產業通識 · 先進封裝 · ISSUE #299
玻璃基板走到試產線：晶呈已有 TGV 營收、TPK-KY 試產線 9 月啟動、群創進入客戶驗證，台股四陣營逐家看
AI 晶片大過一張光罩，封裝撐到 100×100 毫米以上，有機載板會翹曲，大尺寸封裝在 12 吋圓晶圓上的面積利用率約 50% 到 65%，玻璃因此被拉進封裝。玻璃在封裝裡有暫時載板、中介層、核心載板三種角色；台股十九家裡，晶呈的 TGV 系列 2026 年第二季已占產品營收 3.50%，TPK-KY 中壢試產線 9 月初啟動，群創的 TGV 玻璃基板在客戶驗證；鈦昇、蔚華科的 TGV 設備在驗證，欣興與群翊在研發；力成、辛耘的玻璃是暫時載板，正達送樣的是暫時載板；其餘公司的文件寫到面板級封裝，或沒有玻璃字樣。
本文研究 群創（3481） · 查看目前趨勢 →
我的判斷是，台股的玻璃基板名單裡已經有公司把穿孔玻璃做成營收，因為晶呈科技（4768）的玻璃通孔 TGV 系列，2026 年第二季已占產品營收 3.50%，TPK-KY（3673）的中壢 TGV 試產線，鉅亨網 9 月 30 日報導已在 9 月初啟動，群創（3481）董事長則說 TGV 玻璃基板正與客戶驗證、最快 2028 年量產。這幾家分得出來，理由在玻璃進封裝有三種角色：力成（6239）揭露的玻璃是面板級封裝做完就拆的暫時載板，辛耘（3583）暫時貼合設備處理的玻璃載板，也是製程中拆掉的載具；留在成品裡的穿孔玻璃，台股一手揭露營收的只有晶呈，欣興（3037）則把玻璃核心基板寫進 2026 年研發計畫。
放到全球看，這條路走到設備材料驗證與試產線。研調 4 月報導台積電面板級封裝的試產線 2026 年 2 月進機，預計 6 月完成，TrendForce 6 月的新聞稿則把 2026 年定為設備與材料商的驗證關鍵期；三星電機的世宗試產線已產出試作品，雷射設備商 LPKF 在 2026 年第一季拿到玻璃首批量產訂單。9 月下旬帶動概念股的輝達導入報導，出處是韓媒 KIPOST 與研調轉述；接下來看得到的時點，是 SKC 年內的可靠度評估結果、台積電 CoPoS 2027 年試產與 2028 下半年量產。
傳聞與來歷：輝達的消息出自韓媒，玻璃核心載板的專利 2009 年就已申請
9 月下旬讓台股玻璃基板題材升溫的，是韓媒的輝達報導。KIPOST 在 2026 年 9 月 22 日下午刊出輝達進入玻璃基板供應鏈的報導，9 月 30 日上午修改；付費牆前的導言寫，輝達首次被捕捉到具體動作，導入目標時點比業界預期早。研調 TrendForce 9 月 30 日轉述工商時報引述的首爾經濟日報與這篇韓媒報導：輝達據報評估在下一代 AI 晶片封裝導入玻璃基板，與德國設備商 SCHMID 等夥伴探索，並要求韓日台基板廠兩年內完成開發，可能在 2028 年前導入。
報導指向的公司，一手文件還看不到這件事。美國證券交易委員會的全文檢索裡，輝達全部申報文件對玻璃基板、玻璃核心等四組英文關鍵字零命中，這只說明申報文件沒寫；日本載板廠 Ibiden 2025 年 10 月以來三次法說與問答，沒有出現玻璃核心字樣，唯一提到玻璃的問題問的是玻璃布供應。Seeking Alpha 轉述，SCHMID 在 2026 年第二季法說提到，英特爾、輝達、AMD 的供應鏈裡很多業者在看玻璃核心基板的平整度、介電常數與訊號完整性，這是供應鏈在評估，跟輝達下達時程是兩回事。截至 10 月 7 日，輝達與主要基板廠都沒有出面確認或否認。
玻璃進封裝也不是今年才有的想法。可查到的一手紀錄，是英特爾的玻璃核心載板專利，2009 年 12 月 17 日申請、2012 年 6 月 26 日公告；學界的公開研究也很早，喬治亞理工學院 2010 年就在研討會發表玻璃中介層的穿孔與金屬化，康寧 2012 年發表 TGV 用的基板開發。英特爾 2023 年 9 月 18 日的新聞稿以「十年研究」對外公開玻璃基板，規劃在這個十年的後半交付完整方案，沒有給量產年份。科技新報 2025 年 7 月報導英特爾停止自產玻璃基板、轉向外部夥伴；2026 年 1 月英特爾在日本展出玻璃核心載板樣品；Tom's Hardware 2026 年 8 月的整理是，英特爾已轉向授權專利與展示樣品，自家導入約在 2030 年。
研究了十幾年的材料，這兩年被拉進量產討論，原因出在 AI 晶片的尺寸。
為什麼需要玻璃：AI 晶片大過一張光罩，封裝撐到 100 毫米以上，撞上翹曲與圓晶圓兩道牆
一顆晶片能做多大，先被曝光機限制。ASML 一款極紫外光曝光機的產品規格寫，單次最大曝光場是 26×33 毫米，約 858 平方毫米；晶片設計大過這個範圍，就得拆成幾顆再拼起來。輝達的 Blackwell Ultra 就是兩顆光罩尺寸的晶粒，以每秒 10TB 的晶粒互連相連，當成一顆 GPU 運作，單顆總功耗上限 1,400 瓦；HGX B200 的單顆 GPU 熱設計功耗最高可設到 1,000 瓦。輝達官方說，Rubin GPU 是 4 倍光罩的 CoWoS-L 封裝，裡面有 2 顆運算晶粒、2 顆 I/O 晶粒，以及分成 8 個堆疊的 288GB HBM4 記憶體。
把好幾顆運算晶粒、高頻寬記憶體 HBM，連同未來的光通訊模組放進同一個封裝，用極短的線路互連，這種做法叫小晶片異質整合。台積電 2024 年說，CoWoS 讓客戶把更多處理器核心與 HBM 並排放在同一片中介層上，並計畫 2026 年把 COUPE 整合進 CoWoS 封裝，成為共同封裝光學 CPO；2026 年 4 月又說，基板上的 COUPE 共同封裝光學方案 2026 年開始生產。
封裝因此一路變大。台積電 CoWoS-S 的單片矽中介層上限約 3.3 倍光罩、約 2,700 平方毫米，2016 年時是 1.5 倍。產業刊物轉述的台積電路線圖寫，5.5 倍光罩的版本在 2025 到 2026 年推出、最多放 12 顆 HBM4，需要超過 100×100 毫米的基板；9 倍光罩的 Super Carrier 需要超過 120×120 毫米的基板，規劃 2027 年驗證。中央社報導台積電技術論壇，2028 年開始生產可整合 20 顆 HBM 的 14 倍光罩 CoWoS，24 顆 HBM 的版本在 2029 年。
