Applied Materials 是全球最大的半導體晶圓製造設備製造商。其多元化的產品組合幾乎涵蓋了 WFE 生態系統的每一個角落。Applied Materials 在沉積製程(在半導體晶圓上沉積新材料)中佔據市場領導地位。該公司業務更多地與在整合元件製造廠和晶圓代工廠生產的通用型邏輯晶片相關。其客戶包括全球最大的晶片製造商,如台積電 (TSMC)、英特爾 (Intel) 和三星 (Samsung)。
本頁另列 9 項公司登記事實與 10 項可用財務指標;財務數字非即時值。
毛利率50.31 percent2026Q3 · 2026-08-20
營業利益率33.74 percent2026Q3 · 2026-08-20
淨利率27.84 percent2026Q3 · 2026-08-20
ROE(近四季、平均權益)41.07 percent2026Q3 · 2026-08-20
ROA(近四季、平均資產)23.84 percent2026Q3 · 2026-08-20
負債比率41.12 percent2026Q3 · 2026-08-20
流動比率2.42 ratio2026Q3 · 2026-08-20
近四季營業現金流8,396,000,000.00 USD2026Q3 · 2026-08-20
近四季自由現金流5,623,000,000.00 USD2026Q3 · 2026-08-20
近四季 GAAP EPS11.60 USD/股2025Q4, 2026Q1, 2026Q2, 2026Q3 · 2026-08-20