ABF 載板五家都已承諾擴產：欣興光復最早開出，Ibiden 與 AT&S Kulim 1 擴產 2027 年度起出量，三星電機世宗 2028 年 9 月量產

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Ibiden、欣興（3037）、AT&S、南電（8046）、三星電機五家 ABF 載板廠，2026 年 2 月到 9 月都已用董事會決議或公司公告承諾擴產，我的判斷是新產能分三段開出，有客戶出資的兩件大案排在最後一段。這樣判斷是因為各家自己給的最早出量時點，換成日曆月份以後排得出先後。第一段是欣興光復一廠三期，2026 年第三季開出。第二段是 2027 年 4 月起的一年，欣興光復二廠、Ibiden 河間與大野兩廠、AT&S Kulim 1 擴產陸續運轉或爬坡。第三段在 2028 年 4 月以後，三星電機世宗與 AT&S Kulim 兩期在這一段量產。欣興兩廠的時點來自券商與媒體轉述的法說，其餘來自公司公告、簡報或新聞稿。

這裡的 ABF 同時指兩樣東西：一是味之素供應的絕緣膜，用在 FC-BGA 載板的層與層之間做絕緣；二是用這種膜做的載板。味之素供應膜材、不製造載板，載板廠是它的客戶。

新廠出量之前，增量要靠既有廠去瓶頸擠出來，南電總經理就說今年的產能成長主要來自三座既有廠區去瓶頸。缺口有多大，公司自己的文件只寫到需求超過業界供給。能量化缺口的只有摩根士丹利、凱基、高盛三家券商的模型：2027 年的估計從 9.3% 到三成多，相差數倍，但三家都估 2028 年比 2027 年大。這代表在模型的假設裡，2028 年新增的供給追不上需求的增加；照這些模型，兩件大案 2028 年量產時，面對的是比 2027 年更大的缺口。

合約這一層，我的判斷是量的風險多半落在客戶，價的風險留在載板廠，因為已揭露的客戶出資與長約寫量不寫價。這是從已揭露條款推出的判斷；兩件大案 2028 年量產時，若需求不如券商模型，先鬆動的較可能是報價，新廠的稼動率有客戶的量撐著。

接下來有四個公司訊號會更新這張排程：Ibiden 的下一輪擴產決策；AT&S 客戶出資的最終簽署，以及 Kulim 1 擴產的爬坡進度；三星電機越南廠的完工時點；南電 468 億元新廠的地點與時程。

五家各承諾了多少：金額的期間與範圍都不同，不能相加

五家的承諾集中在 2026 年 2 月到 9 月。最早的是 Ibiden，2 月 3 日董事會核准電子事業 2026 到 2028 三個會計年度約 5,000 億日圓的設備投資計畫，用在 AI 伺服器與高性能伺服器的 IC 載板擴產。這筆錢分兩期：以河間廠為主的約 2,200 億日圓，以大野廠為主的約 2,800 億日圓。最晚的是三星電機，9 月 29 日宣布在世宗事業場投資 4.27 兆韓元、越南子公司約 2.51 兆韓元，擴充 FC-BGA 載板產能。

表裡的範圍與期間欄，就是五個數字不能相加的原因：有的是三年合計，有的是一年預算，有的是單一專案或跨兩個據點，也不適合換成同一幣別比大小。產品口徑也不一致，三星電機只寫 FC-BGA，Ibiden、欣興、南電的公告都不拆 ABF 與其他載板。

金額是在一年內陸續加上去的。依媒體轉述的法說，欣興 2026 年的資本支出年初規劃約 254 億元，2 月追加到 340 億元，7 月再加到約 537 億元；券商與媒體轉述，新增的部分有 80% 到 85% 專注 ABF 載板。南電 5 月刊印的年報，投資計畫欄還寫「無」，8 月 6 日董事會通過新增 468 億元。AT&S 6 月公告 Kulim 擴建案時，也把 2026/27 會計年度的全集團資本支出展望由 4 億歐元調到 10 億至 12 億歐元，這和 Kulim 擴建案是兩個口徑。

誰的新產能先開出：欣興光復最早，兩件大案排在 2028 年 4 月以後

這一節把五家給的時點排在一起。排序一律用各家給的最早出量時點，也就是新產能開出、開始運轉或開始爬坡的時點；爬坡是產量逐步拉高，之後才進入量產。三星電機世宗只給了量產時點，AT&S 只排 Kulim 擴建案。Ibiden 與 AT&S 的會計年度都從 4 月起算，下表換成日曆月份。

第一段只有欣興光復一廠三期，時點是 2026 年第三季開出；是否如期，要看欣興第三季法說。欣興各廠的時點都來自券商與媒體轉述的法說，公司書面沒有逐廠時程。依媒體轉述公司 2 月的說法，楊梅二廠最快也要 18 個月工程期，2028 年才有量產可能。AT&S 另有規模遠小於 Kulim 擴建案的重慶擴產，投入期到 2027 年夏天，不在上面五個金額裡，這三段也沒有排它。所以說欣興光復一廠三期最早，是指這三段裡最早，不代表比重慶早。

