銅箔基板上下游全鏈:三材料、四種玻纖布,台燿一手寫高階占比,台光電寫高階材料市占,聯茂寫漲價效應
銅箔基板要玻纖布、樹脂、銅箔一起達標,E 布、低介電布、T 布、Q 布各有性能目標,T 布管熱膨脹、主要用在封裝載板。本文用月營收備註與法說簡報把台廠分成兩條路:台燿寫的是高階等級占比,台光電(2383)寫的是高階材料市占與 AI 產品定位,聯茂寫漲價效應,富喬兩者並列,並列出 2027 年擴產開出時的驗證點。
內容更新:
8358 金居 日 K 線,期間 2026-05-11 至 2026-11-05,共 122 個交易日;收盤範圍 271.00 至 700.00 元,最新收盤 334.00 元,趨勢下降。
| 日期 | 開盤 | 最高 | 最低 | 收盤 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-10-06 | 577.00 | 578.00 | 548.00 | 551.00 |
| 2026-10-07 | 536.00 | 560.00 | 530.00 | 549.00 |
| 2026-10-08 | 540.00 | 542.00 | 533.00 | 535.00 |
| 2026-10-12 | 535.00 | 536.00 | 519.00 | 522.00 |
| 2026-10-13 | 505.00 | 508.00 | 478.50 | 493.00 |
| 2026-10-14 | 500.00 | 505.00 | 493.00 | 502.00 |
| 2026-10-15 | 468.50 | 478.00 | 453.00 | 461.50 |
| 2026-10-16 | 474.00 | 497.50 | 459.50 | 472.00 |
| 2026-10-19 | 453.00 | 502.00 | 447.50 | 484.00 |
| 2026-10-20 | 501.00 | 510.00 | 468.50 | 469.50 |
| 2026-10-21 | 496.00 | 496.50 | 469.50 | 482.00 |
| 2026-10-22 | 480.50 | 484.00 | 436.50 | 438.50 |
| 2026-10-27 | 446.00 | 446.00 | 399.50 | 420.50 |
| 2026-10-28 | 431.00 | 460.00 | 430.00 | 460.00 |
| 2026-10-29 | 453.50 | 456.50 | 432.00 | 438.50 |
| 2026-10-30 | 407.00 | 428.00 | 399.50 | 405.00 |
| 2026-11-02 | 401.00 | 423.00 | 400.50 | 417.50 |
| 2026-11-03 | 406.00 | 428.00 | 376.00 | 376.00 |
| 2026-11-04 | 381.00 | 382.00 | 340.00 | 366.50 |
| 2026-11-05 | 362.00 | 370.00 | 330.50 | 334.00 |
過去 12 個月回測・四種做法中報酬最高
3 筆完成
完成交易報酬只計已完成交易。
回測不是報酬預測,不含交易成本;趨勢訊號為統計模型判讀,不是交易建議。
2026-11-05 8358 金居(電子)收盤 334 元,依目前公開資料整理 2 個亮點、8 個風險。
趨勢之外,先核對營運、籌碼與估值。
亮點與風險是固定規則對當日資料的判讀,不是預測,也不加總成分數;同一條規則對每檔股票一樣。趨勢訊號為統計模型判讀,不是交易建議。
| 三大法人買賣超(張) | 11/05 | 近 5 日 | 近 20 日 |
|---|---|---|---|
| 外資 | +835 | +57 | -9,889 |
| 投信 | -38 | +172 | +152 |
| 自營商 | +312 | -102 | -1,404 |
| 合計 | +1,109 | +128 | -11,140 |
買賣超以成交股數換算成張(千股);借券賣出餘額是已借出未還的股數。完整券商分點、外資持股與大戶分級在籌碼總覽。
題材與同業
電子零組件業產業・上櫃上升 7/下降 156163 檔,近 3 日轉強 0、轉弱 24AI 硬體上游卡口研報主題・上游材料卡口系列研報 #302看這個主題的所有研報相關研報
銅箔基板要玻纖布、樹脂、銅箔一起達標,E 布、低介電布、T 布、Q 布各有性能目標,T 布管熱膨脹、主要用在封裝載板。本文用月營收備註與法說簡報把台廠分成兩條路:台燿寫的是高階等級占比,台光電(2383)寫的是高階材料市占與 AI 產品定位,聯茂寫漲價效應,富喬兩者並列,並列出 2027 年擴產開出時的驗證點。
金居開發製造電子用電解銅箔,供銅箔基板及印刷電路板製造使用,位於電路板產業的材料供應端。產品依內層、外層、高頻及軟板用途提供不同表面處理規格,配合下游對訊號傳輸與加工的要求。官方應用包含伺服器、交換器、儲存設備、車用電子、通訊天線及穿戴裝置;公司也與客戶合作開發符合需求的銅箔材料。
2026-11-05:下降中,自 2026-10-27 起,第 9 天。完整規則與歷史訊號在趨勢策略洞察。
2 個交易亮點、8 個交易風險。亮點包含過去只做多在這檔有效:累計 +38.9%、9 月營收年增 64.6%;風險包含離轉強觀察區還遠,翻轉難度高、跌破月線、季線與半年線,均線空頭排列、所屬產業 96% 的股票在下降趨勢。每條都可點進原始數字。
2026-11-04 官方本益比 54.6 倍。是否偏貴要對同業與自身河流圖,不單看絕對值。詳見本益比頁。
2026-11-05 股價淨值比 9.95 倍,高於 97% 的上市櫃公司。詳見股價淨值比頁。
2026年9月營收 11 億,年增 64.6%、月增 4.5%。2026-07 至 2026-09 合計營收 31.69 億元,較去年同期增加 59.78%。2026 年 1–9 月累計營收年增 48.91%,近三個月年增率較累計年增率高 10.87 個百分點。詳見月營收頁。
2026Q2 最新季度 EPS 2.16 元,採用 FinMind API 單季值;近四季 ROE 21.4%。詳見獲利能力頁。
官方殖利率 0.55%,資料日 2026-11-04。官方日資料・11/04;最新單期 114年 現金股利 2.00 元,除息 07/17;不以單期股利相除推算官方殖利率。最新單期股利與官方殖利率分列,不以該筆股利相除,也不擅自年化。詳見股利頁。
固定規則對當日資料的判讀:趨勢看訊號、觀察區距離、均線;籌碼看法人連續買賣超與持股比;基本面看營收與獲利;估值看本益比與股價淨值比在全市場的位置。門檻對每檔股票一樣,不是盤後主觀評論。