Follow the Money · 案例篇 · ISSUE #308
Follow the Money|超微 MI455X 的 HBM4 主要交給三星電子,變現到哪一步?我估 2027 年約 21 億到 54 億美元

2026 年 3 月,三星電子與超微發布聯合新聞稿,寫三星是超微上一代晶片的主要 HBM3E 夥伴。雙方也依合作備忘錄,預計對齊下一代 AI 晶片 MI455X 的主要 HBM4 供應。
我的判斷是,超微 MI455X 用的 HBM4,最大一份由三星電子供應;這筆錢 2026 年下半年已隨 Helios 整櫃系統的生產開始流向三星,我估 2027 年一年約 21 億到 54 億美元。收錢的三星,最早在 10 月 29 日第三季法說會看得到方向;最能修正判斷的,是 11 月 3 日超微第三季財報,以及隨後送出的 10-Q 季報。
照我的估算,這筆錢在三星的營收裡小到看不出來,在超微排定的 2027 年付款裡卻是大塊,所以要追它,得從超微那一側看。
- 對三星:平均每季約占三星第三季財測合併營收的 0.4% 到 1.0%;其中一部分會取代上一代的 HBM3E,不全是三星的新增營收。
- 對超微:超微季報附註裡有一張無條件承諾表,列的是超微已經答應付給供應商、按付款年度排開的錢;我估的這筆 HBM4 錢,相當於截至 6 月 27 日排在 2027 年付款那一欄的四成到將近全部。那一欄當時是 54.74 億美元。
這個判斷各部分的把握不同:
- 對方是誰,把握七成:三星是供應商,超微自己的財報新聞稿就寫了;「主要」兩個字,靠的是雙方的合作備忘錄與分析師郭明錤更早的說法。沒給更高,是因為超微執行長 Lisa Su 也點名 SK 海力士,上一代 HBM3E 的「主要」夥伴之外也有美光。
- 金額,把握三成:依據是超微公布的每櫃 HBM4 容量、OpenAI 與 Anthropic 各自第一個 GW 的時程,以及兩則媒體引業界消息的單價;GW 是電力單位,這兩家客戶的部署規模都用它來算。沒給更高,是因為每 GW 能放幾櫃、三星分到幾成都靠我的假設,2027 年的單價也還只是報價。
- 時間,把握七成:依據是超微法說會講的放量排程;10 月,Lisa Su 對媒體說 Helios 已開始出貨,超微也說首批系統已在四家客戶安裝運轉。沒給更高,是因為這些都還是公司說法與轉述,超微 8 月的季報仍寫預計下半年開始出貨。
三星供貨,是誰說的?
新聞把兩家公司放在一起時,我先到美國證管會的申報資料全文搜尋,看付錢的一方自己的文件寫了誰。超微 5 月的第一季財報新聞稿寫,超微與三星正在合作,內容包括 MI455X 的 HBM4 供應,用字比聯合新聞稿少了「主要」。付錢的一方在自己的文件寫出對方名字,是最直接的證據;媒體與具名人士的說法,只算轉述。其他線索排成下表:
| 線索 | 誰說的 | 是文件還是轉述 |
|---|---|---|
| 三星是上一代晶片的主要 HBM3E 夥伴,已在供貨 | 三星與超微的聯合新聞稿 | 公司文件 |
| 依備忘錄,預計對齊 MI455X 的主要 HBM4 供應 | 同一份聯合新聞稿 | 公司文件,講的是預計 |
| Helios 開始生產,裡面的 HBM 由三星供應 | 韓國媒體 | 轉述 |
| MI450 的 HBM4 主要由三星供應 | 分析師郭明錤,2025 年 10 月 | 轉述,比備忘錄早五個月 |
兩邊帳上,第二季動了什麼?
