Follow the Money · 案例篇 · ISSUE #306
Follow the Money|微軟 Maia 300 運算晶粒交給台積電,變現到哪一步?我估 2027 年晶圓營收約 2 億到 10 億美元
2026 年 10 月 12 日,微軟在官方部落格宣布,預計 2027 年起把自研 AI 晶片 Maia 家族擴大到數 GW 的部署,也就是用電力規模來講部署有多大;新一代 Maia 300 負責運算的小晶片,用台積電 2 奈米世代的 N2P 製程。中央社轉述路透,寫微軟明年的部署數量可能超過 100 萬顆。
我的判斷是,微軟已經把 Maia 300 的運算晶粒交給台積電代工,這筆生意走到台積電被選上這一步。我估 2027 年台積電從這一塊拿到的晶圓營收約 2 億到 10 億美元,封裝與周邊晶粒若也在台積電,金額會再往上。錢最晚在 2027 年內開始進台積電的帳;要從外面看得到,最快得等微軟在 2027 年的法說宣布這顆晶片進入量產部署。
換成比例,這筆錢占台積電 2026 年預期營收、微軟 2026 曆年資本支出,都約 0.1% 到 0.6%,算式在後面。
我的判斷是,這筆錢對兩邊都是一小塊,真正有分量的是方向:微軟把自研 AI 推論晶片最核心的運算,放到台積電 2 奈米世代。我估的是台積電收到的錢;微軟為 Maia 300 付出的錢更多,HBM4 記憶體、機櫃與可能的設計服務費,大多落在台積電以外的公司。
- 對方是誰,把握 9 成:微軟自己的兩篇部落格與發表會影片都點名台積電,前兩代 Maia 也在台積電做,工商時報 2025 年就轉述過同一件事;扣掉的一成,是量產版仍可能分一部分給另一家代工廠,例如英特爾。
- 金額,把握 3 成:顆數只有兩則媒體報導,晶圓單價是 2025 年的報價傳聞,晶粒面積借用前兩代;三個輸入各自都可能差到一倍。
- 時間,把握 7 成:微軟部落格寫 Maia 300 預計 2027 年開始量產部署,執行長同一天的貼文也寫 2027 年起擴大,兩則是同一場公告,另有原型晶片照片;晶圓要在部署前出貨是我的推論。扣掉的是微軟只說到年份,以及據路透轉述科技媒體 The Information,零組件與台積電產能的談判可能限制計畫。
微軟點名台積電做的是哪一塊?
新聞把兩家公司放在一起時,我先回付錢那一方自己的文件,看它有沒有親口點名對方。這次微軟自己寫了。
| 線索 | 誰說的 | 對上的是什麼 |
|---|---|---|
| 微軟官方部落格與 Azure 部落格:運算小晶片用台積電 N2P,為了把每瓦效能拉到最高;記憶體控制與輸入輸出另外做成周邊晶粒 | 微軟文件,直接點名 | 點名台積電的是運算那一塊 |
| 上一代 Maia 200 用台積電 3 奈米;第一代 Maia 100 的晶片與封裝都在台積電 | 微軟文件,直接點名 | 前兩代都在台積電 |
| 據中央社轉述路透,關鍵運算的小晶片用台積電 2 奈米,其他小晶片用成本較低的 3 奈米 | 媒體轉述 | 跟微軟原文一致,多說了周邊晶粒的製程 |
| 據工商時報 2025 年 6 月報導,半導體業者估 2027 年前 Maia 300 會進台積電 2 奈米 | 媒體轉述 | 比微軟公告早約 16 個月 |
錢會不會先經過設計服務公司這類中間人,關係到台積電帳上記的是哪個客戶。這件事目前有三則轉述:據工商時報,Maia 200 的設計服務由創意(3443)協助完成;另一家財經媒體說邁威爾跟微軟共同設計 Maia 系列,並轉引 The Information,說微軟在談把未來的晶片改找博通。創意 2026 年上半年的進貨 97% 來自台積電與台積北美,邁威爾的季報也寫,台積電目前是它先進製程晶圓的唯一來源。我的判斷是,台積電做運算晶粒有微軟自己的文字與前兩代前例撐著;中間人只改變台積電帳上的客戶名字,影響的是之後要多看哪一家的帳。
為什麼是台積電?還有誰做得了?