封裝放大後，第一道牆是翹曲。現在高階 IC 載板的中間是一層有機材料做的核心，上下再疊 ABF 增層；尺寸變大、晶片又滿載發熱，各層熱脹冷縮不一致，整片板子就像烤過的洋芋片一樣四角翹起。英特爾的專利寫，載板翹曲大，晶片接合時可能造成晶粒與封裝之間的互連開路，並在晶粒內部的層間介電層產生高應力，兩者都會降低可靠度。台積電的專利也寫，薄的封裝載板在熱製程中容易翹曲，讓晶片接合到載板這一步的良率偏低，慣常的解法是改用低熱膨脹係數的有機核心板，例如在攝氏 30 到 120 度之間只有 3 到 7 ppm/°C 的核心板。
第二道牆是圓晶圓。CoWoS 的中介層做在 12 吋圓形晶圓上，封裝單元越大，圓形邊緣切不出完整方塊的面積就越多。TrendForce 2026 年 6 月的圖表估，大尺寸 AI 封裝在 12 吋圓晶圓上的面積利用率約 50% 到 65%，另一組驗證測試的報導寫小於 70%；TrendForce 4 月的報導說，一片 12 吋晶圓只裝得下 4 到 7 個大尺寸單元。
兩道牆指向兩個解法：換一種更硬、更平、熱膨脹係數可以調的材料，以及把圓晶圓換成方形面板。玻璃兩件事都做得到，這是它被拉進封裝的原因。
玻璃好在哪：剛性約為有機材料 3 倍、熱膨脹係數可調、表面粗糙度小於 1 奈米
封裝用的是電子級特種玻璃，LPKF 的雷射製程可加工 0.1 到 1 毫米厚的玻璃，AGC 的 TGV 玻璃基板也是 0.1 到 1.0 毫米。玻璃的四項優勢，一手數字如下：
| 項目 | 一手數字 | 出處 |
|---|---|---|
| 熱膨脹係數 | 封裝面板玻璃可選 3 到 8 ppm/K 以上，規格列 3.2、3.3、5.0、7.2 四種；中介層用玻璃約 3，核心載板用玻璃約 7；矽約 2.6，有機材料約 12 以上 | SCHOTT、LPKF、英特爾專利 |
| 剛性 | 玻璃模量約 75 GPa，常用有機材料約 25 GPa，約 3 倍；SCHOTT 低損耗玻璃 51 GPa，BOROFLOAT 33 為 64 GPa | 英特爾專利、SCHOTT |
| 表面與線路 | 面板表面粗糙度小於 1 奈米；可做 2/2 微米線寬線距的重佈線層，另有設備商稱 1.5 微米以下 | SCHOTT、LPKF、Onto Innovation |
| 介電損耗 | 低損耗玻璃實測損耗角正切 10 GHz 0.0021、77 GHz 0.0047，頻率越高損耗越大 | SCHOTT |
熱膨脹係數的重點在可以照用途調配。貼近矽的是中介層用玻璃，約 3，SCHOTT 有 3.2、3.3 的型號，矽約 2.6；核心載板用的玻璃約 7，落在矽與有機材料之間。英特爾專利的說法是，用玻璃核心可以大幅降低矽晶粒與載板之間的熱膨脹係數落差。剛性方面，玻璃的模量約為有機材料 3 倍，英特爾專利說在某些實施例裡，這對應約 3 倍的翹曲降低。
表面平，線路就能做細。ABF 增層在鍍銅前要先除膠渣、把表面粗化，銅靠表面的凹凸咬住；味之素作者的論文寫，線寬線距小於 15/15 微米時就需要平滑表面。玻璃面板的粗糙度小於 1 奈米，LPKF 稱可以做到 2/2 微米。介電損耗會隨頻率上升，看玻璃損耗的數字，要連同頻率一起看；LPKF 另寫玻璃介電常數 4 到 6、訊號損耗低，還能整合光波導，用在共同封裝光學。
玻璃可降低翹曲，不是消除，幅度依實驗而不同。康寧 2015 年的論文，508×508 毫米玻璃基板做兩層增層並預固化後，翹曲約比同製程有機基板好 3 倍。台積電 2026 年 6 月在 JPCA 展的外流簡報經郭明錤解析，玻璃核心基板搭配現有晶圓上晶片製程的模擬，共平面性改善 16%、有效熱膨脹係數降 19%、有效模數升 31%，電阻降 27%、電感降 42%，測試載體是 85×110 毫米的樣品，這是模擬與測試結果，不是量產良率。媒體轉述英特爾 1 月展出的樣品在 100 毫米範圍內翹曲小於 20 微米、有機載板大於 50 微米，這組規格沒有回到英特爾一手文件。
玻璃基板、FOPLP、CoPoS 怎麼分：鷹架做完拆掉，地基留在封裝裡
「玻璃基板」這個詞，會同時牽涉三件事：玻璃這種材料、面板級封裝這種做法，以及台積電把 CoWoS 搬到方形面板的路線。用蓋房子比喻最容易分：鷹架在施工時撐住工地，房子蓋好就拆掉，再搬到下一個工地用；地基則留在大樓裡，還要預埋管線。
玻璃在封裝裡有三種角色。TrendForce 9 月的整理是，玻璃核心基板用玻璃取代傳統載板的核心，玻璃中介層用玻璃取代矽，這兩種會留在成品封裝裡；玻璃載板只在封裝過程中當臨時支撐。換成比喻，暫時載板是鷹架，玻璃核心是地基。
鷹架這一類已經有產業標準。SEMI 在 2021 年 7 月首版「面板級封裝用玻璃載板特性規格」，規定 510×515 毫米與 600×600 毫米兩種尺寸；SEMI 的面板級封裝面板規格，把玻璃、矽、陶瓷、金屬四種材料都列為載板基材。製程上，晶粒先暫時黏在載板面板上，防止封膠前位移；面朝下的做法在封膠固化後，再把包好的晶粒與載板分開。力成副總經理林基正也說，玻璃在力成目前的產線上是可剝離的暫時載體，不會直接取代終端載板。
地基這一類是玻璃核心載板。高盛的分層說法是，玻璃核心基板取代的是 IC 載板的有機核心層，跟系統板銅箔基板裡的玻纖布是不同東西、不同層；郭明錤等分析師描述台積電的玻璃核心結構，是玻璃做核心層、上下各覆 ABF 增層。換句話說，玻璃核心換掉的是載板中間那一層，ABF 增層還在。