還有一條是我的推論:超微新增的長約與預付,有一部分付給了三星。靠間接證據判斷錢付給誰時,我要在客戶代號、占比、時間、金額量級、產品規格五項裡對上至少兩項才算數;下面兩邊的帳只對上時間一項,所以只當旁證。
超微這一側,無條件承諾表裡排在 2027 年付的那一欄,從 2025 年底的 10.99 億美元,兩季後變成 54.74 億。這是全公司的承諾,用途主要包括晶圓、載板、零組件與雲端算力,其中零組件是 2026 年第一季起才寫進去的;季報的風險因素,把記憶體列在只有少數供應商的零組件裡。
現金流量表上的預付也在增加:上半年增加 9.91 億美元,其中第二季約 6.83 億,管理層說明主要來自供應協議的預付。風險因素也寫,記憶體正在全產業短缺,價格跟著上漲,超微已經簽,而且可能繼續簽長期採購承諾與預付安排。
三星這一側,半年報新揭露,它的海外子公司已跟多家全球客戶簽多年期記憶體供應合約,總額與交期可能隨客戶需求變動。三星全公司的合約負債,主要是客戶先付、還沒變成營收的錢,第二季增加約 8.5 兆韓元,第一季只增加約 1.1 兆。
兩邊都是第二季增加得多。金額量級則說明,三星的長約不只超微一家。就算超微第二季增加的約 6.83 億美元預付全部付給三星,用三星年報的年底匯率換算約 0.98 兆韓元,也只占三星第二季合約負債增加約 8.5 兆的一成多。我的判斷是,這些帳撐不起金額;不過超微承諾表的 2027 年那一欄、預付,以及三星的合約負債,都是後面追蹤表要看的那幾行。
三家都做得了,超微為什麼找三星?
HBM4 有三家在出貨:
- 三星:2 月宣布量產並出貨商用品給客戶,第二季新聞稿寫記憶體事業擴大了 HBM4 銷售。
- SK 海力士:第二季開始量產出貨,公司預期下半年全面放量。
- 美光:日曆年第一季開始量產出貨,產品點名為輝達 Vera Rubin 設計。
三星的位置在一條龍:副會長 Jun Young-hyun 在聯合新聞稿說,三星從 HBM4、代工到先進封裝,能提供整套包辦的能力。
我的判斷是,SK 海力士的 HBM4 有一大塊先綁給輝達,超微要確保 2027 年的量,把三星放在主要位置是最直接的路。SK 集團 7 月跟輝達簽了意向書,範圍包括 SK 海力士的 HBM4 與長期記憶體合作。據第三方網站的逐字稿,SK 海力士管理層在第二季法說會也說,HBM 的獲利基礎靠跟輝達等主要 AI 客戶的長期合作。超微這邊,據中央社,Lisa Su 10 月在台北說,記憶體供應全市場仍吃緊,超微跟夥伴的規劃期已從一到兩年拉長到三到五年。
方向相反的資訊有三條。第一,據韓國媒體,Lisa Su 說 SK 海力士與三星兩家都給了 HBM4 支援。第二,上一代三星也是 HBM3E 的「主要」夥伴,美光照樣自己發稿,說它的 HBM3E 整合進同一代晶片,稿裡還有超微副總裁具名背書。據韓國媒體,主要供應商不代表獨家。第三,超微的另一個客戶 Meta,第一個 GW 用的是 MI450 架構的客製 GPU,備忘錄只點名 MI455X,後面的估算也沒算 Meta。我的判斷是,三星拿不到全部,SK 海力士分到多少,是這個判斷最大的變數。
每櫃 31 TB 的 HBM4,一年付給三星多少?
