矽晶圓漲價不是同一個開關:十二吋先落地,毛利率等重定價時鐘
據報導,十二吋已有部分新報價落地;八吋仍在明年議約,六吋還在協商。真正的變數是哪些營收能趕上重定價時鐘。
過去回測最有效的做法
完成交易報酬不含持有中損益;持有中狀態另列。
回測不是報酬預測,不含交易成本;趨勢訊號為統計模型判讀,不是交易建議。
這波從 7 月 23 日開始的下降趨勢接近反轉接近反轉
2026-09-23 6488 環球晶(半導體)收盤 950 元,依目前公開資料整理 3 個亮點、8 個風險。
亮點與風險是固定規則對當日資料的判讀,不是預測,也不加總成分數;同一條規則對每檔股票一樣。趨勢訊號為統計模型判讀,不是交易建議。
環球晶 2026年8月營收年增 7.6%,本益比 46.1 倍,股價淨值比 4.70 倍(高於 86% 上市櫃)。
這波從 7 月 23 日開始的下降趨勢接近反轉。 3 個交易亮點、8 個交易風險,每一條都能點進 K 線、月營收或籌碼原數字。
| 三大法人買賣超(張) | 09/23 | 近 5 日 | 近 20 日 |
|---|---|---|---|
| 外資 | -6,082 | -7,130 | -12,193 |
| 投信 | +363 | +122 | -3,479 |
| 自營商 | +58 | +168 | -183 |
| 合計 | -5,662 | -6,840 | -15,854 |
買賣超以成交股數換算成張(千股);借券賣出餘額是已借出未還的股數。完整券商分點、外資持股與大戶分級在籌碼總覽。
題材與同業
半導體業產業・上櫃上升 75/下降 74149 檔,近 3 日轉強 15、轉弱 0矽晶圓系列研報主題・上游材料卡口系列研報 #230看這個主題的所有研報相關研報
據報導,十二吋已有部分新報價落地;八吋仍在明年議約,六吋還在協商。真正的變數是哪些營收能趕上重定價時鐘。
環球晶圓供應半導體元件製造使用的晶圓材料,產品涵蓋拋光、磊晶、擴散、退火、絕緣層上矽及浮區晶圓等類別。公司業務包含長晶、切片、蝕刻、研磨與磊晶等加工環節,依元件製程需求提供不同材料及表面條件。晶圓應用涵蓋電源管理、車用功率元件、資訊通訊與微機電系統,是下游客戶製作半導體元件的材料基礎。
2026-09-23 判定為接近反轉:這波從 7 月 23 日開始的下降趨勢接近反轉。完整規則與歷史訊號在趨勢策略洞察。
3 個交易亮點、8 個交易風險。亮點包含接近轉強觀察區,翻轉難度中等、仍站在月線與半年線之上;風險包含跌破季線,均線未成多頭排列、三大法人 20 日合計賣超 15,854 張、借券賣出餘額 20 日增加 117%。每條都可點進原始數字。
2026-09-23 本益比 46.1 倍。是否偏貴要對同業與自身河流圖,不單看絕對值。詳見本益比頁。
2026-09-23 股價淨值比 4.70 倍,高於 86% 的上市櫃公司。詳見股價淨值比頁。
2026年8月營收 47.6 億,年增 7.6%、月增 -4.3%。2026-06 至 2026-08 合計營收 153.66 億元,較去年同期增加 7.40%。2026 年 1–8 月累計營收年減 3.11%,近三個月年增率較累計年增率高 10.51 個百分點。。詳見月營收頁。
近四季 EPS 20.60 元(最新單季 2026Q2 為 7.9 元),近四季 ROE 10.8%。詳見獲利能力頁。
以 114年後半年度現金股利 5.70 元,除息 07/16 估算,殖利率 0.81%。此為現金股利/收盤價,不是年化預測。詳見股利頁。
固定規則對當日資料的判讀:趨勢看訊號、觀察區距離、均線;籌碼看法人連續買賣超與持股比;基本面看營收與獲利;估值看本益比與股價淨值比在全市場的位置。門檻對每檔股票一樣,不是盤後主觀評論。