過去 12 個月回測・四種做法中報酬最高
完成交易報酬只計已完成交易。
回測不是報酬預測，不含交易成本；趨勢訊號為統計模型判讀，不是交易建議。
2026-10-16 6187 萬潤（半導體）收盤 1,410 元，依目前公開資料整理 5 個亮點、3 個風險。
趨勢之外，先核對營運、籌碼與估值。
亮點與風險是固定規則對當日資料的判讀，不是預測，也不加總成分數；同一條規則對每檔股票一樣。趨勢訊號為統計模型判讀，不是交易建議。
| 三大法人買賣超（張） | 10/16 | 近 5 日 | 近 20 日 |
|---|---|---|---|
| 外資 | +107 | +1,023 | +934 |
| 投信 | -89 | -431 | -668 |
| 自營商 | +54 | +48 | +120 |
| 合計 | +72 | +640 | +385 |
買賣超以成交股數換算成張（千股）；借券賣出餘額是已借出未還的股數。完整券商分點、外資持股與大戶分級在籌碼總覽。
題材與同業
半導體業產業・上櫃上升 65／下降 84149 檔，近 3 日轉強 1、轉弱 16先進封裝系列研報主題・算力與晶片系列研報 #258看這個主題的所有研報相關研報
先進封裝設備商萬潤（6187）FY2025 營收年減 3.04%，拆開年報集中度表才看得到真因：兩個客戶合計加了 8.57 億元，全被第三個客戶砍掉的 9.47 億元抵銷。前三大客戶合計 88.96%，而公司在同一份年報寫著「尚無銷貨集中之風險」。
萬潤科技專注於半導體後段封裝與電子產業自動化製程設備。核心產品涵蓋精密點膠機、散熱製程與熱壓合設備、異材質貼合機、矽光子 CPO 光耦合設備、自動光學檢驗（AOI）及客製化自動化整合系統，主要服務半導體晶圓代工廠、封測代工廠（OSAT）及被動元件製造商之關鍵製程需求。
2026-10-16 判定為上升中，自 2026-08-13 起，第 64 天：上升中，自 2026-08-13 起，第 64 天。完整規則與歷史訊號在趨勢策略洞察。
5 個交易亮點、3 個交易風險。亮點包含均線多頭排列，股價站在三條均線之上、三大法人 20 日合計買超 385 張；風險包含正在測試轉弱觀察區，翻轉難度極低、本益比 73 倍，高於 90% 的上市櫃公司、股價淨值比 16.1 倍，高於 98% 的上市櫃公司。每條都可點進原始數字。
2026-10-16 本益比 73.1 倍。是否偏貴要對同業與自身河流圖，不單看絕對值。詳見本益比頁。
2026-10-16 股價淨值比 16.12 倍，高於 98% 的上市櫃公司。詳見股價淨值比頁。
2026年9月營收 11.6 億，年增 109.2%、月增 4.6%。2026-07 至 2026-09 合計營收 33.24 億元，較去年同期增加 94.52%。2026 年 1–9 月累計營收年增 58.31%，近三個月年增率較累計年增率高 36.21 個百分點。。詳見月營收頁。
近四季 EPS 19.60 元（最新單季 2026Q2 為 8.5 元），近四季 ROE 25.8%。詳見獲利能力頁。
以 114年現金股利 11.66 元，除息 08/03 估算，殖利率 0.83%。此為現金股利／收盤價，不是年化預測。詳見股利頁。
固定規則對當日資料的判讀：趨勢看訊號、觀察區距離、均線；籌碼看法人連續買賣超與持股比；基本面看營收與獲利；估值看本益比與股價淨值比在全市場的位置。門檻對每檔股票一樣，不是盤後主觀評論。