扇出型面板級封裝 FOPLP 是一種做法：把晶粒排在方形面板上封裝，取代圓晶圓。SEMI 標準是 510×515 與 600×600 毫米，工商時報 2025 年整理的各家實際尺寸，從台積電 310×310、力成 515×510、日月光 600×600，到群創 700×700 毫米，方形載板主要用金屬或玻璃。面積利用率的口徑不一，方向一致：TrendForce 2024 年轉述面板可大於 95%，沒有寫封裝尺寸；工商時報 2025 年寫，從 12 吋晶圓的約 57%，升到 600×600 毫米面板的 87%；TrendForce 2026 年 6 月的圖表寫 CoPoS 方形面板大於 75%。三個數字都高於圓晶圓的 50% 到 65%。
用途方面，TrendForce 2026 年 6 月的新聞稿說，已有面板廠在電源管理晶片 PMIC、射頻晶片等成熟製程的 FOPLP 上量產，面板尺寸達 620×750 毫米。Counterpoint 預估，2030 年 AI 與 HPC 會占 FOPLP 整體營收 45.6%。現況以成熟製程為主，研調預期 AI 的比重會升高。
CoPoS 是台積電的路線。TrendForce 4 月的定義是，CoPoS 是 CoWoS-L 與 CoWoS-R 搬到方形面板的演進，鎖定 9.5 倍光罩以上的超大封裝，中小封裝仍走 CoWoS；玻璃先當臨時載板，最終基板是夾在 ABF 增層之間的玻璃核心；台積電沒有用 CoPoS 這個名稱逐字公開。面板尺寸的說法也不一，TrendForce 新聞稿寫鎖定 310×310 毫米，另有外電寫試產 250×250 毫米、量產 510×515 毫米。玻璃在 CoPoS 裡的位置，各方說法不一：
- 台積電官方：2026 年 7 月 16 日第二季法說，被問到玻璃核心、基板與載板，魏哲家說多數仍是 CoWoS，正與一家未具名的載板商開發降成本的替代方案，約再一年成熟後與客戶生產；沒有說是 CoPoS，也沒有指定玻璃在哪一層。
- 研調圖示：TrendForce 6 月的 CoPoS 結構圖，玻璃是中介層那一層的面板載板，基板仍是 ABF。
- 設備商：SCHMID 法說說，台積電推進 310×310 毫米面板，同時在同一尺寸評估玻璃整合。
- 研調時程：TrendForce 6 月的新聞稿把兩件事分開，CoPoS 2027 年試產、2028 下半年量產，下一階段才轉向玻璃核心基板，合理量產時程推估在 2030 年後。
我的看法是，CoPoS 要拆成兩步看。第一步把圓晶圓換成方形面板，玻璃在這一步多半是鷹架；第二步才把玻璃做成留在封裝裡的地基，研調排在 2030 年後。外流簡報裡那組玻璃核心的模擬，測試搭配的是現有的晶圓上晶片製程，跟 CoPoS 的量產結構是兩件事。兩步混在一起看，會把面板化的時點當成玻璃核心的時點。
為什麼以前不用：在玻璃上打出能導電的孔，主流做法是雷射改質加化學蝕刻兩步
玻璃完全絕緣，論文寫介電常數約 5.1、電阻率大於 10 的 14 次方歐姆公分，這是高頻傳輸的好材料，也代表上下要導電，就得先在玻璃上打孔、再把孔填滿銅。這個孔叫玻璃通孔，也就是 TGV。
孔要打得又深又密。TrendForce 的產業說明寫，玻璃基板 TGV 的深寬比可到 20:1，有機基板約 5 到 10:1，互連密度約高 10 倍，傳統機械鑽孔做不到這種深寬比。AGC 的 TGV 玻璃基板規格，孔徑 20 到 150 微米，孔形有直孔、錐孔與沙漏形。難處在玻璃怕裂：LPKF 的論文寫，現行玻璃加工通常會引入微裂與應力，玻璃易脆斷的名聲就是這樣來的，沒有表面缺陷的玻璃機械性質其實很好；傳統雷射加工也會留下微裂、崩邊與熱應力。
現在的主流做法是雷射改質加選擇性濕蝕刻，LPKF 的品牌名稱是 LIDE，分兩步。用蓋大樓比喻：要在一棟水泥大樓中間挖一條筆直的電梯天井，又不能用炸藥。第一步拿一支能量極高的隱形光筆一劃而過，牆面完好，光筆劃過的地方結構已經變鬆；第二步倒進特製藥水，藥水只對那條變鬆的通道起作用，把它溶成一條筆直的井。
對應到製程，LPKF 的說明是：第一步用超快雷射脈衝只在玻璃內部標記結構、不移除材料，單一脈衝造成的改質寬度小於 1 微米，呈一串氣泡狀，可加工到 1 毫米厚；第二步把整片玻璃放進氫氟酸或氫氧化鈉溶液濕蝕刻，改質區的蝕刻速率約是未改質玻璃的 100 倍，蝕刻先沿改質線進行。TrendForce 描述這樣做出的孔，側壁是 X 形錐狀、兩端漸窄，用來分散應力、降低微裂風險。LPKF 自述 LIDE 不產生微裂與熱損傷、沒有崩邊，孔壁粗糙度小於 0.1 微米，製程窗涵蓋 4 到 12 吋晶圓與最大 510×515 毫米的面板，深寬比 1:1 到 1:50。
這套設備在玻璃基板業者之間用得很廣。LPKF 官方說，逾八成全球主要業者選用它的設備做製程驗證與放量，點名英特爾、三星電機、SK Absolics、LG Innotek 與康寧；這是客戶採用率，市占沒有官方數字。打孔之後還要把孔填滿銅，填銅與金屬化另有專門的化學品與整線設備供應商。從打孔、填銅到檢測的完整製程站，系列第一篇〈玻璃基板全鏈：從 TGV 九站到量產門檻〉有逐站拆解。
量產難關：易碎、散熱差、銅柱受熱凸出，缺陷藏在玻璃裡面
打得出孔，離大量生產還有四道關。
第一道是脆。TrendForce 把鑽孔與切割造成的背面微裂，列為玻璃基板量產最大的挑戰；英特爾宣稱 2026 年 1 月的樣品沒有背面微裂，下一關移到電鍍均勻性與化學機械研磨 CMP。Onto Innovation 也說，TGV 製程裡的裂紋特別棘手，小裂紋會長成致命缺陷。
第二道是散熱。論文寫玻璃熱導率 0.9 到 2.2 W/m·K，矽是 149，TGV 散熱因此較差；TGV 孔徑通常比矽穿孔大，熱應力失配也更大。對照前面單顆 1,000 到 1,400 瓦的 GPU，導熱是玻璃的弱項。
第三道是銅柱凸出。填進孔裡的銅受熱會往外凸，一篇 2026 年的研究量到，TGV 填銅在 400°C 退火 20 分鐘後凸出 0.88 微米。
第四道是檢測。Comet Yxlon 說，電性連接以 TGV 穿過玻璃之後，許多相關缺陷從表面看不到，成了新的檢測難題，它展示的是用 X 光檢測 TGV。
