercycle wiki（Bottleneck Framework + CPO 時程）
- inp-eml-shortage-collective-validation-2026q2 wiki（4 家集體驗證紀錄）
- bottleneck-framework wiki（6 層架構分類）
- 個股 wiki：LITE / AAOI / COHR / AXTI / MRVL / serenity-aleabitoreddit 機構頁
WebSearch 來源（2026-05-09 查詢）
- CNBC 2026-02-06「Tech AI spending approaches $700 billion in 2026」
- Futurum 2026「AI Capex 2026: The $690B Infrastructure Sprint」
- Tom's Hardware 2026「Big Tech's AI spending plans reach $725 billion」
- Evertiq 2026-05-06「AI boom pushes hyperscaler CapEx towards USD 830 billion in 2026」
- Finbox「NVIDIA Capital Expenditure」
法說會與媒體引用
- LITE Q3 FY2026 法說 2026-05-06，fool.com 法說逐字稿
- COHR Q3 FY2026 新聞稿 2026-05-06
- AAOI Q1 2026 法說 2026-05-07，CFO Stefan Murry 原文：InP 短缺、ELSFP、12-18 月擴晶圓廠
- AXTI Q1 2026 法說 2026-04-30