銅箔基板上下游全鏈:三材料、四種玻纖布,台燿一手寫高階占比,台光電寫高階材料市占,聯茂寫漲價效應
銅箔基板要玻纖布、樹脂、銅箔一起達標,E 布、低介電布、T 布、Q 布各有性能目標,T 布管熱膨脹、主要用在封裝載板。本文用月營收備註與法說簡報把台廠分成兩條路:台燿寫的是高階等級占比,台光電(2383)寫的是高階材料市占與 AI 產品定位,聯茂寫漲價效應,富喬兩者並列,並列出 2027 年擴產開出時的驗證點。
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6213 聯茂 日 K 線,期間 2026-05-11 至 2026-11-03,共 120 個交易日;收盤範圍 236.50 至 856.00 元,最新收盤 600.00 元,趨勢下降。
| 日期 | 開盤 | 最高 | 最低 | 收盤 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-10-02 | 646.00 | 700.00 | 639.00 | 683.00 |
| 2026-10-05 | 690.00 | 751.00 | 682.00 | 751.00 |
| 2026-10-06 | 797.00 | 818.00 | 762.00 | 787.00 |
| 2026-10-07 | 787.00 | 813.00 | 780.00 | 796.00 |
| 2026-10-08 | 786.00 | 806.00 | 763.00 | 806.00 |
| 2026-10-12 | 804.00 | 825.00 | 803.00 | 812.00 |
| 2026-10-13 | 793.00 | 801.00 | 731.00 | 795.00 |
| 2026-10-14 | 813.00 | 858.00 | 813.00 | 856.00 |
| 2026-10-15 | 801.00 | 836.00 | 779.00 | 799.00 |
| 2026-10-16 | 809.00 | 809.00 | 746.00 | 774.00 |
| 2026-10-19 | 728.00 | 785.00 | 721.00 | 767.00 |
| 2026-10-20 | 779.00 | 792.00 | 740.00 | 749.00 |
| 2026-10-21 | 820.00 | 823.00 | 820.00 | 823.00 |
| 2026-10-22 | 863.00 | 885.00 | 770.00 | 777.00 |
| 2026-10-27 | 834.00 | 854.00 | 737.00 | 746.00 |
| 2026-10-28 | 789.00 | 804.00 | 744.00 | 778.00 |
| 2026-10-29 | 773.00 | 815.00 | 742.00 | 745.00 |
| 2026-10-30 | 692.00 | 715.00 | 672.00 | 687.00 |
| 2026-11-02 | 634.00 | 679.00 | 631.00 | 656.00 |
| 2026-11-03 | 631.00 | 662.00 | 597.00 | 600.00 |
過去 12 個月回測・四種做法中報酬最高
3 筆完成
完成交易報酬只計已完成交易。
回測不是報酬預測,不含交易成本;趨勢訊號為統計模型判讀,不是交易建議。
2026-11-03 6213 聯茂(電子)收盤 600 元,依目前公開資料整理 4 個亮點、7 個風險。
趨勢之外,先核對營運、籌碼與估值。
亮點與風險是固定規則對當日資料的判讀,不是預測,也不加總成分數;同一條規則對每檔股票一樣。趨勢訊號為統計模型判讀,不是交易建議。
| 三大法人買賣超(張) | 11/05 | 近 5 日 | 近 20 日 |
|---|---|---|---|
| 外資 | +484 | -9,191 | -20,217 |
| 投信 | +42 | +1,639 | +5,462 |
| 自營商 | +170 | +425 | -533 |
| 合計 | +696 | -7,127 | -15,288 |
買賣超以成交股數換算成張(千股);借券賣出餘額是已借出未還的股數。完整券商分點、外資持股與大戶分級在籌碼總覽。
題材與同業
電子零組件業產業・上市上升 14/下降 149163 檔,近 3 日轉強 0、轉弱 47AI 硬體上游卡口研報主題・上游材料卡口系列研報 #302看這個主題的所有研報相關研報
銅箔基板要玻纖布、樹脂、銅箔一起達標,E 布、低介電布、T 布、Q 布各有性能目標,T 布管熱膨脹、主要用在封裝載板。本文用月營收備註與法說簡報把台廠分成兩條路:台燿寫的是高階等級占比,台光電(2383)寫的是高階材料市占與 AI 產品定位,聯茂寫漲價效應,富喬兩者並列,並列出 2027 年擴產開出時的驗證點。
聯茂電子供應印刷電路板上游材料,主要產品包括銅箔基板、膠片及多層壓合基板,並提供相關專業代工與散熱材料。下游電路板廠依電子線路設計選用材料,再加工成設備所需的電路板。公司材料涵蓋耐熱、無鹵與高頻等規格,也提供硬板、軟板及軟硬結合板相關膠片,配合不同板型和製程條件的材料需求。
2026-11-03:下降中,自 2026-10-30 起,第 4 天。完整規則與歷史訊號在趨勢策略洞察。
4 個交易亮點、7 個交易風險。亮點包含過去只做多在這檔有效:累計 +130.5%、仍站在季線與半年線之上;風險包含離轉強觀察區還遠,翻轉難度高、跌破月線,均線未成多頭排列、所屬產業 91% 的股票在下降趨勢。每條都可點進原始數字。
2026-11-04 官方本益比 94.9 倍。是否偏貴要對同業與自身河流圖,不單看絕對值。詳見本益比頁。
2026-11-03 股價淨值比 9.85 倍,高於 97% 的上市櫃公司。詳見股價淨值比頁。
2026年9月營收 58.2 億,年增 110.7%、月增 15.5%。2026-07 至 2026-09 合計營收 156.17 億元,較去年同期增加 102.18%。2026 年 1–9 月累計營收年增 50.07%,近三個月年增率較累計年增率高 52.11 個百分點。詳見月營收頁。
2026Q2 最新季度 EPS 3.52 元,採用 FinMind API 單季值;近四季 ROE 11.5%。詳見獲利能力頁。
官方殖利率 0.49%,資料日 2026-11-04。官方日資料・11/04;最新單期 114年 現金股利 3.00 元,除息 07/02;不以單期股利相除推算官方殖利率。最新單期股利與官方殖利率分列,不以該筆股利相除,也不擅自年化。詳見股利頁。
固定規則對當日資料的判讀:趨勢看訊號、觀察區距離、均線;籌碼看法人連續買賣超與持股比;基本面看營收與獲利;估值看本益比與股價淨值比在全市場的位置。門檻對每檔股票一樣,不是盤後主觀評論。