TrendForce 等產業報導的整理是，良率瓶頸已經從雷射打孔往下移到無孔洞填銅、金屬化、CMP 與精密重佈線層。玻璃原片反而已有現成規格：AGC 與 SCHOTT 都按 510×515 毫米面板列出產品規格，SCHOTT 面板的翹曲規格在 100 到 200 微米以下。被點名的關卡集中在加工良率。
成本是另一個題目。郭明錤的判讀是，玻璃核心基板單片成本是現有 ABF 基板的數倍，群創加工的玻璃單片最貴；但基板只占 AI 晶片料表的低個位數百分比，封裝良率損失約是基板成本的 5 到 10 倍，所以成本不會壓抑採用。
台股四陣營逐家看：誰的一手文件寫進玻璃，寫到哪一步
以下把十九家公司分成設備與檢測、面板廠轉型、特化與玻璃加工、後段封裝與載板四個陣營，逐家對照法說簡報、年報、重大訊息，以及媒體轉述的公司說法。結果可以分成三種：一手文件寫進玻璃核心或 TGV 的，玻璃只當暫時載板的，以及公司文件寫到面板級封裝、沒有玻璃字樣的。
| 陣營 | 公司（代碼） | 公司文件或公司說法寫到的角色 | 走到哪一步 |
|---|---|---|---|
| 設備與檢測 | 鈦昇（8027） | 法說簡報把 TGV 放在玻璃核心製程 | 驗證；重大訊息與月營收備註沒有 TGV 接單或出貨 |
| 設備與檢測 | 蔚華科（3055） | 非破壞性 TGV 檢測系統 | TGV 工程驗證與付費送樣，已出貨驗收的是矽穿孔機種 |
| 設備與檢測 | 群翊（6664） | 玻璃核心載板與玻璃中介層列入設備範圍 | 年報寫五項玻璃核心設備持續研發 |
| 設備與檢測 | 辛耘（3583） | 暫時貼合剝離設備的玻璃載板回收 | 暫時載板製程，簡報沒有 TGV |
| 設備與檢測 | 弘塑（3131） | 面板級濕製程，面板尺寸 310 到 600 毫米 | 簡報沒有玻璃與 TGV 字樣 |
| 設備與檢測 | 萬潤（6187） | 精密點膠與貼合，應用寫 CPO | 簡報沒有玻璃、CoPoS 或面板字樣 |
| 設備與檢測 | 志聖（2467） | 壓、貼、撕、烤延伸到面板級封裝，媒體轉述 | 簡報列客戶面板級擴產路線，自註不是訂單承諾 |
| 設備與檢測 | 均豪（5443） | 檢量與磨拋，媒體轉述 | 聯盟記者會全文沒有玻璃字樣 |
| 設備與檢測 | 均華（6640） | 挑揀與黏晶，延伸到面板上晶片，媒體轉述 | 簡報英文字樣沒有玻璃 |
| 設備與檢測 | 牧德（3563） | 封裝光學檢測用在面板級與晶圓級扇出封裝，媒體轉述 | 法說簡報沒有玻璃與 TGV 字樣 |
| 面板廠轉型 | 群創（3481） | 玻璃核心基板列為關鍵策略焦點 | TGV 玻璃基板與客戶驗證，董事長說最快 2028 年量產 |
| 面板廠轉型 | TPK-KY（3673） | TGV 玻璃載板，應用涵蓋載具、基板與中介層，媒體轉述 | 中壢試產線 9 月初啟動；公司預期整個產業 2027 到 2028 年量產與商用化 |
| 面板廠轉型 | 友達（2409） | 自述 FOPLP 技術已準備好，媒體轉述 | 先推 Micro LED 與 CPO，路竹廠房賣給日月光 |
| 特化與玻璃加工 | 晶呈科技（4768） | TGV 玻璃產品，玻璃核心一號線量產 | TGV 系列占 2026 年第二季產品營收 3.50% |
| 特化與玻璃加工 | 正達（3149） | FOPLP 玻璃載板、熱回流成型 TGV 與大尺寸超薄玻璃加工 | 2025 年 6 月稱玻璃載板開始正式樣品出貨，TGV 封裝應用沒有出貨揭露 |
| 特化與玻璃加工 | 達興材料（5234） | 有機離型層、感光材料等先進封裝材料 | 簡報沒有雷射、面板級或玻璃字樣 |
| 後段封裝與載板 | 欣興（3037） | 高效能運算用高強度玻璃核心基板 | FY2026 研發計畫 |
| 後段封裝與載板 | 力成（6239） | FOPLP 用玻璃當可剝離的暫時載體，媒體轉述 | FOPLP 產線就緒，2027 年第二季前後放量 |
| 後段封裝與載板 | 日月光投控（3711） | 310×310 毫米自動化面板產線 | 預計 2027 年上半年生產，公告沒有寫玻璃 |
7.1設備與檢測：鈦昇、蔚華科、群翊把玻璃寫進產品，走到驗證與研發
工商時報 9 月 30 日寫，市場把 2027 到 2028 年視為技術導入觀察期，帶動 TGV 成孔、雷射加工、金屬化與缺陷檢測設備的需求。截至 2026 年 10 月，台股設備廠的一手文件走到的是驗證與研發，還沒有揭露 TGV 量產級設備訂單。
鈦昇把 TGV 放進玻璃核心製程。2026 年 7 月 7 日法說簡報第 20 頁把 TGV 放在玻璃核心製程那一列，公司標誌只標在這一步；官網自述固定矩陣的 TGV 雷射改質最高每秒 8,000 孔，隨機圖形每秒 600 到 1,000 孔。時程只見媒體轉述：鉅亨網轉述鈦昇法說，依客戶訊息預計 2027 年下半年開始試產，玻璃基板設備在驗證末段、年底完成接近量產等級的製程驗證，2027 年第二季起可望有較大量需求；簡報本身沒有 2027、2028、試產或量產字樣。營運面，7 月合併營收年增 62.56%，備註寫的是客戶擴產，沒有指明產品線；7 月初到 8 月初 6 則重大訊息也沒有 TGV 接單或出貨。
蔚華科走到客戶驗證。法說簡報列出非破壞性的 TGV 雷射改質檢測系統，應用涵蓋雷射改質、蝕刻成孔、金屬化與 CMP 後的玻璃裂痕檢驗。公司對媒體說，已出貨驗收、首家客戶完成驗證的是矽穿孔檢測機種；TGV 推出量產專用機，正與美國大型半導體廠及台日美韓玻璃業者驗證，2026 到 2027 年屬工程驗證與付費送樣，顯著營收看向 2028 年，2026 年 4 月營收認列的也是 1 套矽穿孔機種。