微軟寫的理由是每瓦效能,也就是同樣的電算得更多;記憶體控制與輸入輸出,則放到依頻寬、連接與成本最佳化的晶粒。我的判斷是,最貴的製程只用在最吃效能的那一塊,台積電拿到的是單價最高、面積最大的那一顆。
台積電的 2 奈米 2025 年進入量產,2026 年第二季占晶圓營收 3%,財務長預期第三季的業務有 2 奈米快速放量支撐。
還做得了的是英特爾:它 2024 年的新聞稿引述微軟執行長,說微軟選了某一個晶片設計,計畫用英特爾的 18A 製程生產,理由是要有可靠的先進晶片供應。
方向相反的資訊有三條:據路透轉述 The Information,微軟的計畫可能受零組件供應與台積電產能談判限制;微軟年報的風險因素寫,某些資料中心零組件的供應商有限,擴產可能要多年交期;微軟也一直用輝達、超微的最新產品更新機群,Maia 只是其中一條路。
我的判斷是,運算晶粒已經寫明 N2P,這是台積電的製程名稱,這一代換廠的機會很低,英特爾是下一代或其他晶片的變數;真正的變數在量與時程,取決於微軟能從正在放量的台積電 2 奈米拿到多少產能。
數 GW、百萬顆,換成台積電的營收有多少?
這一段全是我的估算,缺的數字我用其他來源補,並標明是誰說的。
先拆數 GW。微軟原文的主詞是整個 Maia 家族,包括正在部署的上一代 Maia 200;把數 GW 寫在 Maia 300 名下、把可能超過 100 萬顆的部署量寫成微軟計畫的,是路透的寫法。
顆數另有一個說法:8 月路透轉述 The Information,說微軟在談的產能是逾 30 萬顆。下表照微軟揭露的機櫃規格換算,把數 GW 當整櫃電力、全部算 Maia 300,這兩個前提是我的假設;整櫃電力包括主機處理器、交換器與散熱。
| 換算 | 怎麼算 | 結果 |
|---|---|---|
| 每顆分到的機櫃電力 | 每櫃 96 顆、167 kW | 約 1.74 kW |
| 1 GW 換成顆數 | 1 GW 除以 1.74 kW | 約 57.5 萬顆 |
| 逾 30 萬顆約用多少電 | 30 萬顆乘 1.74 kW | 約 0.52 GW |
| 可能逾 100 萬顆約用多少電 | 100 萬顆乘 1.74 kW | 約 1.74 GW |
30 萬顆離數 GW 差了好幾倍。那則 8 月的報導出來後,微軟負責 Azure Maia 的總經理回應路透,說不公布產量,報導的數字不代表計畫的規模;偏高還是偏低,從這句回應看不出來。
我的判斷是,數 GW 不能直接換成 2027 年的顆數:微軟寫的是從 2027 年開始,只講起點。
所以 2027 年台積電替微軟做的量,我放在 30 萬到 100 萬顆之間。下緣是 8 月報導說在談的產能,兩個月後公布的數 GW 指向更大的規模。上緣用路透 10 月寫的可能超過 100 萬顆;這原本是講下限的說法,我當成 2027 年的上限,因為 8 月那則報導把百萬顆這個量級寫成微軟最終要確保的產能,而 2027 年只是量產部署的第一年。我直接把部署量當成台積電當年的出貨量,不調整晶圓比部署早出貨的時間差,這是我的前提;量超過上限的可能,算在金額把握度的扣分裡。