第二段是 2027 年 4 月到 2028 年 3 月，正好是 Ibiden 與 AT&S 的同一個會計年度。這一年裡，欣興光復二廠排在 2027 年第二季，Ibiden 兩廠依序運轉並計畫開始量產，AT&S Kulim 1 擴產開始爬坡。誰先誰後，公司文件分不出來。Ibiden 8 月法說另有一個講法：回答一項產品的量產時程時，公司說河間 2027 會計年度末起依序運轉、2028 會計年度起貢獻業績，運轉前若有需求以既有廠因應。這是時程延後、講法寬窄不同，還是只指這項產品，公司沒有說明。照這個說法，河間仍在 2028 年 3 月以前開始運轉；開始貢獻業績則從 2028 年 4 月起算，和 Kulim 的量產同一個年度。

第三段在 2028 年 4 月以後，兩件有客戶出資的大案在這一段量產。三星電機世宗的投資期間到 2028 年 5 月，2028 年 9 月開始量產。AT&S 的 Kulim 擴建案分兩期：Kulim 1 擴產在第二段開始爬坡，到 2028 年 4 月起的一年進入量產；Kulim 2 在同一年由爬坡走到量產。Kulim 1 擴產因此橫跨兩段，第二段是爬坡，第三段是量產。三星電機越南廠的時點有兩種說法：新聞稿寫 2030 年 6 月前完工並開始營運，韓國媒體依申報文件寫 2028 年 4 月前完成擴建，申報沒有載明產品。照申報的時點，越南廠會比世宗早開出。南電 468 億元的決議沒有列執行期間與廠址，總經理說後續仍在評估國內外的新廠布局。

五家公告都只有金額與時點，沒有新增產能的數量。這張表排得出先後，排不出份量；哪一年開出的產能最多，現有的公司文件回答不了。

新廠出量前，增量從哪裡來：既有廠去瓶頸，但單顆載板越做越大

新廠出量之前，增量要靠既有廠。南電總經理 8 月經媒體轉述說，今年的產能成長主要來自三座既有廠區的去瓶頸與製程升級。欣興發言人 7 月經媒體轉述，第三季靠製程優化、去瓶頸與部分產品漲價支撐毛利。券商轉述欣興的說法，舊 ABF 廠房改造只要 1 到 1.5 年，新建廠約 3 年。

既有廠能擠出多少，要扣掉產品變大吃掉的產能。Ibiden 把 AI 伺服器載板每顆的生產負載畫成指數：2024 年是 1.0，2026 年 1.8，2027 年 2.5。這是公司路線圖的估算，原因是尺寸變大、壓合次數變多、線路變細，每顆的製程負載跟著上升。產業研究機構 SemiAnalysis 8 月估，單顆面積最大到 9,000 到 14,000 平方毫米，層數最多到 20 到 24 層。每顆佔用的產線變多，帳面產能不變，能交出的顆數就變少。需求端的尺寸也在往上走：依產業媒體整理的台積電路線圖，新世代 CoWoS 封裝需要超過 100 乘 100 毫米的基板，更大的一代超過 120 乘 120 毫米，規劃 2027 年驗證。

所以 2028 年 4 月以前的供給，要看兩件事同時發生：前兩段的新產能如期運轉、爬坡，以及既有廠去瓶頸的速度追得上單顆負載的上升。兩件事都沒有公司揭露的數量，能追的是各家對稼動率與交期的說法有沒有改變。

缺口有多大：公司只說需求超過供給，券商數字差到數倍，只能看方向

公司自己的文件寫到的程度，是需求超過供給。Ibiden 3 月說，AI 伺服器 IC 載板的需求持續超過自家產能，自估在這個市場的市占約 70–80%。8 月它又說，需求超過業界供給能力的狀況持續，高附加價值產品售價維持強勁，預期高稼動率延續並上修財測。買方那一端，Marvell 季報的風險說明寫先進晶圓、先進封裝與大尺寸載板持續吃緊，交期拉長、成本上升；英特爾第二季季報預期業界的載板、記憶體等短缺延續到明年，原文沒有說是哪一種載板。

吃緊的是高階產品。南電年報說，同業產能持續大幅增加下，整體 IC 載板供不應求的情況已顯著緩解；景碩年報寫低階 ABF 載板與 BT 載板供過於求，伺服器用的高層數 ABF 載板越來越集中在 Ibiden、欣興與景碩。第三方研究給的交期很長：TrendForce 9 月列 ABF 交期 48 到 56 週，供需平衡時的基準是 12 週；SemiAnalysis 8 月說 ABF 載板 2026 年產能全數訂滿，它統計的六家供應商總交期 12 到 14 個月。兩家都沒有公開調查方法。

