ASE Technology Holding Co Ltd 是一家半導體封裝與測試公司。該公司業務分為幾個部分：封裝、測試和電子製造服務。其中，封裝部門貢獻的營收最多。封裝部門包括將裸晶圓半導體封裝成具有改良電氣和熱特性的成品半導體。測試部門提供前端工程測試、晶圓探測和最終測試服務。在電子製造服務部門，該公司設計、製造並銷售電子元件及電信設備主機板。該公司總部位於台灣，但超過一半的銷售額來自美國的客戶。
基於趨勢儀表板訊號的歷史回測績效（雙向（做多+做空）策略）
※ 以上為 Trend Core 趨勢追蹤系統依歷史訊號進行的策略回測結果，不代表未來收益，僅供投資研究參考。查看完整回測排行榜
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