| 項目 | 數字 | 出處與性質 |
|---|---|---|
| 2 奈米晶圓單價 | 每片約 3 萬美元 | 工商時報轉述供應鏈的 2025 年報價傳聞,不分 2 奈米的版本;自由時報轉引韓媒也是這個數 |
| 運算晶粒面積 | 約 820 到 836 平方毫米 | 借用前兩代:Maia 100 是微軟揭露,Maia 200 是研究機構的估計,接近單顆晶粒能做到的面積上限 |
| 每片切得出的顆數 | 約 60 顆 | 我的估算:12 吋晶圓面積除以晶粒面積,再扣掉邊緣放不下完整晶粒的部分 |
| 良率 | 50% 到 75% | 我的假設,理由見表下 |
| 每片可用顆數 | 約 30 到 45 顆 | 60 顆乘良率 |
| 每顆運算晶粒的晶圓營收 | 約 670 到 1,000 美元 | 3 萬美元除以 45 顆到 30 顆 |
| 2027 年下緣 | 約 2 億美元 | 30 萬顆乘 670 美元 |
| 2027 年上緣 | 約 10 億美元 | 100 萬顆乘 1,000 美元,只算運算晶粒 |
良率我以 60% 當中段,上下各留一段。轉述的 2 奈米初期良率也約是這個數,但那是 2025 年的數字,晶粒也沒這麼大,大晶粒會往下拉。
往上推的理由:據研究機構估計,上一代晶片有 96 個核心,微軟暗示量產版可用 88 個,我判斷這代表有小瑕疵的晶粒仍能出貨。
面積借用前兩代,是因為我判斷運算晶粒仍接近面積上限:Azure 部落格說,記憶體控制與輸入輸出移出去後,運算分到的矽面積增加;另外,微軟公布的單顆功耗從 750 W 升到 950 W。方向相反的是,Azure 部落格同一段也說效能不只靠加大功耗與矽面積;晶粒若明顯變小,每顆的晶圓營收會跟著往下。
運算晶粒的數量也是變數:部落格把運算小晶片寫成複數,規格圖卻沒標主運算晶粒有幾顆;我照一顆算,若其實是兩顆,運算那一份也要加倍。
不在估算裡的有三塊,HBM4 記憶體、周邊晶粒與封裝。HBM4 是記憶體廠的營收。周邊晶粒,路透說用較便宜的 3 奈米,我不算給台積電;它若也在台積電,金額會再往上。
封裝我判斷最可能也在台積電,依據只有 Maia 100 用台積電封裝的前例。那一份我判斷跟運算晶粒同一個量級:據工商時報引晶片業者估,一片 CoWoS 先進封裝的晶圓均價約 1 萬美元,約是 2 奈米報價的三分之一,但一顆封裝要放進運算晶粒、周邊晶粒與 HBM4,面積我估是運算晶粒的兩到三倍。封裝若也在台積電,台積電拿到的錢可能接近加倍。
| 比的對象 | 分母 | 怎麼來的 | 比例 |
|---|---|---|---|
| 台積電 2026 年營收 | 至少約 1,714 億美元 | 2025 年約 1,224 億美元,公司預期美元營收年增略高於 40% | 約 0.1% 到 0.6% |
| 微軟 2026 曆年資本支出 | 約 1,750 億美元 | 財務長的預期,是使用年限更新後的算法 | 約 0.1% 到 0.6% |
台積電 2027 年的展望要等它給,我先用 2026 年當分母,2027 年若再成長,占比只會更低。
錢走到哪一步了?接下來看哪幾份文件?