這一段是我的估算。我從超微公布的每櫃容量往上算,因為每顆晶片要配幾個 HBM4 堆疊,也就是幾疊記憶體,三家媒體寫法不一。GW 是電力,我用每櫃耗電把它換成櫃數;單價借用別的買賣方的報導,分成 2026 年成交價與 2027 年報價兩個情境。
| 輸入 | 數字 | 限定條件 |
|---|---|---|
| 每櫃 HBM4 | 31 TB | 超微公布的 Helios 規格,是最高值 |
| 每櫃耗電 | 246 kW | 施耐德電機與超微合發的 Helios 參考設計可支援的上限,實際耗電可能更低 |
| 2026 年單價 | 一個疊了 12 層的堆疊約 500 美元出頭到中段,取 500;按 36 GB 算,每 GB 約 13.9 美元 | 據兩家韓國媒體引業界消息,是 SK 海力士賣給輝達的價格,SK 海力士說無法確認;36 GB 是三星 12 層的最高容量,美光 12 層也是 36 GB |
| 2027 年單價 | 每 Gb 4 美元中後段,取 4.5;1 GB 是 8 Gb,每 GB 約 36 美元 | 據韓國媒體引業界消息,是三星對未具名主要客戶的報價,還沒成交 |
| OpenAI 的量 | 1 GW | 我的前提:OpenAI 第一個 GW 有具約束力的購買承諾,OpenAI 預期 2026 下半年開始部署、2027 年加速,我把整個 GW 算進 2027 年 |
| Anthropic 的量 | 1 GW | 我的前提:Anthropic 第一個 GW 從 2027 上半年開始,只有新聞稿 |
| 三星的份額 | 六成 | 我的前提:備忘錄寫「主要」,據韓國媒體,Lisa Su 點名兩家 |
我的估算如下。
| 步驟 | 算式 | 結果 |
|---|---|---|
| 每 GW 幾櫃 | 1 GW ÷ 246 kW | 約 4,065 櫃 |
| 每 GW 的 HBM4 | 4,065 櫃 × 31 TB | 約 12.6 萬 TB,即 1.26 億 GB |
| 每 GW 的金額 | 1.26 億 GB × 每 GB 13.9 或 36 美元 | 約 17.5 億或 45.4 億美元 |
| 2027 年超微付給所有 HBM4 供應商 | × 2 GW,OpenAI 與 Anthropic 各一 | 約 35 億或 91 億美元 |
| 其中付給三星 | × 六成 | 約 21 億或 54 億美元 |
| 三星第三季營收換成美元 | 約 195 兆韓元 ÷ 1,434.90 | 約 1,359 億美元 |
| 對三星 | 平均每季 5.3 億或 13.6 億美元 ÷ 第三季營收 | 約 0.4% 到 1.0% |
| 對超微 | 21 億或 54 億美元 ÷ 截至 6 月 27 日排在 2027 年付款的全公司無條件承諾 54.74 億美元 | 約四成到將近全部 |
三星第三季營收是未經會計師核閱的初估數,可能跟確定數不同;換成美元用的是三星年報裡的 2025 年底匯率。上下緣的差距,全來自單價的兩個情境。
對超微那一列,上緣幾乎等於承諾表 2027 年那一欄的全部。那一欄是全公司的承諾,用途主要包括晶圓、載板、零組件與雲端算力,這裡只拿來比大小。11 月超微的季報出來時,那一欄若持平,我會把估算往下緣靠;若增加,符合判斷,但只能說超微還在鎖量。
我估的只有 HBM4。超微季報寫,Helios 由客戶與製造夥伴建置,超微只供應其中部分產品;櫃裡另外要用的伺服器記憶體,我的判斷是由建置機櫃的一方採購,錢不經過超微,沒算進來。
估算可能偏高的理由有四個:
- Lisa Su 說某些工作負載用不到時,可以視需要調整記憶體配置。
- 據 TrendForce,GPU 與客製晶片廠在考慮降低每顆晶片的 HBM 容量。
- GW 若含冷卻用電,櫃數會更少。
- 超微新聞室說首批系統已在 OpenAI 安裝運轉,第一個 GW 有一部分在 2026 年就出貨,我卻整個算進 2027 年。
可能偏低的理由:參考設計的耗電是上限,實際低一點就有更多櫃;Meta 的第一個 GW、甲骨文預計 2026 年第三季開始首批部署的 5 萬顆 GPU,以及微軟,我都沒算。
錢走到哪一步?接下來看哪幾份文件?