群翊在研發。2026 年 9 月 1 日的半導體展論壇簡報把玻璃核心載板、玻璃中介層列入設備範圍，寫明 TGV 金屬化與重佈線增層需要塗佈、烘烤、壓膜、撕膜設備；FY2025 年報則把五項玻璃核心設備列為持續投入研發，110 到 114 年度開發成功的清單裡沒有，第三季 4 則重大訊息也沒有玻璃或 TGV 字樣。
其餘設備廠的玻璃受惠，出處多是法人。工商時報 8 月 4 日引法人說，弘塑可望受惠 TGV 高深寬比通孔清洗等濕製程，萬潤受惠面板級封裝大尺寸自動化，均華被視為玻璃基板高精度貼合的受惠者。弘塑的簡報寫的是面板化：扇出型與面板級製程，面板尺寸有 310×310、510×515、600×600 毫米三種；萬潤簡報的點膠與貼合應用寫 CPO，兩份簡報都沒有玻璃字樣；志聖、均豪、均華與東捷（8064）組成的 G2C+ 聯盟 2026 年 9 月記者會，志聖講壓、貼、撕、烤延伸到面板級封裝，均豪講檢量與磨拋，均華講挑揀與黏晶，全文沒有玻璃。均華說在手訂單達 7 月營收 5 倍以上，很多訂單 2027 年才出貨，但沒有分應用。TrendForce 6 月的 CoPoS 供應商圖把弘塑、辛耘列在濕製程，萬潤也在名單上；名單代表的是供應鏈成員身分，跟玻璃營收是兩件事。
辛耘的玻璃是鷹架：法說簡報的暫時貼合與剝離設備，製程應用列暫時貼合、暫時剝離、離型層塗佈與玻璃載板回收，全份簡報沒有 TGV。牧德 2026 年 9 月 30 日的法說簡報沒有玻璃、TGV、FOPLP 或面板字樣；優分析 2025 年 4 月報導，牧德的封裝晶圓光學檢測與量測設備已開始貢獻營收，主要用在面板級與晶圓級扇出封裝。
弘塑一手簡報支持的受惠理由是面板化，跟基材是不是玻璃無關；萬潤簡報寫的是 CPO 點膠與貼合，沒有面板字樣；均華的面板上晶片出自媒體轉述；三家的玻璃受惠標籤都來自法人轉述。均豪、均華、志聖的簡報是圖片檔，能比對的只有英文字樣，中文內容沒有逐字檢索，沒有玻璃字樣只對英文成立。
7.2面板廠轉型：群創進入客戶驗證，TPK-KY 中壢試產線 9 月啟動，友達先推 Micro LED 與 CPO
群創把玻璃核心寫進轉型路線。2026 年 8 月 18 日法說簡報〈先進 IC 封裝轉型策略〉寫，現有角色是面板級成熟的先放晶片 Chip-First 製程，下一步是先做重佈線層，關鍵策略焦點是含 TGV 與金屬化的玻璃核心基板。優分析轉述董事長的說法，FOPLP 先放晶片製程的出貨已達每月 4,000 萬顆、雙位數成長，TGV 玻璃基板正與客戶驗證磨合，最快 2028 年量產。台積電 2026 年 6 月首度公開玻璃基板驗證數據時，Digitimes 報導群創與 Ibiden 並列驗證夥伴，群創是面板端；郭明錤解析的外流簡報也寫合作對象是 Ibiden 與群創。
營收的比重還很小。董事長 3 月說，這類出貨從去年每月 400 萬顆增加到 4,000 萬顆，但預估半導體 2026 年占集團營收仍小於 1%，明顯貢獻會在 RDL 與 TGV 通過客戶認證、放量之後。TrendForce 說面板廠已量產的面板級封裝，是電源管理、射頻等成熟製程晶片；群創現在的出貨量跟 AI 玻璃核心是不同產品，不能拿來推算玻璃核心的進度。
TPK-KY 走到試產線。公司 2026 年 4 月 8 日宣布以 TGV 為核心開發高階運算 IC 玻璃載板，在台灣廠區建置含精密雷射、蝕刻、電鍍與高階檢測的試產線，原訂 7 月建置完成並啟動送樣，自述核心能力是精密玻璃加工與應力控制。8 月 21 日法說，優分析轉述中壢 TGV 試產線預計 9 月初啟動，已與一線領先封測大廠合作，應用涵蓋載具、玻璃基板與高階中介層，公司預期整個產業鏈的量產與商用化落在 2027 到 2028 年；鉅亨網 9 月 30 日報導，這條線已在 9 月初正式啟動營運。時程從 7 月延到 9 月初，同日法說簡報沒有 TGV 字樣，目前沒有玻璃營收揭露。
友達的重心在別處。聯合新聞網 2026 年 6 月報導，友達說扇出型面板級封裝技術「不是問題，都準備好了」，但現階段先推 Micro LED，並與富采合作投入 CPO 等光通訊；把 FOPLP 用在車用低軌衛星天線，是集邦分析師的看法。7 月 30 日友達公告把路竹廠房賣給日月光，預計處分利益約 42.8 億元；竹科廠房則在 2025 年 11 月賣給力成。
7.3特化與玻璃加工：晶呈已認列 TGV 營收，正達、達興材料在載板與製程材料
晶呈是台股名單裡唯一揭露 TGV 營收數字的公司。2026 年 8 月 20 日的法說簡報，產品別營收表裡，TGV 系列占第二季產品營收 3.50%、占上半年產品營收 1.98%。簡報也寫二廠的 TGV 玻璃核心一號線量產，TGV 玻璃代工已建置兩條可量產的產品線，一條是大 IC 玻璃核心載板，一條是一體成形的 CPO 光纖束導基座，2026 年 TGV 系列營收成長展望大於 100%。
三點要一起看。第一，簡報沒有拆分兩條產品線各占多少，這筆營收屬於 AI 晶片的玻璃核心載板，還是 CPO 用的光纖對位玻璃件，目前分不出來。第二，科技新報 9 月轉述晶呈，竹北五廠是 TGV 主要擴產據點，預計 2027 年第三季末量產，TGV 產線 2027 年底 12 條、2028 年底 60 條、2029 年底 120 條；同一時期的法說簡報寫五廠主要產品是應用 TGV 技術的生技用檢測儀器，產線條數只見於媒體。第三，公司與董事長 2026 年 5 月 25 日接獲起訴書，案由涉嫌侵害日商基佳電子材料的營業秘密，公司稱對財務及業務沒有重大影響，審判結果未出。
正達與達興材料在玻璃加工與製程材料。正達 2025 年 6 月 26 日的法說簡報，主軸是 FOPLP 應用與大尺寸超薄玻璃基板加工，FOPLP 玻璃應用分封裝與載板兩塊，封裝端寫熱回流一次成型的 TGV 開孔，取代雷射鑽孔；載板端稱已進入 FOPLP 玻璃載板供應鏈、開始正式樣品出貨。送樣的是載板，TGV 封裝應用沒有出貨或客戶揭露，文件距今已 15 個月。達興材料 2026 年 8 月 14 日的法說簡報，半導體材料列有機離型層、剝離液、高純度溶劑與蝕刻液，先進封裝標扇出型、2.5D 與 3D 封裝，全份沒有雷射、面板級或玻璃字樣；2026 年上半年半導體材料營收占 21%，比去年同期成長 56%，這是半導體材料全類，不只先進封裝。
