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3037 欣興 日 K 線，期間 2026-05-11 至 2026-11-03，共 120 個交易日；收盤範圍 688.00 至 1,325.00 元，最新收盤 902.00 元，趨勢下降。
| 日期 | 開盤 | 最高 | 最低 | 收盤 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-10-02 | 1,225.00 | 1,305.00 | 1,215.00 | 1,305.00 |
| 2026-10-05 | 1,325.00 | 1,420.00 | 1,310.00 | 1,325.00 |
| 2026-10-06 | 1,335.00 | 1,340.00 | 1,285.00 | 1,310.00 |
| 2026-10-07 | 1,310.00 | 1,345.00 | 1,300.00 | 1,305.00 |
| 2026-10-08 | 1,280.00 | 1,295.00 | 1,255.00 | 1,270.00 |
| 2026-10-12 | 1,250.00 | 1,290.00 | 1,240.00 | 1,255.00 |
| 2026-10-13 | 1,200.00 | 1,220.00 | 1,165.00 | 1,180.00 |
| 2026-10-14 | 1,180.00 | 1,195.00 | 1,140.00 | 1,185.00 |
| 2026-10-15 | 1,100.00 | 1,115.00 | 1,070.00 | 1,075.00 |
| 2026-10-16 | 1,095.00 | 1,125.00 | 1,085.00 | 1,090.00 |
| 2026-10-19 | 1,040.00 | 1,125.00 | 1,040.00 | 1,120.00 |
| 2026-10-20 | 1,100.00 | 1,125.00 | 1,050.00 | 1,055.00 |
| 2026-10-21 | 1,125.00 | 1,155.00 | 1,085.00 | 1,100.00 |
| 2026-10-22 | 1,160.00 | 1,180.00 | 1,065.00 | 1,085.00 |
| 2026-10-27 | 1,120.00 | 1,145.00 | 1,035.00 | 1,060.00 |
| 2026-10-28 | 1,145.00 | 1,145.00 | 1,040.00 | 1,100.00 |
| 2026-10-29 | 1,110.00 | 1,110.00 | 1,040.00 | 1,040.00 |
| 2026-10-30 | 965.00 | 1,005.00 | 959.00 | 989.00 |
| 2026-11-02 | 945.00 | 1,020.00 | 940.00 | 997.00 |
| 2026-11-03 | 970.00 | 996.00 | 898.00 | 902.00 |
過去 12 個月回測・四種做法中報酬最高
3 筆完成
完成交易報酬只計已完成交易。
回測不是報酬預測，不含交易成本；趨勢訊號為統計模型判讀，不是交易建議。
2026-11-03 3037 欣興（半導體）收盤 902 元，依目前公開資料整理 2 個亮點、7 個風險。
趨勢之外，先核對營運、籌碼與估值。
亮點與風險是固定規則對當日資料的判讀，不是預測，也不加總成分數；同一條規則對每檔股票一樣。趨勢訊號為統計模型判讀，不是交易建議。
| 三大法人買賣超（張） | 11/05 | 近 5 日 | 近 20 日 |
|---|---|---|---|
| 外資 | -3,826 | -17,215 | -35,056 |
| 投信 | +916 | +2,457 | +7,497 |
| 自營商 | +236 | +186 | +1,021 |
| 合計 | -2,674 | -14,572 | -26,537 |
買賣超以成交股數換算成張（千股）；借券賣出餘額是已借出未還的股數。完整券商分點、外資持股與大戶分級在籌碼總覽。
題材與同業
電子零組件業產業・上市上升 14／下降 149163 檔，近 3 日轉強 0、轉弱 47AI 硬體上游卡口研報主題・上游材料卡口系列研報 #338看這個主題的所有研報相關研報
2026 年 10 月 27 日，欣興董事會把長交期設備採購訂單再增加約 509 億元，同一天公布第三季財報。用第三季 XBRL 的其他非流動負債做方向對帳，客戶為預定產能付的錢在決議前一季仍增約兩百多億元；9 月底暫收客戶款精確數待附註，輝達對欣興寫的是沒有金額的產能預約協議。
欣興電子供應印刷電路板與 IC 封裝載板，產品包括高密度連結板、多層板、軟板及覆晶載板。電路板用於手機、筆記型電腦、伺服器、網通與車用設備的線路連結；覆晶載板則服務處理器、高速運算與車用晶片等封裝需求。公司依設備與晶片設計提供不同板材及線路結構，業務涵蓋終端電子設備電路板和半導體封裝使用的載板。
2026-11-03：下降中，自 2026-10-15 起，第 19 天。完整規則與歷史訊號在趨勢策略洞察。
2 個交易亮點、7 個交易風險。亮點包含過去只做多在這檔有效：累計 +51.8%、9 月營收年增 64.7%；風險包含離轉強觀察區還遠，翻轉難度高、跌破月線、季線與半年線，均線未成多頭排列、所屬產業 91% 的股票在下降趨勢。每條都可點進原始數字。
2026-11-04 官方本益比 46.0 倍。是否偏貴要對同業與自身河流圖，不單看絕對值。詳見本益比頁。
2026-11-03 股價淨值比 8.20 倍，高於 95% 的上市櫃公司。詳見股價淨值比頁。
2026年9月營收 186.5 億，年增 64.7%、月增 5.1%。2026-07 至 2026-09 合計營收 526.50 億元，較去年同期增加 54.88%。2026 年 1–9 月累計營收年增 37.74%，近三個月年增率較累計年增率高 17.14 個百分點。詳見月營收頁。
2026Q3 最新季度 EPS 6.36 元，採用 FinMind API 單季值；近四季 ROE 23.5%。詳見獲利能力頁。
官方殖利率 0.22%，資料日 2026-11-04。官方日資料・11/04；最新單期 114年 現金股利 1.98 元，除息 07/06；不以單期股利相除推算官方殖利率。最新單期股利與官方殖利率分列，不以該筆股利相除，也不擅自年化。詳見股利頁。
固定規則對當日資料的判讀：趨勢看訊號、觀察區距離、均線；籌碼看法人連續買賣超與持股比；基本面看營收與獲利；估值看本益比與股價淨值比在全市場的位置。門檻對每檔股票一樣，不是盤後主觀評論。