三家的數字差到數倍，分母也沒有對齊，不能取平均，也不能拿來互相印證幅度；三家一致的只有方向，2028 年的缺口都比 2027 年大。摩根士丹利的估計一年內持續上修：2 月的轉述說短缺自 2027 年起，供給面已納入截至 2 月 3 日的擴產規劃，包括 Ibiden 的 5,000 億日圓；5 月的轉述把 2030 年缺口由原估 15% 擴大到 22%；10 月的 2027、2028 年缺口又比前次擴大。還有一處對不上：同一篇 10 月轉述把 2026 年寫成大致平衡，但前面兩家研究機構給的交期很長，SemiAnalysis 還說 2026 年產能訂滿。兩者差在哪一段市場，轉述沒有交代。

我的判斷是，三家模型能用的只有方向，而這個方向對排程表很關鍵：在模型的假設裡，2028 年新增的供給追不上需求的增加，兩件大案正好在 2028 年量產。這個判斷要保留一個時間差：凱基 7 月的報告與高盛 9 月 23 日的轉述，都早於三星電機 9 月 29 日的世宗公告；摩根士丹利 10 月的估計有沒有計入，轉述沒有交代。

經濟日報那篇轉述也寫，欣興、南電、景碩、Ibiden 與三星電機等主要業者仍積極擴產，但不少產能要到 2028 至 2030 年才開出，無法立即緩解 2027 至 2028 年的供給壓力；以目前已公告的 ABF 擴產規畫推估，仍不足以完全滿足 2030 年前的需求成長。轉述沒有拆到廠別。它和本文排程表要對照的是份量：排程表裡前兩段的新產能在 2028 年 4 月以前就開始出量，轉述說的是不少產能要到 2028 至 2030 年才開出。各家都沒有揭露新增產能數量，多數新產能落在哪一年，公司文件證實不了，也推翻不了轉述的說法。

封裝那一段的方向相反。依 TrendForce 6 月轉述媒體引述的法人說法，CoWoS 封裝的供需缺口由約 20% 收斂到 2026 年底約 10%，2027 年可能再改善；TrendForce 自己也預期 2.5D 封裝的嚴重短缺在 2027 年前開始緩和，缺口的分母沒有定義。如果這個方向與券商估的載板缺口擴大同時成立，2027 年 AI 加速器封裝的限制會往載板移；CoWoS 世代越大，需要的基板也越大。

材料會不會卡住擴產：膜材說沒有疑慮，玻纖布與載板級銅箔基板偏緊

先看 ABF 膜材。味之素說它在 FC-BGA 絕緣材料的市占約 95%，膜材端的說法寬鬆：味之素 Fine-Techno 6 月的說明會說，供給體制在整條供應鏈上沒有疑慮，中長期以擴充產能與新設據點穩步擴大供給。新生產據點設在岐阜縣可兒市，2028 年開工、2032 年開始運轉，目的是因應 2030 年以後的需求；2030 年前在群馬工場等地分段增產。

載板的另外兩種材料，玻纖布與載板級銅箔基板，供給說法偏緊。Ibiden 8 月說，玻纖布的供應預測比年初改善，供應商可望由日本、台灣兩家增加到第三、第四家量產；同一場也說關鍵材料漲價可以轉嫁，但採購風險並非全無，競爭對手未來也會大舉投資。日東紡 8 月的簡報把 T-glass 玻纖布的新產能排在 2027 會計年度量產，增產計畫推進到 2028 年；問答也承認增產效果尚未充分顯現，客戶在考慮其他低熱膨脹玻璃的來源。SemiAnalysis 說，T-glass 玻纖布在中國廠商進入後，供應商擴到五家以上，仍在認證爬坡；載板級銅箔基板幾乎全數來自 Resonac，和伺服器系統板用的銅箔基板是兩個市場。TrendForce 也把 T-glass 供給緊張與高層數 ABF 良率偏低，列為載板擴產的約束。

玻璃核心基板是另一條時程。它用玻璃換掉原本的有機核心層，ABF 增層仍保留。TrendForce 推估它的合理量產時程在 2030 年以後，另一家研究機構估它 2030 年的市場只有數億美元。所以 2030 年以前，玻璃核心基板不是 ABF 載板需求的替代。

新廠的錢誰出：三星電機與 AT&S 的大案有客戶出資，Ibiden 以收預付款為原則

產業這一層的關鍵是交期：SemiAnalysis 說，交期超過 12 個月以後，客戶開始要求 2029 年之後的產能承諾。落到載板廠，三家的出資結構都寫到客戶的錢，程度不同。三星電機說，世宗的投資含全球大型科技與半導體客戶的出資支援，以及中長期量的保證；客戶出資的比例沒有拆出來，客戶名稱與金額也沒有揭露。AT&S 的 Kulim 擴建案 15 億至 20 億歐元，由客戶的長期承諾全額支應與融資，關鍵條款仍待最終談判與簽署；6 月的公告寫客戶是 AMD 與另一家領先科技公司，9 月公告另一家是 Marvell。Ibiden 講的是基本政策：先與客戶談妥商業條件、簽約，並收取相當於投資額的預付款。