7.4後段封裝與載板：力成的玻璃是暫時載板，欣興把玻璃核心寫進研發計畫，日月光面板線排在 2027 年上半年
力成的玻璃是鷹架。2026 年 7 月 28 日法說簡報寫，FOPLP 持續深化客戶合作、加速樣品驗證，朝 2027 量產目標推進；鉅亨網 8 月 26 日報導說明會內容，全自動 FOPLP 產線已建置就緒、與客戶討論中，預計 2027 年第二季前後放量，面板 515×510 毫米，良率突破 90%，副總經理林基正說玻璃在目前製程中是可剝離的暫時載體，不會直接取代終端載板。2025 年 11 月力成購入友達竹科廠房，說明是因應客戶 FOPLP 需求；先前法說透露 2026 年 FOPLP 擴產投資規模達 10 億美元。
欣興把玻璃核心放在研發計畫。FY2025 股東會年報的未來研發計畫，FY2026 列「高效能運算用高強度玻璃核心基板」，FY2028 列「玻璃基板技術應用於光模塊共同封裝」，新產品清單也列玻璃核心載板。2026 年 7 月 29 日第二季法說簡報沒有玻璃字樣；凱基、富邦、壹蘋轉述同一場法說的口頭說明，2029 到 2030 年前玻璃基板不會大規模商業量產，已與兩至三家客戶做客製化專案，用於大型光罩與部分光通訊整合，不會全面取代有機基板。
日月光投控 2026 年 5 月 26 日宣布開發 310×310 毫米自動化面板產線，預計 2027 年上半年生產；7 月 30 日向友達取得路竹廠房，公告目的是擴充高雄廠先進封裝產能。兩份公告都沒有寫玻璃或 TGV。
我的判斷是，台股十九家裡，玻璃留在成品裡、而且一手揭露營收的只有晶呈；TPK-KY 走到試產線，群創在客戶驗證，鈦昇、蔚華科的 TGV 設備在驗證，欣興與群翊在研發；力成、辛耘的玻璃是做完就拆的暫時載板，正達送樣的也是暫時載板，TGV 封裝應用停在簡報；其餘公司的文件寫到面板級封裝，或沒有玻璃字樣。面板化與玻璃化要分開看：面板化已有力成就緒的產線、群創每月 4,000 萬顆的出貨，日月光的面板線也排在 2027 年上半年；玻璃化在台股走到營收的只有晶呈。下一個驗證點很具體：晶呈下一次產品營收表裡的 TGV 數字與產品拆分，TPK-KY 送樣的客戶與結果，群創的客戶認證，以及任何一家設備廠第一次在法說或重大訊息寫出 TGV 量產級接單。
時程對帳：2027 到 2028 年是試產與量產目標，玻璃核心大規模導入研調放在 2030 年後
把全球幾條主線的進度與下一個時點放在一起：
| 公司或路線 | 目前走到 | 下一個時點 | 出處性質 |
|---|---|---|---|
| 台積電 CoPoS | 研調 4 月報導試產線 2026 年 2 月進機，預計 6 月完成；TrendForce 稱 2026 年是設備材料驗證關鍵期 | 2027 年小量試產、2028 下半年量產放量 | 研調、媒體 |
| 台積電官方 | 7 月法說被問到玻璃，說多數仍是 CoWoS，正與一家載板商開發降成本的替代方案 | 約再一年成熟，沒有說是 CoPoS 或玻璃在哪一層 | 公司法說 |
| 台積電玻璃核心 | 外流簡報的模擬與測試樣品 | 郭明錤寫若順利 2028 年第四季到 2029 年第一季；TrendForce 推估 2030 年後 | 分析師、研調 |
| 三星電機 | 2025 年 11 月 5 日公告世宗試產線已生產試作品 | 與住友化學旗下東友精細化工合資，目標 2027 下半年首產 | 公司公告、媒體整理 |
| SKC 旗下 Absolics | 原訂 2024 年 6 月量產，後改 2025 年；向北美大型科技公司送原型驗證 | SKC 法說：台灣的可靠度評估最快年內有結果；韓媒 7 月轉述 2027 年全面量產，9 月另一則韓媒說未提出具體時點 | 公司法說、韓媒轉述 |
| LG Innotek、京東方 | 開發中 | LG Innotek 目標 2028 年；京東方最快 2028 年 | 媒體轉述 |
| 英特爾 | 2026 年 1 月展出樣品，轉向授權專利與外部夥伴 | 英特爾提供技術、3D Glass Solutions 與印度政府補貼出資的印度 Odisha 廠，目前是合作備忘錄，商業量產目標 2028 年 8 月；自家導入約 2030 年 | 媒體整理 |
| LPKF | 2026 年第一季記錄玻璃首批量產訂單，金額未揭露 | 執行長說量產 2027 年起加速 | 公司 |
照目前的揭露，玻璃進封裝可以分成三個階段看。第一階段是 2025 到 2026 年的驗證與試產線，台積電、三星電機的試產線與 LPKF 的首批量產訂單都落在這裡；這一段台股設備廠的一手文件沒有揭露玻璃機台營收，LPKF 的玻璃業務也還沒有實質營收。第二階段是 2027 到 2028 年，看得到的是各家的量產目標，輝達報導裡的「2028 年前導入」也落在這一段，出處是媒體轉述；先以哪一種角色導入哪一顆旗艦晶片，一手文件沒有寫。第三階段是玻璃核心，郭明錤的條件式時點最早是 2028 年第四季，TrendForce 對台積電的推估在 2030 年後，Tom's Hardware 對英特爾的估計約在 2030 年；換掉的是有機核心層，ABF 增層保留。台積電 CoPoS 的試產線地點說法不一，研調寫龍潭，Tom's Hardware 寫嘉義，研調的大規模量產也放在嘉義；嘉義一期 2026 年 6 月開始量產的是現行的 CoWoS。
研調預估與欣興法說，都指向有機載板與玻璃長期並存。Yole 2025 年 7 月的新聞稿寫，2024 年有機先進 IC 載板市場 142 億美元、年增 1%，玻璃核心基板市場還在萌芽，2030 年預估只有數億美元等級，四類先進載板 2030 年合計 310 億美元；欣興法說的口頭說明也是玻璃基板不會全面取代有機基板。把面板級封裝算進來，Counterpoint 預估 FOPLP 與玻璃基板市場由 2024 年約 6.5 億美元，成長到 2030 年 81 億美元以上。
