金居(8358)股價總覽:趨勢、籌碼與估值|不預測漲跌

8358 金居 股價總覽

目前趨勢:下降中距轉強觀察區尚有距離距轉強觀察區 10% 以上這段下降趨勢自 2026-10-27 開始,已持續 9 天。

內容更新:

334.00 元 -32.50 (-8.87%) 收盤日期:2026-11-05

電子零組件業

上升趨勢 下降趨勢

8358 金居 日 K 線,期間 2026-05-11 至 2026-11-05,共 122 個交易日;收盤範圍 271.00 至 700.00 元,最新收盤 334.00 元,趨勢下降。

8358 金居 近 20 個交易日開高低收,與圖表使用相同價格口徑,單位:元
日期開盤最高最低收盤
2026-10-06577.00578.00548.00551.00
2026-10-07536.00560.00530.00549.00
2026-10-08540.00542.00533.00535.00
2026-10-12535.00536.00519.00522.00
2026-10-13505.00508.00478.50493.00
2026-10-14500.00505.00493.00502.00
2026-10-15468.50478.00453.00461.50
2026-10-16474.00497.50459.50472.00
2026-10-19453.00502.00447.50484.00
2026-10-20501.00510.00468.50469.50
2026-10-21496.00496.50469.50482.00
2026-10-22480.50484.00436.50438.50
2026-10-27446.00446.00399.50420.50
2026-10-28431.00460.00430.00460.00
2026-10-29453.50456.50432.00438.50
2026-10-30407.00428.00399.50405.00
2026-11-02401.00423.00400.50417.50
2026-11-03406.00428.00376.00376.00
2026-11-04381.00382.00340.00366.50
2026-11-05362.00370.00330.50334.00
+38.9% 勝率 33%
完成交易報酬・近 12 個月 3 筆完成

過去 12 個月回測・四種做法中報酬最高

只做多:回測假設趨勢轉為上升時進場,轉為下降時出場,在金居完成交易報酬 +38.9%

3 筆完成

完成交易報酬只計已完成交易。

回測不是報酬預測,不含交易成本;趨勢訊號為統計模型判讀,不是交易建議。

看4種做法成績單

交易亮點與風險

2026-11-05 8358 金居(電子)收盤 334 元,依目前公開資料整理 2 個亮點、8 個風險。

趨勢之外,先核對營運、籌碼與估值。

展開其餘 6 項亮點與風險

亮點與風險是固定規則對當日資料的判讀,不是預測,也不加總成分數;同一條規則對每檔股票一樣。趨勢訊號為統計模型判讀,不是交易建議。

重要數據摘要

籌碼快照

11/05 法人日資料・10/30 TDCC 週資料籌碼總覽
三大法人買賣超,單位:張;資料日 2026-11-05
三大法人買賣超(張)11/05近 5 日近 20 日
外資+835+57-9,889
投信-38+172+152
自營商+312-102-1,404
合計+1,109+128-11,140
11/05・每日三大法人合計,黃買紅賣
融資餘額21,235 張20 個交易日 -21.3%
借券賣出餘額25,076 張20 個交易日 -0.7%・11/03
融券餘額1,698 張11/04

買賣超以成交股數換算成張(千股);借券賣出餘額是已借出未還的股數。完整券商分點、外資持股與大戶分級在籌碼總覽。

題材與研報

研報來自 Trend Core 研究線,有下次檢視日・題材流向來自三大法人日資料

相關研報

相關研報AI 硬體上游卡口論點中性

銅箔基板上下游全鏈:三材料、四種玻纖布,台燿一手寫高階占比,台光電寫高階材料市占,聯茂寫漲價效應

銅箔基板要玻纖布、樹脂、銅箔一起達標,E 布、低介電布、T 布、Q 布各有性能目標,T 布管熱膨脹、主要用在封裝載板。本文用月營收備註與法說簡報把台廠分成兩條路:台燿寫的是高階等級占比,台光電(2383)寫的是高階材料市占與 AI 產品定位,聯茂寫漲價效應,富喬兩者並列,並列出 2027 年擴產開出時的驗證點。

台燿第二季 ELL、SLL 銷售占比39%
台光電第二季基礎設施業務營收年增141%
聯茂第二季毛利率22.02%
富喬 8 月營收年增79.20%
2026-10-13・16 分鐘・下次檢視 2027-01-11同時提到 2383、6274、6213、1815、1303

公司在做什麼

官網正文核對 2026-09-11

交易所:台灣上櫃 產業類別:電子(證交所分類:電子零組件業) 主要業務:印刷電路板用電解銅箔

金居開發製造電子用電解銅箔,供銅箔基板及印刷電路板製造使用,位於電路板產業的材料供應端。產品依內層、外層、高頻及軟板用途提供不同表面處理規格,配合下游對訊號傳輸與加工的要求。官方應用包含伺服器、交換器、儲存設備、車用電子、通訊天線及穿戴裝置;公司也與客戶合作開發符合需求的銅箔材料。

  • 印刷電路板用電解銅箔
  • 高頻與軟板用銅箔

8358 金居常見問題

8358 金居現在是上升還是下降?

2026-11-05:下降中,自 2026-10-27 起,第 9 天。完整規則與歷史訊號在趨勢策略洞察。

8358 目前有哪些交易亮點與風險?

2 個交易亮點、8 個交易風險。亮點包含過去只做多在這檔有效:累計 +38.9%、9 月營收年增 64.6%;風險包含離轉強觀察區還遠,翻轉難度高、跌破月線、季線與半年線,均線空頭排列、所屬產業 96% 的股票在下降趨勢。每條都可點進原始數字。

8358 本益比多少?高不高?

2026-11-04 官方本益比 54.6 倍。是否偏貴要對同業與自身河流圖,不單看絕對值。詳見本益比頁。

8358 股價淨值比多少?

2026-11-05 股價淨值比 9.95 倍,高於 97% 的上市櫃公司。詳見股價淨值比頁。

金居 2026年9月營收年增多少?

2026年9月營收 11 億,年增 64.6%、月增 4.5%。2026-07 至 2026-09 合計營收 31.69 億元,較去年同期增加 59.78%。2026 年 1–9 月累計營收年增 48.91%,近三個月年增率較累計年增率高 10.87 個百分點。詳見月營收頁。

8358 最新季度 EPS 與 ROE?

2026Q2 最新季度 EPS 2.16 元,採用 FinMind API 單季值;近四季 ROE 21.4%。詳見獲利能力頁。

8358 殖利率多少?

官方殖利率 0.55%,資料日 2026-11-04。官方日資料・11/04;最新單期 114年 現金股利 2.00 元,除息 07/17;不以單期股利相除推算官方殖利率。最新單期股利與官方殖利率分列,不以該筆股利相除,也不擅自年化。詳見股利頁。

交易亮點與風險怎麼算?

固定規則對當日資料的判讀:趨勢看訊號、觀察區距離、均線;籌碼看法人連續買賣超與持股比;基本面看營收與獲利;估值看本益比與股價淨值比在全市場的位置。門檻對每檔股票一樣,不是盤後主觀評論。