先講文件能證明的部分:超微付三星 HBM4 這一段,雙方點名的是合作備忘錄,也就是談到了條件,還不代表一定下單、金額會用滿。開頭說錢已經開始流向三星,是我根據公司說法與放量排程做的判斷,走得比文件遠。
我把一筆錢從說要買到收進帳,分成六步:只有說法、談到條件、產品被選上、確定下單、記成營收、收到現金。每一步看的是證據撐得到哪裡,所以出貨聽起來比談條件更後面,目前卻只算第一步:已經出貨的說法來自 Lisa Su 10 月在台北與首爾對媒體的談話,以及超微新聞室,還沒有申報文件或數字對得上。
超微自己的說法也還沒對齊:8 月的財報新聞稿說 Helios 正由多家客戶部署,同一天的法說會說首批出貨在本季稍晚才開始,隔天送出的季報則寫預計下半年開始出貨。
順著錢往源頭看,付錢給超微的這一段走得比較遠:OpenAI 與 Meta 對各自第一個 GW 都有具約束力的購買承諾,已經到第四步確定下單,不能任意取消。估算裡的另一家 Anthropic,第一個 GW 只有新聞稿。
這筆錢的金額,目前兩家的帳上都拆不出來。超微 2026 年兩份季報全文搜 HBM、SK 海力士與美光的英文名,都找不到;三星的名字只以代工廠的身分出現,代工的是超微另一類晶片。三星半年報裡搜超微,只找到講三星自家晶片繪圖核心的敘述,記憶體營收也沒有拆出 HBM。所以要等下面四份文件;表格照哪一份最可能修正我的判斷排,不照日期。
我的做法是,財報當天先看新聞稿與法說會,季報送出後再翻附註,付錢的超微先看承諾表,收錢的三星看合約負債;每一份都先寫成追蹤問題,指定文件與那一行,文件出來那天再對。
| 順序 | 文件與大約日期 | 看哪一行 | 判斷對了會看到 | 要修正判斷的訊號 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 超微第三季財報,11 月 3 日美股盤後,台北 11 月 4 日清晨;前四季的季報與年報都在財報隔天送出 | 法說會講的 Helios 放量與第四季財測;季報承諾表的 2027 年那一欄,原文「Unconditional commitments」;現金流量表的預付那一行,原文「Prepaid expenses and other assets」 | 2027 年那一欄與預付繼續增加,第四季財測比第三季再跳一階 | 放量延後,2027 年那一欄持平,或管理層說要縮小每顆晶片的記憶體配置 |
| 2 | 三星第三季法說會,10 月 29 日上午 10 點韓國時間,官方只放直播與簡報 | 記憶體營收、HBM4 出貨與客戶說法 | 說 HBM4 已對多家主要客戶擴大出貨;對照的是第一季報告,那時寫的還是計畫 | HBM4 的成長只歸給單一客戶平台 |
| 3 | 三星第三季報告,前兩年都在 11 月 14 日申報 | 訂單狀況那一節的多年期合約;附註的合約負債 | 合約負債續增,多年期合約那段還在 | 合約負債回落,或多年期合約的說明改寫 |
| 4 | SK 海力士第三季法說會,第三方行事曆寫 10 月 27 日,公司還沒公告 | HBM4 的客戶與長期協議 | HBM4 放量的說法集中在既有主要客戶 | 管理層說新增一家 GPU 客戶的 HBM4 大量出貨 |
我的判斷是,這條錢在三星那一側已經開始流,要追它,得從超微那一側看;要等三星或超微講到記憶體,我才會把金額的把握往上調。
這個方法什麼時候會失準?