為什麼這對散戶重要
玻璃基板會是接下來幾年反覆出現的題材，判讀可以照三個問題走。
1. 這家公司的玻璃當哪一種角色。 暫時載板是製程中當臨時支撐的耗材，做完就拆，面板級封裝用的玻璃載板 SEMI 已有標準尺寸；玻璃核心是留在晶片封裝裡、換掉有機核心層的那一塊。力成的面板級封裝玻璃、辛耘暫時貼合用的玻璃與正達送樣的載板屬於前者；晶呈的 TGV 產品，以及群創、欣興規劃的玻璃核心，屬於留在成品裡的玻璃，正達簡報上的 TGV 封裝應用也屬這一類，但沒有出貨揭露。 2. 一手文件寫到哪一步。 營收、產線、客戶驗證、研發計畫、法人名單，證據強度依序遞減。台股走到營收的是晶呈，走到試產線的是 TPK-KY，在客戶驗證的是群創，設備在驗證的是鈦昇與蔚華科，在研發的是欣興與群翊；弘塑、萬潤、均華的玻璃受惠來自法人轉述。 3. 時點對不對得上。 面板級封裝與 CoPoS 的量產目標集中在 2027 到 2028 年，玻璃核心大規模導入，研調放在 2030 年後；看到「導入」兩個字，先確認是哪一年、哪一種角色。
9 月底的行情就是例子。韓媒 9 月 22 日刊出報導當天，群創收盤漲 0.2%、鈦昇漲 0.84%；同一天開盤就漲停的欣興，理財周刊歸因的是 8 月營收雙創新高與法人買盤，文中沒有提玻璃。漲勢集中在月底：鈦昇 9 月 29 日、30 日各漲 9.78%、9.90%；工商時報把 9 月 30 日友達、群創等面板股漲停，歸因於外媒報導輝達評估導入玻璃基板，群創當天漲 9.95%。10 月 1 日群創跌 4.39%、鈦昇跌 5.63%；把 9 月 21 日到 10 月 6 日拉成一段，群創漲 1.39%，鈦昇漲 16.71%，欣興漲 28.43%。判斷一家公司站到哪一步，看的是它自己的法說簡報、月營收備註與重大訊息。
把研究接到下一次觀察
接著，看 群創（3481） 現在的位置
讀完研究後，先核對群創目前的趨勢與觀察區，再對照下一次法說有沒有寫出 TGV 玻璃基板的客戶認證或半導體營收占比。
資料載入中
正在讀取趨勢資料…
趨勢為模型判讀，資料隨系統更新；本文研究日期與工具資料日期分開呈現。
⚠️風險與注意事項
🧭研究結論與追蹤框架
我的判斷是，玻璃基板已經走到設備材料驗證與試產線，台股裡晶呈已認列 TGV 產品營收、TPK-KY 中壢試產線 9 月初啟動、群創的 TGV 玻璃基板在客戶驗證，鈦昇、蔚華科的 TGV 設備在驗證，欣興與群翊在研發；力成在面板級封裝用的玻璃與辛耘暫時貼合用的玻璃，都是做完就拆的暫時載板，正達送樣的也是暫時載板；其餘公司的文件寫到面板級封裝，或沒有玻璃字樣；玻璃核心的大規模導入，研調放在 2030 年後。接下來最值得追的四件事：
- 台積電與 SKC 的時程：台積電下一次法說或技術論壇，有沒有說明 CoPoS 的試產時點與玻璃位於哪一層；SKC 年內的可靠度評估結果，以及會不會重新給出量產年份。兩者決定 2027 到 2028 年這段排程是否成立。
- 晶呈的 TGV 營收：下一次法說的產品營收表，TGV 是否延續公司「2026 年成長大於 100%」的展望，以及大 IC 載板與 CPO 光纖基座各占多少。
- 群創與 TPK-KY 的認證：群創 TGV 玻璃基板的客戶認證與半導體營收占比，TPK-KY 中壢線的送樣客戶與結果。
- 設備廠第一張 TGV 量產級訂單：鈦昇年底的製程驗證、蔚華科 TGV 檢測機的訂單、群翊玻璃核心設備由研發轉成出貨；任一家在法說或重大訊息寫出 TGV 量產級接單，設備陣營的位置就要改寫。
📋一頁速看
| 問題 | 重點 |
|---|---|
| 為什麼需要玻璃 | AI 晶片大過一張光罩，封裝撐到 100×100 毫米以上，有機載板會翹曲，大尺寸封裝在 12 吋圓晶圓上的面積利用率約 50% 到 65% |
| 玻璃好在哪 | 剛性約為有機材料 3 倍、熱膨脹係數可調、表面粗糙度小於 1 奈米、高頻損耗低；可降低翹曲，不是消除 |
| 玻璃當什麼 | 暫時載板做完拆掉，中介層取代矽，核心載板取代有機核心層，上下仍是 ABF 增層 |
| 最難的一步 | TGV 主流做法是雷射改質加化學蝕刻成孔，良率關卡移到填銅、金屬化與 CMP |
| 台股走到哪 | 晶呈有 TGV 營收，TPK-KY 試產線 9 月初啟動，群創在客戶驗證；鈦昇、蔚華科的 TGV 設備在驗證，欣興與群翊在研發；力成、辛耘的玻璃是暫時載板，正達送樣的是暫時載板；其餘公司寫到面板級封裝，或沒有玻璃字樣 |
| 下一個時點 | 台積電 CoPoS 2027 年試產、2028 下半年量產，SKC 年內的可靠度評估結果，玻璃核心大規模導入研調放在 2030 年後 |
延伸閱讀
- 玻璃基板全鏈：從 TGV 九站到量產門檻：美日韓台全鏈與 TGV 九個製程站。
- 為什麼台積電要把晶圓從圓的改成方的？拆解 CoPoS 面板級封裝：CoPoS 化圓為方要拆的三道牆。
- NVIDIA 交換托盤與玻璃核的台股對照：欣興、鈦昇、群翊在玻璃核心上的書面證據。
- GPU 腳下那塊載板：從味之素一卷膜，到玻璃核下一站：ABF 載板全鏈與玻璃核心的接點。
📚來源與參考
第一級公司官方與主要文件
- Intel 玻璃基板新聞稿（Intel，2023-09-18。）
- Intel 玻璃核心載板專利 US8207453B2（申請 2009-12-17、公告 2012-06-26。）
- TSMC 封裝載板翹曲專利 US12068300B2（公告 2024-08-20。）
- TSMC 2024 北美技術論壇新聞稿（2024-04-24；TSMC 2026 北美技術論壇新聞稿，2026-04-22。）
- 台積電 2026 年第二季法說會修訂英文逐字稿，2026-07-16。
