中信日本半導體（00954） 籌碼總覽
外資近5日賣超 381 張（截至 2026-10-29），融資餘額 1,704 張（2026-10-29）。
三大法人方向
外資
- 當日
- 92 張
- 近 5 個交易日
- -381 張
- 近 20 個交易日
- -2,505 張
投信
- 當日
- 0 張
- 近 5 個交易日
- 0 張
- 近 20 個交易日
- 0 張
自營商
- 當日
- -1,305 張
- 近 5 個交易日
- -8,062 張
- 近 20 個交易日
- -13,363 張
截至 2026-10-29；正值為買超，負值為賣超。外資不含外資自營商，自營商含自行買賣與避險。
持股結構
外資持股 0.94%2026-10-29
千張大戶持股 21.95%週資料 2026-10-22
融資與融券現值
融資餘額 1,704 張2026-10-29
融券餘額 1 張2026-10-29
近五日法人淨額描述交易方向，融資餘額描述未結清部位，兩者不能互相替代或單獨預測股價。
持股結構與融資餘額描述不同面向，單一數字不代表後續股價方向。點進上方分頁查看各自的歷史表與圖。
籌碼總覽常見問題
近五日外資方向與截至日是什麼？
外資近5日賣超 381 張，截至 2026-10-29；五日指可比交易日，非五個日曆天。
融資餘額目前是多少？
1,704 張，資料日 2026-10-29；這是餘額，不是當日買進量。
為什麼張數不出現小數？
原始股數換算成張後，顯示值四捨五入至整數；計算仍沿用原始精度。
每日與累計資料在哪裡看？
法人每日、法人累計、融資券餘額、融資券增減四個子 Tab，各自提供對應歷史表與圖。