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6274 台燿 日 K 線，期間 2026-05-11 至 2026-11-03，共 120 個交易日；收盤範圍 1,010.00 至 1,900.00 元，最新收盤 1,090.00 元，趨勢下降。
| 日期 | 開盤 | 最高 | 最低 | 收盤 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-10-02 | 1,540.00 | 1,685.00 | 1,530.00 | 1,620.00 |
| 2026-10-05 | 1,695.00 | 1,780.00 | 1,680.00 | 1,780.00 |
| 2026-10-06 | 1,775.00 | 1,775.00 | 1,680.00 | 1,755.00 |
| 2026-10-07 | 1,740.00 | 1,835.00 | 1,710.00 | 1,720.00 |
| 2026-10-08 | 1,705.00 | 1,750.00 | 1,645.00 | 1,740.00 |
| 2026-10-12 | 1,700.00 | 1,740.00 | 1,685.00 | 1,735.00 |
| 2026-10-13 | 1,680.00 | 1,715.00 | 1,595.00 | 1,655.00 |
| 2026-10-14 | 1,690.00 | 1,745.00 | 1,660.00 | 1,735.00 |
| 2026-10-15 | 1,620.00 | 1,730.00 | 1,605.00 | 1,625.00 |
| 2026-10-16 | 1,660.00 | 1,665.00 | 1,570.00 | 1,615.00 |
| 2026-10-19 | 1,525.00 | 1,640.00 | 1,500.00 | 1,630.00 |
| 2026-10-20 | 1,625.00 | 1,650.00 | 1,535.00 | 1,550.00 |
| 2026-10-21 | 1,610.00 | 1,635.00 | 1,475.00 | 1,500.00 |
| 2026-10-22 | 1,520.00 | 1,615.00 | 1,410.00 | 1,420.00 |
| 2026-10-27 | 1,450.00 | 1,450.00 | 1,280.00 | 1,280.00 |
| 2026-10-28 | 1,350.00 | 1,380.00 | 1,315.00 | 1,375.00 |
| 2026-10-29 | 1,395.00 | 1,450.00 | 1,345.00 | 1,390.00 |
| 2026-10-30 | 1,280.00 | 1,315.00 | 1,255.00 | 1,265.00 |
| 2026-11-02 | 1,175.00 | 1,245.00 | 1,175.00 | 1,210.00 |
| 2026-11-03 | 1,155.00 | 1,205.00 | 1,090.00 | 1,090.00 |
過去 12 個月回測・四種做法中報酬最高
1 筆完成
完成交易報酬只計已完成交易。
回測不是報酬預測，不含交易成本；趨勢訊號為統計模型判讀，不是交易建議。
2026-11-03 6274 台燿（電子）收盤 1,090 元，依目前公開資料整理 2 個亮點、8 個風險。
趨勢之外，先核對營運、籌碼與估值。
亮點與風險是固定規則對當日資料的判讀，不是預測，也不加總成分數；同一條規則對每檔股票一樣。趨勢訊號為統計模型判讀，不是交易建議。
| 三大法人買賣超（張） | 11/05 | 近 5 日 | 近 20 日 |
|---|---|---|---|
| 外資 | +130 | -361 | -5,212 |
| 投信 | +60 | -965 | +3,155 |
| 自營商 | -105 | -435 | -1,423 |
| 合計 | +85 | -1,761 | -3,480 |
買賣超以成交股數換算成張（千股）；借券賣出餘額是已借出未還的股數。完整券商分點、外資持股與大戶分級在籌碼總覽。
題材與同業
電子零組件業產業・上櫃上升 14／下降 149163 檔，近 3 日轉強 0、轉弱 47AI 硬體上游卡口研報主題・上游材料卡口系列研報 #302看這個主題的所有研報相關研報
銅箔基板要玻纖布、樹脂、銅箔一起達標，E 布、低介電布、T 布、Q 布各有性能目標，T 布管熱膨脹、主要用在封裝載板。本文用月營收備註與法說簡報把台廠分成兩條路：台燿寫的是高階等級占比，台光電（2383）寫的是高階材料市占與 AI 產品定位，聯茂寫漲價效應，富喬兩者並列，並列出 2027 年擴產開出時的驗證點。
台燿科技供應電子設備印刷電路板使用的銅箔基板、膠片及多層壓合產品。下游板廠將材料加工為電路板，應用於智慧型手機、基地台、通訊背板、伺服器及車用電子。公司依不同使用條件提供耐熱與高頻高速材料，配合線路的熱穩定性、訊號完整性和加工需求，業務重點是電子材料產品及相關壓合製造服務。
2026-11-03：下降中，自 2026-10-27 起，第 7 天。完整規則與歷史訊號在趨勢策略洞察。
2 個交易亮點、8 個交易風險。亮點包含過去只做多在這檔有效：累計 +124.8%、9 月營收年增 114.8%；風險包含離轉強觀察區還遠，翻轉難度高、跌破月線、季線與半年線，均線未成多頭排列、所屬產業 91% 的股票在下降趨勢。每條都可點進原始數字。
2026-11-03 官方本益比 38.2 倍。是否偏貴要對同業與自身河流圖，不單看絕對值。詳見本益比頁。
2026-11-03 股價淨值比 11.60 倍，高於 98% 的上市櫃公司。詳見股價淨值比頁。
2026年9月營收 61.3 億，年增 114.8%、月增 3.6%。2026-07 至 2026-09 合計營收 179.48 億元，較去年同期增加 122.60%。2026 年 1–9 月累計營收年增 99.40%，近三個月年增率較累計年增率高 23.20 個百分點。詳見月營收頁。
2026Q3 最新季度 EPS 12.88 元，採用 FinMind API 單季值；近四季 ROE 38.5%。詳見獲利能力頁。
官方殖利率 0.69%，資料日 2026-11-03。官方日資料・11/03；最新單期 114年 現金股利 7.51 元，除息 04/16；不以單期股利相除推算官方殖利率。最新單期股利與官方殖利率分列，不以該筆股利相除，也不擅自年化。詳見股利頁。
固定規則對當日資料的判讀：趨勢看訊號、觀察區距離、均線；籌碼看法人連續買賣超與持股比；基本面看營收與獲利；估值看本益比與股價淨值比在全市場的位置。門檻對每檔股票一樣，不是盤後主觀評論。