追蹤脈絡:AI 算力兌現。
AMD 在 2026 年 11 月 3 日公布第三季財報,淨利比第二季多,經營現金流卻由 23.66 億美元減到 12.02 億,減掉的部分全部出在營運資金,也就是存貨、還沒收回的貨款這些做生意時先壓在帳上的錢。我要釐清的,是錢卡在哪裡,以及這算不算警訊。
我的看法是,錢壓在第四季資料中心大量出貨前先備的料,以及季末出貨後還沒收回的貨款,獲利本身沒有變差。這筆占用不會在第四季解除,因為財務長胡錦說,為了支援 2027 年的成長,會繼續投入存貨與產能;8 月借的新債則是緩衝。
我把 AMD 現金流量表的營運資金逐列拆開,對上 AMD 三次法說與廣達講的排程:系統廠量產爬坡集中在第三季、營收從第四季起,第四季營收指引約 170 億美元。晶片先交出去、整櫃晚一季才大量交到客戶手上,這段時差正好落在存貨與應收上。8 月新債扣掉同季還債淨增 38.51 億,比營運資金淨流出 33.57 億還多,不過公開說明書寫的用途是一般公司用途。
我用來分辨正常備料與出貨卡關的,是存貨裡成品的比重。AMD 的存貨分原料、在製品與成品,在製品是還在生產線上的半成品。增量若多半落在在製品與原料,是替後面幾季備料的形狀;整櫃組裝若在系統廠卡住,先堆起來的是系統廠的料與 AMD 還沒出貨的成品。
第二季末,成品占 AMD 存貨的 26.7%。第三季的拆分,要看 AMD 向美國證管會申報的第三季季報,也就是 10-Q 的存貨附註。成品占比若明顯高於 26.7%,就要對照第四季營收,看那些成品有沒有出貨。
AMD 三次法說都說:第三季起步,第四季放量
Helios 是 AMD 開發的機櫃平台,屬於下一世代的 AI 伺服器。從第一季到第三季,AMD 每次法說對 Helios 排程的說法都一樣:
| 日期 | 場合 | AMD 的說法 |
|---|---|---|
| 2026 年 5 月 5 日 | 第一季法說 | 第三季先有初始量,第四季大幅爬坡 |
| 2026 年 8 月 4 日 | 第二季法說 | 第三季是爬坡的起點,第四季跳升,2027 年第一季再往上 |
| 2026 年 10 月 27 日 | 與 Meta 的新聞稿 | 首批機櫃已在 Meta 安裝、由 Meta 測試中,走向近期更廣的部署 |
| 2026 年 11 月 3 日 | 第三季法說 | 第三季第一次出貨 MI455 與 Helios 機櫃並認列營收,第四季部署大幅增加 |
到了第三季法說,執行長蘇姿丰說 MI455X 晶片本季開始量產出貨,首批 Helios 機櫃已由客戶上線,沒有給櫃數或金額。財報新聞稿列出 Anthropic、Meta、微軟、OpenAI 與甲骨文雲端,都在首批機櫃上跑模型與工作負載。
第四季部署大幅增加,蘇姿丰給的原因是量產持續爬坡,HPE、Dell、聯想、Supermicro 等系統廠夥伴開始出貨系統。她也說,Helios 與相關晶片的爬坡都還在早期。
整櫃由系統廠組裝。AMD 在第二季季報的風險說明寫,Helios 由 AMD 開發、授權給客戶與製造夥伴實作;AMD 供應其中用到的部分產品,但不製造也不銷售完整的機櫃。
AMD 列出的系統供應方,有 HPE、聯想、Supermicro 等系統廠,以及緯穎等夥伴。所以法說說出貨機櫃並認列營收,照申報的說法,AMD 收的是機櫃裡 AMD 產品的錢。
系統廠那邊的排程也對得上。廣達在 5 月法說說,含 AMD Helios 在內的下一世代 AI 伺服器,量產爬坡集中在 2026 年第三季,營收貢獻從第四季起。兩邊對起來是同一段時差:晶片第三季交給系統廠組櫃與測試,整櫃第四季才大量交到雲端客戶手上。
這段時差會在 AMD 帳上留下兩種痕跡。還沒交出去的晶片與料件,留在 AMD 的存貨;季末才交出去的,貨款還沒收回,記成應收帳款。
外部對量產何時開始,說法並不一致。有科技媒體報導,Helios 下半年是工程樣品加小量產,大量產要到 2027 年第二季;AMD 副總否認延誤。國泰證期 8 月則估 MI450 系列在 2026 年第四季量產出貨。
兩種說法最後會落到同一個數字:第四季資料中心營收。照指引,這個部門要季增約五成;做到了,AMD 說的第三季量產出貨就有營收對應。但這是整個資料中心部門的數字,不能單獨歸給 Helios,單靠它還不能否定大量產延到 2027 年第二季的報導。
封裝與記憶體不夠,AMD 得先簽約、先付錢
AMD 提早備料的背景在供給面。台積電管理層在 7 月的第二季法說說,封裝產能非常吃緊,已經限制客戶成長,需求會延續到大約 2029、2030 年,沒有點名哪家客戶。
AMD 自己在第一季法說也說供應鏈吃緊,正和夥伴大幅增加晶圓與後段產能,後段指的是晶片封裝測試;財務長胡錦說已確保足夠的記憶體供應。同一季的財報新聞稿寫,AMD 正和三星合作 MI455X 用的高頻寬記憶體 HBM4,沒有寫數量與金額。到了第三季法說,蘇姿丰仍說需求高於供給。
供給吃緊時,AMD 的申報看得到先簽約、先付錢這兩件事一起放大。6 月底,AMD 已簽下、不能取消的採購承諾有 302.76 億美元,比 2025 年底高出一倍以上,主要買的是晶圓、載板與零組件。
這些承諾要等履約時才進存貨或預付。6 月底這筆承諾過半落在 2026 年剩下的兩季,另有 54.74 億在 2027 年,所以第三季與第四季正是大筆履約的時候。AMD 今年兩份季報的風險說明也新增一段:公司持續在需求出現前簽長期採購承諾,隨採購義務與預付增加,相關風險已經升高;同一節也寫全產業記憶體短缺、價格上漲。
客戶這邊沒有先付錢的紀錄。AMD 的 2025 年報與今年前兩季季報,都沒有揭露客戶預先付給 AMD 的款項;申報裡看得到的預付,是 AMD 付出去的錢。
放到現金流上,就是先付錢、後收錢:料件貨款與供應協議預付在出貨前就要付,晶片出貨後的貨款,照 30 到 60 天的標準付款條件才收回。第三季 AMD 的營運資金,就是在這個條件下放大。
獲利沒有變差,現金少在營運資金
回到 AMD 的帳,獲利這一段沒有變差:第三季淨利 24.28 億美元,比第二季多;這個淨利已經扣掉發給客戶的認股權證 11.79 億,這筆不用付現金,所以在現金流量表上加回。變化出在營運資金,它的流出擴大得比經營現金流的減少還多,淨利與不花現金的調整項這一段,其實是增加的。
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