交易亮點與風險
2026-11-03 6147 頎邦（半導體）收盤 172.5 元，依目前公開資料整理 4 個亮點、3 個風險。
趨勢之外，先核對營運、籌碼與估值。
先看這些亮點共 4 項
展開其餘 3 項亮點與風險
亮點與風險是固定規則對當日資料的判讀，不是預測，也不加總成分數；同一條規則對每檔股票一樣。趨勢訊號為統計模型判讀，不是交易建議。
重要數據摘要
營運與獲利
估值、股利與規模
籌碼快照
| 三大法人買賣超（張） | 11/05 | 近 5 日 | 近 20 日 |
|---|---|---|---|
| 外資 | -399 | -2,520 | -14,303 |
| 投信 | +133 | +4,572 | +25,929 |
| 自營商 | -355 | -1,207 | -4,839 |
| 合計 | -621 | +846 | +6,787 |
買賣超以成交股數換算成張（千股）；借券賣出餘額是已借出未還的股數。完整券商分點、外資持股與大戶分級在籌碼總覽。
題材與研報
題材與同業
半導體業產業・上櫃上升 9／下降 140149 檔，近 3 日轉強 0、轉弱 28相關研報
這檔還沒有研報研究室
公司在做什麼
頎邦科技從事面板驅動IC封裝測試的製程研發與生產製造，服務範圍包括晶圓凸塊、晶圓測試、COF、COG及WLCSP。公司已將相關凸塊製程與晶圓級晶片尺寸封裝技術延伸至化合物半導體相關領域。
- 面板驅動IC封裝測試服務
- 化合物半導體相關封裝製程
6147 頎邦常見問題
6147 頎邦現在是上升還是下降？
2026-11-03：下降中，自 2026-11-03 起，狀態起始日。完整規則與歷史訊號在趨勢策略洞察。
6147 目前有哪些交易亮點與風險？
4 個交易亮點、3 個交易風險。亮點包含過去只做多在這檔有效：累計 +308.2%、投信連 8 個交易日買超；風險包含離轉強觀察區還遠，翻轉難度高、跌破月線、季線與半年線，均線未成多頭排列、所屬產業 94% 的股票在下降趨勢。每條都可點進原始數字。
6147 本益比多少？高不高？
2026-11-04 官方本益比 32.2 倍。是否偏貴要對同業與自身河流圖，不單看絕對值。詳見本益比頁。
6147 股價淨值比多少？
2026-11-03 股價淨值比 2.19 倍，高於 63% 的上市櫃公司。詳見股價淨值比頁。
頎邦 2026年9月營收年增多少？
2026年9月營收 24.4 億，年增 27.9%、月增 -6.9%。2026-07 至 2026-09 合計營收 75.82 億元，較去年同期增加 36.78%。2026 年 1–9 月累計營收年增 24.35%，近三個月年增率較累計年增率高 12.43 個百分點。詳見月營收頁。
6147 最新季度 EPS 與 ROE？
2026Q3 最新季度 EPS 2.46 元，採用 FinMind API 單季值；近四季 ROE 7.7%。詳見獲利能力頁。
6147 殖利率多少？
官方殖利率 1.60%，資料日 2026-11-04。官方日資料・11/04；最新單期 114年 現金股利 2.80 元，除息 06/17；不以單期股利相除推算官方殖利率。最新單期股利與官方殖利率分列，不以該筆股利相除，也不擅自年化。詳見股利頁。
交易亮點與風險怎麼算？
固定規則對當日資料的判讀：趨勢看訊號、觀察區距離、均線；籌碼看法人連續買賣超與持股比；基本面看營收與獲利；估值看本益比與股價淨值比在全市場的位置。門檻對每檔股票一樣，不是盤後主觀評論。