- ASML TWINSCAN NXE:3400C 產品頁（。）
- NVIDIA Blackwell Ultra 技術部落格（2025-08-22；NVIDIA HGX B200 規格摘要；NVIDIA Rubin 平台新聞稿。）
- 三星電機玻璃封裝基板試產線公告，2025-11-05。
- LPKF 2026 年第一季公告（；LPKF LIDE 技術頁；LPKF 封裝玻璃頁；LPKF IMAPS 2024 論文；LPKF IMAPS 2025 簡報。）
- SCHOTT 封裝玻璃面板規格（；SCHOTT 低損耗玻璃規格；SCHOTT BOROFLOAT 33 規格書。）
- AGC TGV 玻璃基板產品頁（；Corning IMAPS 2015 論文。）
- Onto Innovation TGV 製程控制文件（；Comet Yxlon TGV X 光檢測，2026-06-22；味之素作者 ABF 細線路論文。）
- 公開資訊觀測站法說會簡報：晶呈科技，2026-08-20；群創，2026-08-18；TPK-KY，2026-08-21；力成，2026-07-28；蔚華科，2026-09-10；辛耘，2026-08-27；弘塑，2026-08-21；萬潤，2026-08-26；志聖，2026-08-25；牧德，2026-09-30；達興材料，2026-08-14；正達，2025-06-26。
- 公開資訊觀測站重大訊息（：友達處分路竹廠房、日月光投控取得路竹廠房，2026-07-30；力成取得竹科廠房，2025-11-14；晶呈科技接獲起訴書，2026-05-25。）
- 鈦昇 2026-07-07 法說簡報與月營收公告；群翊 2026-09-01 半導體展論壇簡報與 FY2025 年報；欣興 FY2025 股東會年報；日月光投控 2026-05-26 面板產線公告；Ibiden 2025-10-31、2026-05-12、2026-08-05 法說資料；美國證券交易委員會 EDGAR 全文檢索，2026-10-01。
第二級產業研究與專業資料
- TrendForce 新聞稿：台積電加速布局 CoPoS（2026-06-17。）
- TrendForce News：台積電 CoPoS 試產線（2026-04-13；SCHMID 談台積電面板級封裝，2026-05-19；SKC 量產延到 2027 年，2026-07-24；京東方加入玻璃基板，2026-09-23；輝達據報評估玻璃基板，2026-09-30；力成 FOPLP 試產良率，2025-09-12；面板級封裝利用率轉述，2024-08-13。）
- Yole 先進 IC 載板新聞稿（2025-07-03；科技新報轉述 Counterpoint，2026-06-23。）
- SEMI 3D23 玻璃載板規格（；Semiconductor Engineering：FOPLP，2024-11-21；iConnect007：面板級封裝設計，2020-05-15。）
- Tom's Hardware：玻璃基板路線圖（2026-08-27；3DInCites IFTLE 615 台積電 CoWoS 路線圖；WikiChip 台積電 CoWoS 資料；Digitimes：台積電、群創、Ibiden 玻璃基板驗證，2026-06-16；TechPowerUp：CoPoS 面板尺寸。）
- Microsystems & Nanoengineering：TGV 銅柱凸出研究（2026；Micromachines：TGV 可靠度回顧，2022-10-21。）
- 郭明錤 2026-06-18 對台積電 JPCA Show 外流簡報的解析；高盛 Optical Networking 報告，2026-04-17。
第三級財經媒體與具名訪談
- KIPOST 輝達玻璃基板報導（2026-09-22 刊出、2026-09-30 修改。）
- 工商時報：法人看好設備廠受惠 TGV 商機，2026-08-04；面板三虎齊飆漲停，2026-09-30；鈦昇、晶呈科、蔚華科卡位 TGV，2026-09-30。
- 優分析：群創法說，2026-08-18；群創董座談 FOPLP，2026-03-12；TPK-KY 宣布 TGV 試產線，2026-04-08；TPK-KY 中壢試產線，2026-08-21；蔚華科 TGV，2026-09-11；牧德 AOI，2025-04-09。
- 鉅亨網：力成面板級封裝產線就緒，2026-08-26；蔚華科 TGV 驗證，2026-09-08；鈦昇法說報導，2026-07-07；TPK-KY 焦點股，2026-09-30。
- 科技新報：晶呈科技 8 月營收與 TGV 擴產，2026-09-10；力成購友達竹科廠房，2025-11-14；G2C 先進封裝聯盟，2025-09-08；英特爾停止自產玻璃基板報導，2025-07-03。
- 今周刊 G2C+ 聯盟記者會（2026-09-01；聯合新聞網：G2C+ 進軍 COMPUTEX，2026-06-01；群創、友達面板級封裝，2026-06-19。）
- 理財周刊：欣興開盤即漲停（2026-09-22；凱基、富邦、壹蘋對欣興 2026-07-29 法說的轉述；Seeking Alpha 對 SCHMID 2026 年第二季法說的轉述，2026-09-25；中央社台積電技術論壇報導，2026-05-14；Business Standard：英特爾與 3D Glass Solutions 印度建廠。）
數據股價與目標價來源
- 臺灣證券交易所個股日成交資訊（：群創（3481）、欣興（3037）2026 年 9 月與 10 月收盤價。）
- 證券櫃檯買賣中心個股日成交資訊（：鈦昇（8027）2026 年 9 月與 10 月收盤價。）
系列系列內部對讀
- 篇 01：玻璃基板全鏈：從 TGV 九站到量產門檻（：美日韓台全鏈與 TGV 九個製程站，本篇是它的台股通識版。）