志聖(2467)股價總覽:趨勢、籌碼與估值|不預測漲跌

2467 志聖 股價總覽

目前趨勢:下降中距轉強觀察區尚有距離這段下降趨勢自 2026-10-20 開始,已持續 14 天。

381.50 元 -36.00 (-8.62%) 收盤日期:2026-11-03

電子零組件業

上升趨勢 下降趨勢

2467 志聖 日 K 線,期間 2026-05-11 至 2026-11-03,共 120 個交易日;收盤範圍 381.50 至 668.00 元,最新收盤 381.50 元,趨勢下降。

2467 志聖 近 20 個交易日開高低收,與圖表使用相同價格口徑,單位:元
日期開盤最高最低收盤
2026-10-02547.00555.00544.00552.00
2026-10-05561.00587.00557.00577.00
2026-10-06583.00590.00570.00576.00
2026-10-07570.00589.00566.00569.00
2026-10-08567.00567.00547.00552.00
2026-10-12552.00597.00549.00590.00
2026-10-13570.00579.00552.00556.00
2026-10-14572.00575.00547.00547.00
2026-10-15524.00528.00504.00506.00
2026-10-16510.00521.00502.00508.00
2026-10-19489.50494.50472.50491.00
2026-10-20491.00497.50479.00483.00
2026-10-21497.00498.50477.00480.00
2026-10-22489.00490.00451.00452.00
2026-10-27463.50470.00448.50454.00
2026-10-28467.00483.00465.50479.00
2026-10-29481.00481.50457.50465.50
2026-10-30451.50451.50421.00430.00
2026-11-02424.00426.00410.50417.50
2026-11-03405.00406.50377.00381.50
+84.9% 勝率 100%
完成交易報酬・近 12 個月 1 筆完成

過去 12 個月回測・四種做法中報酬最高

逢低買進:回測假設趨勢轉為下降時進場,持有到下一次轉為下降,在志聖完成交易報酬 +84.9%

1 筆完成

完成交易報酬只計已完成交易。

回測不是報酬預測,不含交易成本;趨勢訊號為統計模型判讀,不是交易建議。

看4種做法成績單

交易亮點與風險

2026-11-03 2467 志聖(半導體)收盤 381.5 元,依目前公開資料整理 3 個亮點、5 個風險。

趨勢之外,先核對營運、籌碼與估值。

展開其餘 4 項亮點與風險

亮點與風險是固定規則對當日資料的判讀,不是預測,也不加總成分數;同一條規則對每檔股票一樣。趨勢訊號為統計模型判讀,不是交易建議。

重要數據摘要

籌碼快照

11/05 法人日資料・10/30 TDCC 週資料籌碼總覽
三大法人買賣超,單位:張;資料日 2026-11-05
三大法人買賣超(張)11/05近 5 日近 20 日
外資-552-47-1,467
投信0+3-100
自營商0-287-425
合計-552-331-1,992
11/05・每日三大法人合計,黃買紅賣
融資餘額1,751 張20 個交易日 +0.2%
借券賣出餘額1,010 張20 個交易日 +51.0%・11/05
融券餘額47 張11/05

買賣超以成交股數換算成張(千股);借券賣出餘額是已借出未還的股數。完整券商分點、外資持股與大戶分級在籌碼總覽。

題材與研報

研報來自 Trend Core 研究線,有下次檢視日・題材流向來自三大法人日資料

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玻璃基板走到試產線:晶呈已有 TGV 營收、TPK-KY 試產線 9 月啟動、群創進入客戶驗證,台股四陣營逐家看

AI 晶片封裝為什麼改用玻璃、玻璃通孔怎麼做、量產難在哪,一篇講清楚。截至 2026 年 10 月,台股名單裡晶呈科技已認列 TGV 產品營收,TPK-KY 中壢試產線 9 月初啟動,群創光電(3481)的 TGV 玻璃基板正與客戶驗證,力成、辛耘的玻璃是做完就拆的暫時載板。

TPK-KY 中壢 TGV 試產線9 月初啟動
群創半導體占集團營收,2026 年預估小於 1%
TrendForce 推估台積電玻璃核心基板量產2030 年後
2026-10-07・22 分鐘・下次檢視 2027-01-05同時提到 3481、4768、3673、3037、6239、3583、3149、8027

公司在做什麼

官網正文核對 2026-09-11

交易所:台灣上市 產業類別:半導體(證交所分類:電子零組件業) 主要業務:半導體與先進封裝製程設備(Semiconductor & Advanced Packaging Equipment)

志聖工業專注於光與熱核心技術之電子產業製程設備研發與製造。主要產品線涵蓋半導體與先進封裝烘烤設備、電漿清潔設備、壓膜與撕膜設備、暫時鍵合機(Bonder),以及印刷電路板(PCB)曝光機與塗佈熱製程機台。設備廣泛應用於半導體先進封裝3D堆疊與異質整合、高階載板、高密度電路板及平面顯示器製造領域。

  • 半導體與先進封裝製程設備(Semiconductor & Advanced Packaging Equipment)
  • 印刷電路板製程設備(PCB Process Equipment)
  • 面板與其他電子應用製程設備(FPD & Electronic Assembly Equipment)

2467 志聖常見問題

2467 志聖現在是上升還是下降?

2026-11-03:下降中,自 2026-10-20 起,第 14 天。完整規則與歷史訊號在趨勢策略洞察。

2467 目前有哪些交易亮點與風險?

3 個交易亮點、5 個交易風險。亮點包含過去只做多在這檔有效:累計 +61.1%、投信連 5 個交易日買超;風險包含離轉強觀察區還遠,翻轉難度高、跌破月線、季線與半年線,均線空頭排列、所屬產業 91% 的股票在下降趨勢。每條都可點進原始數字。

2467 本益比多少?高不高?

2026-11-04 官方本益比 30.9 倍。是否偏貴要對同業與自身河流圖,不單看絕對值。詳見本益比頁。

2467 股價淨值比多少?

2026-11-03 股價淨值比 3.93 倍,高於 85% 的上市櫃公司。詳見股價淨值比頁。

志聖 2026年9月營收年增多少?

2026年9月營收 9.5 億,年增 90.6%、月增 9.2%。2026-07 至 2026-09 合計營收 29.78 億元,較去年同期增加 93.90%。詳見月營收頁。

2467 最新季度 EPS 與 ROE?

2026Q3 最新季度 EPS 3.51 元,採用 FinMind API 單季值;近四季 ROE —。詳見獲利能力頁。

2467 殖利率多少?

官方殖利率 1.46%,資料日 2026-11-04。官方日資料・11/04;最新單期 114年 現金股利 5.50 元,除息 06/18;不以單期股利相除推算官方殖利率。最新單期股利與官方殖利率分列,不以該筆股利相除,也不擅自年化。詳見股利頁。

交易亮點與風險怎麼算?

固定規則對當日資料的判讀:趨勢看訊號、觀察區距離、均線;籌碼看法人連續買賣超與持股比;基本面看營收與獲利;估值看本益比與股價淨值比在全市場的位置。門檻對每檔股票一樣,不是盤後主觀評論。