內容更新：
3131 弘塑 日 K 線，期間 2026-05-11 至 2026-11-03，共 120 個交易日；收盤範圍 1,750.00 至 3,905.00 元，最新收盤 1,750.00 元，趨勢下降。
| 日期 | 開盤 | 最高 | 最低 | 收盤 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-10-02 | 2,390.00 | 2,465.00 | 2,390.00 | 2,430.00 |
| 2026-10-05 | 2,470.00 | 2,580.00 | 2,455.00 | 2,530.00 |
| 2026-10-06 | 2,550.00 | 2,580.00 | 2,510.00 | 2,530.00 |
| 2026-10-07 | 2,560.00 | 2,615.00 | 2,450.00 | 2,450.00 |
| 2026-10-08 | 2,410.00 | 2,465.00 | 2,390.00 | 2,465.00 |
| 2026-10-12 | 2,440.00 | 2,530.00 | 2,420.00 | 2,525.00 |
| 2026-10-13 | 2,505.00 | 2,505.00 | 2,355.00 | 2,360.00 |
| 2026-10-14 | 2,380.00 | 2,405.00 | 2,345.00 | 2,365.00 |
| 2026-10-15 | 2,260.00 | 2,265.00 | 2,130.00 | 2,140.00 |
| 2026-10-16 | 2,150.00 | 2,220.00 | 2,135.00 | 2,190.00 |
| 2026-10-19 | 2,115.00 | 2,155.00 | 2,055.00 | 2,120.00 |
| 2026-10-20 | 2,120.00 | 2,190.00 | 2,105.00 | 2,120.00 |
| 2026-10-21 | 2,215.00 | 2,215.00 | 2,095.00 | 2,100.00 |
| 2026-10-22 | 2,150.00 | 2,150.00 | 1,980.00 | 1,985.00 |
| 2026-10-27 | 2,015.00 | 2,035.00 | 1,965.00 | 2,015.00 |
| 2026-10-28 | 2,085.00 | 2,090.00 | 2,025.00 | 2,080.00 |
| 2026-10-29 | 2,070.00 | 2,070.00 | 1,970.00 | 2,000.00 |
| 2026-10-30 | 1,970.00 | 1,970.00 | 1,855.00 | 1,880.00 |
| 2026-11-02 | 1,800.00 | 1,935.00 | 1,800.00 | 1,905.00 |
| 2026-11-03 | 1,910.00 | 1,920.00 | 1,720.00 | 1,750.00 |
過去 12 個月回測・四種做法中報酬最高
1 筆完成
完成交易報酬只計已完成交易。
回測不是報酬預測，不含交易成本；趨勢訊號為統計模型判讀，不是交易建議。
2026-11-03 3131 弘塑（半導體）收盤 1,750 元，依目前公開資料整理 3 個亮點、5 個風險。
趨勢之外，先核對營運、籌碼與估值。
亮點與風險是固定規則對當日資料的判讀，不是預測，也不加總成分數；同一條規則對每檔股票一樣。趨勢訊號為統計模型判讀，不是交易建議。
| 三大法人買賣超（張） | 11/05 | 近 5 日 | 近 20 日 |
|---|---|---|---|
| 外資 | +108 | +226 | +92 |
| 投信 | +4 | +58 | -20 |
| 自營商 | -2 | -14 | -82 |
| 合計 | +110 | +270 | -11 |
買賣超以成交股數換算成張（千股）；借券賣出餘額是已借出未還的股數。完整券商分點、外資持股與大戶分級在籌碼總覽。
題材與同業
半導體業產業・上櫃上升 9／下降 140149 檔，近 3 日轉強 0、轉弱 28玻璃基板系列研報主題・算力與晶片系列研報 #299看這個主題的所有研報相關研報
AI 晶片封裝為什麼改用玻璃、玻璃通孔怎麼做、量產難在哪，一篇講清楚。截至 2026 年 10 月，台股名單裡晶呈科技已認列 TGV 產品營收，TPK-KY 中壢試產線 9 月初啟動，群創光電（3481）的 TGV 玻璃基板正與客戶驗證，力成、辛耘的玻璃是做完就拆的暫時載板。
弘塑科技成立於1993年，為台灣半導體濕製程設備與化學品解決方案供應商。核心產品涵蓋單晶圓旋轉清洗與蝕刻設備、批次式酸槽設備、複合式製程設備，並提供電子級配方酸與量測設備代理。產品廣泛應用於晶圓製造、2.5D/3D先進封裝（如CoWoS）、化合物半導體及封測等領域。
2026-11-03：下降中，自 2026-07-14 起，第 112 天。完整規則與歷史訊號在趨勢策略洞察。
3 個交易亮點、5 個交易風險。亮點包含過去只做多在這檔有效：累計 +34.0%、外資連 4 個交易日買超；風險包含離轉強觀察區還遠，翻轉難度高、跌破月線、季線與半年線，均線空頭排列、所屬產業 94% 的股票在下降趨勢。每條都可點進原始數字。
2026-11-04 官方本益比 30.1 倍。是否偏貴要對同業與自身河流圖，不單看絕對值。詳見本益比頁。
2026-11-03 股價淨值比 15.46 倍，高於 99% 的上市櫃公司。詳見股價淨值比頁。
2026年9月營收 7.5 億，年增 61.9%、月增 9.7%。2026-07 至 2026-09 合計營收 22.21 億元，較去年同期增加 48.73%。2026 年 1–9 月累計營收年增 27.03%，近三個月年增率較累計年增率高 21.70 個百分點。詳見月營收頁。
2026Q2 最新季度 EPS 11.18 元，採用 FinMind API 單季值；近四季 ROE 44.1%。詳見獲利能力頁。
官方殖利率 2.71%，資料日 2026-11-04。官方日資料・11/04；最新單期 114年 現金股利 46.08 元，除息 07/29；不以單期股利相除推算官方殖利率。最新單期股利與官方殖利率分列，不以該筆股利相除，也不擅自年化。詳見股利頁。
固定規則對當日資料的判讀：趨勢看訊號、觀察區距離、均線；籌碼看法人連續買賣超與持股比；基本面看營收與獲利；估值看本益比與股價淨值比在全市場的位置。門檻對每檔股票一樣，不是盤後主觀評論。