Amkor Technology Inc. 是一家 OSAT（委外半導體封裝和測試）服務供應商。該公司開創了積體電路 (IC) 封裝和測試服務的外包模式，並且是半導體公司、晶圓廠和電子設備原始製造商 (OEM) 的策略性製造合作夥伴。該公司的產品分為兩大類：先進產品，包括覆晶封裝、細間距焊球、晶圓級製程、先進系統級封裝 (SiP)、功率模組等；以及主流產品，包括導線架封裝和測試。公司大部分營收來自先進產品類別。此外，公司大部分營收來自海外國家。
本頁另列 9 項公司登記事實與 10 項可用財務指標；財務數字非即時值。
毛利率18.26 percent2026Q3 · 2026-10-27
營業利益率11.29 percent2026Q3 · 2026-10-27
淨利率9.59 percent2026Q3 · 2026-10-27
ROE（近四季、平均權益）13.60 percent2026Q3 · 2026-10-27
ROA（近四季、平均資產）6.83 percent2026Q3 · 2026-10-27
負債比率51.84 percent2026Q3 · 2026-10-27
流動比率2.17 ratio2026Q3 · 2026-10-27
近四季營業現金流1,512,825,000.00 USD2026Q3 · 2026-10-27
近四季自由現金流-156,064,000.00 USD2026Q3 · 2026-10-27
近四季 GAAP EPS2.48 USD/股2025Q4, 2026Q1, 2026Q2, 2026Q3 · 2026-10-27
