交易亮點與風險
2026-11-03 3467 台灣精材（半導體）收盤 59.9 元，依目前公開資料整理 3 個亮點、5 個風險。
趨勢之外，先核對營運、籌碼與估值。
先看這些亮點共 3 項
展開其餘 4 項亮點與風險
亮點與風險是固定規則對當日資料的判讀，不是預測，也不加總成分數；同一條規則對每檔股票一樣。趨勢訊號為統計模型判讀，不是交易建議。
重要數據摘要
營運與獲利
估值、股利與規模
籌碼快照
| 三大法人買賣超（張） | 11/05 | 近 5 日 | 近 20 日 |
|---|---|---|---|
| 外資 | -41 | -8 | +8 |
| 投信 | 0 | 0 | 0 |
| 自營商 | 0 | 0 | +1 |
| 合計 | -41 | -8 | +9 |
買賣超以成交股數換算成張（千股）；借券賣出餘額是已借出未還的股數。完整券商分點、外資持股與大戶分級在籌碼總覽。
題材與研報
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公司在做什麼
台灣精材股份有限公司主要從事半導體設備耗材的研發、製造與銷售業務。公司產品應用於半導體晶圓製造與相關製程設備中，主要服務國內外半導體廠、晶圓代工廠以及設備零組件採購之科技產業客戶群。
- 半導體設備耗材
- 半導體製程零組件
- 晶圓製造相關耗材
3467 台灣精材常見問題
3467 台灣精材現在是上升還是下降？
2026-11-03：下降中，自 2026-09-29 起，第 35 天。完整規則與歷史訊號在趨勢策略洞察。
3467 目前有哪些交易亮點與風險？
3 個交易亮點、5 個交易風險。亮點包含過去只做多在這檔有效：累計 +54.1%、仍站在季線之上；風險包含離轉強觀察區還遠，翻轉難度高、跌破月線與半年線，均線未成多頭排列、所屬產業 94% 的股票在下降趨勢。每條都可點進原始數字。
3467 本益比多少？高不高？
2026-11-03 官方本益比 52.1 倍。是否偏貴要對同業與自身河流圖，不單看絕對值。詳見本益比頁。
3467 股價淨值比多少？
2026-11-03 股價淨值比 3.09 倍，高於 79% 的上市櫃公司。詳見股價淨值比頁。
台灣精材 2026年9月營收年增多少？
2026年9月營收 0.7 億，年增 41.1%、月增 -8.5%。2026-07 至 2026-09 合計營收 2.14 億元，較去年同期增加 41.30%。2026 年 1–9 月累計營收年增 28.05%，近三個月年增率較累計年增率高 13.25 個百分點。詳見月營收頁。
3467 最新季度 EPS 與 ROE？
2026Q2 最新季度 EPS 0.5 元，採用 FinMind API 單季值；近四季 ROE 6.0%。詳見獲利能力頁。
3467 殖利率多少？
官方殖利率 0.83%，資料日 2026-11-03。官方日資料・11/03；最新單期 114年 現金股利 0.50 元，除息 07/10；不以單期股利相除推算官方殖利率。最新單期股利與官方殖利率分列，不以該筆股利相除，也不擅自年化。詳見股利頁。
交易亮點與風險怎麼算？
固定規則對當日資料的判讀：趨勢看訊號、觀察區距離、均線；籌碼看法人連續買賣超與持股比；基本面看營收與獲利；估值看本益比與股價淨值比在全市場的位置。門檻對每檔股票一樣，不是盤後主觀評論。