景碩(3189)的 ABF 賭注:市場定價「漲價」,管理層卻說靠稼動率
券商說毛利率靠漲價,管理層說靠稼動率、漲價被上游吃掉。玻纖布天花板卡住營收上檔、BT 現金牛資助 ABF 全押擴產——同一檔股票,兩套故事,歸因差一個字,風險來源完全不同。
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3189 景碩 日 K 線,期間 2026-05-11 至 2026-11-03,共 120 個交易日;收盤範圍 486.00 至 1,100.00 元,最新收盤 819.00 元,趨勢下降。
| 日期 | 開盤 | 最高 | 最低 | 收盤 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-10-02 | 1,010.00 | 1,070.00 | 1,005.00 | 1,050.00 |
| 2026-10-05 | 1,055.00 | 1,150.00 | 1,030.00 | 1,095.00 |
| 2026-10-06 | 1,095.00 | 1,105.00 | 1,055.00 | 1,070.00 |
| 2026-10-07 | 1,085.00 | 1,145.00 | 1,085.00 | 1,100.00 |
| 2026-10-08 | 1,080.00 | 1,095.00 | 1,040.00 | 1,075.00 |
| 2026-10-12 | 1,055.00 | 1,080.00 | 1,050.00 | 1,060.00 |
| 2026-10-13 | 1,030.00 | 1,045.00 | 1,000.00 | 1,040.00 |
| 2026-10-14 | 1,050.00 | 1,085.00 | 1,015.00 | 1,050.00 |
| 2026-10-15 | 990.00 | 1,005.00 | 968.00 | 979.00 |
| 2026-10-16 | 1,000.00 | 1,045.00 | 988.00 | 1,000.00 |
| 2026-10-19 | 969.00 | 990.00 | 950.00 | 982.00 |
| 2026-10-20 | 977.00 | 1,010.00 | 941.00 | 945.00 |
| 2026-10-21 | 995.00 | 1,035.00 | 981.00 | 1,010.00 |
| 2026-10-22 | 1,025.00 | 1,065.00 | 976.00 | 986.00 |
| 2026-10-27 | 1,025.00 | 1,055.00 | 928.00 | 941.00 |
| 2026-10-28 | 989.00 | 1,035.00 | 940.00 | 1,035.00 |
| 2026-10-29 | 1,000.00 | 1,020.00 | 947.00 | 959.00 |
| 2026-10-30 | 886.00 | 946.00 | 886.00 | 932.00 |
| 2026-11-02 | 900.00 | 928.00 | 879.00 | 910.00 |
| 2026-11-03 | 888.00 | 901.00 | 819.00 | 819.00 |
過去 12 個月回測・四種做法中報酬最高
1 筆完成
完成交易報酬只計已完成交易。
回測不是報酬預測,不含交易成本;趨勢訊號為統計模型判讀,不是交易建議。
2026-11-03 3189 景碩(半導體)收盤 819 元,依目前公開資料整理 3 個亮點、8 個風險。
趨勢之外,先核對營運、籌碼與估值。
亮點與風險是固定規則對當日資料的判讀,不是預測,也不加總成分數;同一條規則對每檔股票一樣。趨勢訊號為統計模型判讀,不是交易建議。
| 三大法人買賣超(張) | 11/05 | 近 5 日 | 近 20 日 |
|---|---|---|---|
| 外資 | -2,947 | -9,129 | -22,952 |
| 投信 | -338 | +1,343 | +7,668 |
| 自營商 | -128 | -159 | -1,613 |
| 合計 | -3,413 | -7,945 | -16,898 |
買賣超以成交股數換算成張(千股);借券賣出餘額是已借出未還的股數。完整券商分點、外資持股與大戶分級在籌碼總覽。
題材與同業
電子工業產業・上市上升 34/下降 197231 檔,近 3 日轉強 0、轉弱 68先進封裝系列研報主題・算力與晶片系列研報 #176看這個主題的所有研報相關研報
券商說毛利率靠漲價,管理層說靠稼動率、漲價被上游吃掉。玻纖布天花板卡住營收上檔、BT 現金牛資助 ABF 全押擴產——同一檔股票,兩套故事,歸因差一個字,風險來源完全不同。
景碩科技製造 IC 封裝載板,產品把晶片封裝與外部電路連接起來,服務不同腳位密度與尺寸需求。產品涵蓋覆晶球閘陣列、晶片尺寸級封裝、射頻模組與系統級封裝載板,應用包括伺服器、交換機、手機及其他消費電子。公司透過載板設計、精密製程與製造服務,配合客戶的封裝整合需求,收入以載板產品銷售為主。
2026-11-03:下降中,自 2026-11-03 起,狀態起始日。完整規則與歷史訊號在趨勢策略洞察。
3 個交易亮點、8 個交易風險。亮點包含過去只做多在這檔有效:累計 +321.9%、仍站在半年線之上;風險包含離轉強觀察區還遠,翻轉難度高、跌破月線與季線,均線未成多頭排列、所屬產業 85% 的股票在下降趨勢。每條都可點進原始數字。
2026-11-04 官方本益比 88.6 倍。是否偏貴要對同業與自身河流圖,不單看絕對值。詳見本益比頁。
2026-11-03 股價淨值比 9.23 倍,高於 96% 的上市櫃公司。詳見股價淨值比頁。
2026年9月營收 51.8 億,年增 44.5%、月增 7.7%。2026-07 至 2026-09 合計營收 145.40 億元,較去年同期增加 40.40%。詳見月營收頁。
2026Q3 最新季度 EPS 4.60 元,採用 FinMind API 單季值;近四季 ROE —。詳見獲利能力頁。
官方殖利率 0.18%,資料日 2026-11-04。官方日資料・11/04;最新單期 114年 現金股利 1.52 元,除息 07/02;不以單期股利相除推算官方殖利率。最新單期股利與官方殖利率分列,不以該筆股利相除,也不擅自年化。詳見股利頁。
固定規則對當日資料的判讀:趨勢看訊號、觀察區距離、均線;籌碼看法人連續買賣超與持股比;基本面看營收與獲利;估值看本益比與股價淨值比在全市場的位置。門檻對每檔股票一樣,不是盤後主觀評論。