「主要」的位置,會在客戶一輪輪驗證供應商產品的過程中移動。據 TrendForce,三家都因為輝達提高規格而重送過 HBM4 樣品。備忘錄簽下的「主要」,下一輪驗證就可能改寫;看簽下的文件判斷誰是主要供應商,抓得到簽約當下的位置,抓不到之後的移動。
採購的一方換了,付錢方的帳就看不到:某一批 HBM 若改由建置 Helios 的客戶或製造夥伴採購,錢照樣流到三星,超微的承諾表卻看不到。
承諾變大,不一定是需求變大。超微季報寫,它持續在需求出現前簽長期採購承諾,隨著這些承諾與預付增加,相關風險已經升高。需求一轉弱,承諾表照樣顯示錢在流向供應商,超微那一側卻可能在堆存貨;承諾表變大時,要同時看超微的營收有沒有跟上。
帶走的檢查問題
- 點名對方的那份文件,寫的是協議、設計導入還是出貨?錢停在哪一步?
- 這筆錢在收錢方的營收裡小到看不出來時,付錢方哪一行最先看得到它?
- 供應商自稱「主要」的那一代,有沒有第二家供應商自己發稿點名同一款產品?
📚來源與參考
第一級一手文件
- 三星電子新聞室〈Samsung and AMD Expand Strategic Collaboration on Next-Generation AI Memory Solutions〉,2026-03-18;超微新聞室同文轉載(另一版本)
- 超微 8-K 附件 99.1〈AMD Reports First Quarter 2026 Financial Results〉,2026 年第一季,2026-05-05 申報
- 超微 10-Q,2026 年第二季,截至 2026-06-27,2026-08-05 申報(NOTE 10 Commitments and Contingencies、MD&A Liquidity and Capital Resources、風險因素、現金流量表)
- 超微 10-Q,2026 年第一季,截至 2026-03-28,2026-05-06 申報
- 超微 10-K,2025 會計年度,截至 2025-12-27,2026-02-04 申報
- 超微 2026 年第二季法說會逐字稿,2026-08-04,超微投資人網站提供
- 超微 8-K 附件 99.1〈AMD Reports Second Quarter 2026 Financial Results〉,2026 年第二季,2026-08-04 申報
- 超微 8-K 與附件 99.1,OpenAI 認股權證與購買承諾,2025-10-06 申報(另一版本)
- 超微 8-K 與附件 99.1,Meta 認股權證與主採購協議修訂,2026-02-24 申報(另一版本)
- 超微新聞稿〈AMD Reports Third Quarter 2025 Financial Results〉,2025-11-04,超微投資人網站
- 超微新聞室〈AAI 2026: OpenAI update〉,2026-07-23
- 超微新聞稿〈AMD and Anthropic Announce Strategic Partnership…〉,2026-07-22
- 超微新聞室〈AAI 2026: AMD Launches AMD Helios Rackscale Solution for Frontier AI〉,2026-07-23
- 超微新聞稿〈Microsoft to Deploy Next-Gen AMD Instinct and AMD EPYC Processors…〉,2026-07-20
- 超微新聞室〈OCP 2026 keynote takeaways〉,2026-10-12
- 超微新聞稿〈AMD to Report Fiscal Third Quarter 2026 Financial Results〉,2026-10-06
- SEC EDGAR 超微申報清單,2025-11 到 2026-08 的財報與季報申報日,2026-10-14 讀取
- 三星電子 2026 年半年報,DART 接收號 20260814003699,截至 2026-06-30,2026-08-14 申報(II.4 매출 및 수주상황、II.6 연구개발활동、附註 14 계약부채)
- 三星電子 2025 年度事業報告,DART 接收號 20260310002820,2025 會計年度,2026-03-10 申報(IV 환율변동 영향)
- 三星電子 2026 年第一季報告,DART 接收號 20260515002181,截至 2026-03-31,2026-05-15 申報
- 三星電子〈Samsung Electronics Announces Earnings Guidance for Third Quarter 2026〉與 DART 연결재무제표기준영업(잠정)실적 公告,接收號 20261008800004,2026 年第三季,2026-10-08(另一版本)
- 三星電子新聞室〈Samsung Electronics Announces Second Quarter 2026 Results〉,2026-07-30
