過去 12 個月回測・四種做法中報酬最高
完成交易報酬只計已完成交易。
回測不是報酬預測，不含交易成本；趨勢訊號為統計模型判讀，不是交易建議。
2026-10-16 6213 聯茂（電子）收盤 774 元，依目前公開資料整理 5 個亮點、4 個風險。
趨勢之外，先核對營運、籌碼與估值。
亮點與風險是固定規則對當日資料的判讀，不是預測，也不加總成分數；同一條規則對每檔股票一樣。趨勢訊號為統計模型判讀，不是交易建議。
| 三大法人買賣超（張） | 10/16 | 近 5 日 | 近 20 日 |
|---|---|---|---|
| 外資 | +643 | -1,911 | +605 |
| 投信 | -1 | +1,023 | +5,789 |
| 自營商 | -391 | -849 | -771 |
| 合計 | +251 | -1,737 | +5,623 |
買賣超以成交股數換算成張（千股）；借券賣出餘額是已借出未還的股數。完整券商分點、外資持股與大戶分級在籌碼總覽。
題材與同業
電子零組件業產業・上市上升 93／下降 70163 檔，近 3 日轉強 1、轉弱 11AI 硬體上游卡口研報主題・上游材料卡口系列研報 #302看這個主題的所有研報相關研報
銅箔基板要玻纖布、樹脂、銅箔一起達標，E 布、低介電布、T 布、Q 布各有性能目標，T 布管熱膨脹、主要用在封裝載板。本文用月營收備註與法說簡報把台廠分成兩條路：台燿寫的是高階等級占比，台光電（2383）寫的是高階材料市占與 AI 產品定位，聯茂寫漲價效應，富喬兩者並列，並列出 2027 年擴產開出時的驗證點。
聯茂電子供應印刷電路板上游材料，主要產品包括銅箔基板、膠片及多層壓合基板，並提供相關專業代工與散熱材料。下游電路板廠依電子線路設計選用材料，再加工成設備所需的電路板。公司材料涵蓋耐熱、無鹵與高頻等規格，也提供硬板、軟板及軟硬結合板相關膠片，配合不同板型和製程條件的材料需求。
2026-10-16 判定為上升中，自 2026-08-05 起，第 72 天：上升中，自 2026-08-05 起，第 72 天。完整規則與歷史訊號在趨勢策略洞察。
5 個交易亮點、4 個交易風險。亮點包含過去只做多在這檔有效：累計 +32.2%、均線多頭排列，股價站在三條均線之上；風險包含接近轉弱觀察區，翻轉難度中等、近 4 季自由現金流 -1.24 億、本益比 120 倍，高於 94% 的上市櫃公司。每條都可點進原始數字。
2026-10-16 本益比 120.0 倍。是否偏貴要對同業與自身河流圖，不單看絕對值。詳見本益比頁。
2026-10-16 股價淨值比 12.46 倍，高於 97% 的上市櫃公司。詳見股價淨值比頁。
2026年9月營收 58.2 億，年增 110.7%、月增 15.5%。2026-07 至 2026-09 合計營收 156.17 億元，較去年同期增加 102.18%。2026 年 1–9 月累計營收年增 50.07%，近三個月年增率較累計年增率高 52.11 個百分點。。詳見月營收頁。
近四季 EPS 6.46 元（最新單季 2026Q2 為 3.5 元），近四季 ROE 11.5%。詳見獲利能力頁。
以 114年現金股利 3.00 元，除息 07/02 估算，殖利率 0.39%。此為現金股利／收盤價，不是年化預測。詳見股利頁。
固定規則對當日資料的判讀：趨勢看訊號、觀察區距離、均線；籌碼看法人連續買賣超與持股比；基本面看營收與獲利；估值看本益比與股價淨值比在全市場的位置。門檻對每檔股票一樣，不是盤後主觀評論。