- 三星電子新聞室〈Samsung Ships Industry-First Commercial HBM4 With Ultimate Performance for AI Computing〉,2026-02-12
- 三星電子第三季法說會公告,DART 接收號 20261008800028,2026-10-08;投資人網站行事曆與 Earnings Release 頁,2026-10-14 讀取(另一版本;另一版本)
- DART 三星電子定期報告清單,2026-10-14 查詢
- SK 海力士美國上市公開說明書 424B4,2026-07-10 申報(PRESENTATION OF FINANCIAL AND OTHER INFORMATION、EXCHANGE RATES)
- SK 海力士新聞室〈SK hynix Announces 2Q26 Financial Results〉,2026-07-29
- SK 海力士新聞室〈SK Group and NVIDIA Expand Strategic Partnership Across AI Factories and Next-Generation Memory〉,2026-07-25
- SK 海力士 EDGAR 申報清單與投資人網站財報清單,2026-10-14 讀取(另一版本)
- 美光新聞稿〈Micron HBM Designed into Leading AMD AI Platform〉,2025-06-12
- 美光新聞稿〈Micron in High-Volume Production of HBM4 Designed for NVIDIA Vera Rubin, PCIe Gen6 SSD and SOCAMM2〉,2026-03-16
- 施耐德電機新聞稿〈Schneider Electric and AMD release first Helios platform reference design to accelerate AI Factory deployment〉,2026-07-23,Taiwan News 全文轉載
第二級二手與轉述
- The Elec〈Lisa Su Says AMD Seeks 3- to 5-Year Strategic Partnership With Korea〉,記者 Jeong Il-joo,2026-10-07
- CBS 노컷뉴스〈리사 수 "韓 공급망에 크게 의존…여러 세대 걸쳐 HBM 협력"〉,記者 김구연,2026-10-07
- 비즈워치〈삼성·SK 찾은 리사 수…"반도체는 팀 스포츠, 중장기 파트너십"〉,記者 강민경,2026-10-08
- The Investor〈Samsung supplies HBM4 as AMD's Helios enters production〉,記者 Moon Joon-hyun,2026-07-24
- Herald Business〈Exclusive: AMD, Samsung to meet again after 7 months, with foundry partnership in focus〉,記者 Park Ji-young、Lee Junyoung,2026-10-07
- Tom's Hardware〈AMD takes the wraps off its Instinct MI455X AI accelerator…〉,記者 Jeffrey Kampman,2026-07-23
- 中央社 Focus Taiwan〈AMD to expand Taiwan supply chain investment as chip demand grows: Lisa Su〉,記者 Chao Yen-hsiang,2026-10-06
- 首爾經濟〈SK하이닉스, HBM4 시장도 선점···내년 영업익 70조 넘본다〉,記者 구경우,2025-11-05,Daum 轉載
- 뉴스토마토〈SK하이닉스 HBM4 납품가 인상…독점 구도 이상 무?〉,記者 안정훈,2025-08-05
- [每日經濟〈[단독] 삼성, 내년 HBM4 가격 3배 높인다〉,記者 박소라、이덕주,2026-10-02](https://www.mk.co.kr/news/business/12167164)
- TrendForce〈HBM Supply Constraints Persist, 2027 Price Outlook Revised Upward with Blended ASP Forecast to Rise 121% YoY, Says TrendForce〉,2026-09-29
- TrendForce〈HBM4 Mass Production Delayed to End of 1Q26 By Spec Upgrades and Nvidia Strategy Adjustments, Says TrendForce〉,2026-01-08
- MarketBeat 刊載、Quartr 提供的〈SK hynix Q2 2026 Earnings Call Transcript〉,2026-07-29