我把錢從說要買到收進帳分成幾個階段看。這筆生意要分兩件事看。台積電被選上,付錢的微軟在自己的兩篇部落格寫明了,這一步有微軟自己的揭露撐著;量與時程只有微軟的預期說法與媒體轉述撐著,還停在最前面、只有說法的階段。微軟放出的原型晶片照片,我只當旁證,不拿來把階段往前推。
這筆錢目前在文件裡沒寫,帳上也拆不出來。微軟的年報只在 2024 會計年度點名過 Maia,2026 會計年度年報搜不到 Maia 與台積電,微軟 10 月 12 日發布的十份材料也沒有部署的總顆數。台積電的年報、第二季財報、新聞稿、法說簡報與兩版法說逐字稿,也都搜不到微軟與 Maia。
所以下一步要找每份文件裡會動的那一行。台積電這一側是按製程分的 2 奈米營收,但那一行還有別的客戶:2026 年第二季微軟的新晶片還沒量產部署,我的推論是那一季的 2 奈米營收主要來自別的客戶,之後微軟的錢進來,也會跟其他客戶混在同一行。
下表按能移動把握度的程度排,不按日期;台積電 10 月 15 日的法說雖然較早,看的是 2 奈米整體與 N2P 時程。最後一列是確認錢已進帳的那一份。
| 文件 | 大約日期 | 看哪一行 | 判斷對了會看到 | 要修正判斷的訊號 |
|---|---|---|---|---|
| 微軟法說;微軟的會計年度到 6 月底,這場算 2027 會計年度第一季 | 2026-10-28 | 開場與問答裡講 Maia 300 時程的句子,以及資本支出展望 | Maia 300 維持 2027 年,資本支出照原展望 | 時程往後延,或只談 Maia 200 |
| 微軟 Ignite 2026 大會 | 2026-11-17 到 11-20 | Maia 300 部署的電力算法、季度或數量 | 講清楚 GW 怎麼算,或開始部署的季度 | 講出的量比 30 萬顆還小 |
| 台積電第三季法說 | 2026-10-15 | 2 奈米占晶圓營收、N2P 量產時程、2027 年資本預算 | 2 奈米占比續升,N2P 時程不變 | N2P 量產延後 |
| 台積電第三季合併財報 | 約 11 月中 | 附註按製程分的營收表,原文表名「Resolution」;暫收客戶款,也就是客戶為預訂產能先付、還沒變成營收的錢,原文「Temporary receipts from customers」 | 2 奈米金額與暫收客戶款續增 | 2 奈米金額不增反減 |
| 微軟 2027 年各季法說 | 2027 年 | 宣布 Maia 300 進入量產部署的那一句 | 說已部署,錢就走到認列營收的階段 | 延到 2028 年 |
我的判斷是,這筆錢對台積電、對微軟都是一小塊,真正有分量的是方向,量要等微軟自己說。第一個能移動把握度的機會是 10 月 28 日微軟的法說,最關鍵的一句是 Maia 300 哪一季開始量產部署。
這套追法什麼時候會失準?
轉述會互相抄。中央社那篇轉述路透,X 上轉貼的帳號又連回中央社,看起來是三個來源,其實是同一條線;把同源的說法算成好幾條,把握度就會灌水。
同一天的口語與書面會打架。微軟負責雲端與 AI 的執行副總裁在影片說的是 GW 級,他署名的部落格寫數 GW;影片說 GitHub Copilot 已經跑在 Maia 上,部落格寫年底前才跟上。製程名也一樣,影片裡另一位副總裁口語說的是台積電的 N2,書面三處都寫 N2P,我照書面。只拿到口語版時,換算的起點就可能選錯。
中間人會改變錢記在哪裡。台積電主要按客戶總部所在國分地區營收,我的推論是,錢若經創意這類台灣的設計服務公司付,會記在台灣客戶名下,只盯美國那一行就會漏掉。設計夥伴若確認是創意,錢也會出現在創意月營收裡的晶圓產品收入,以及台積電對關聯企業的銷貨,創意算在裡面,到時我再補看這兩行。
帶走的檢查問題
- 這個 GW 數講的是哪一代、哪一種電力算法、從哪一年起算?
- 付錢的一方點名的是哪一顆晶粒?封裝、周邊晶粒與記憶體各算誰的營收?
- 收錢的一方會動的那一行裡,還有哪些客戶一起放量?
📚來源與參考
第一級一手文件
- 微軟官方部落格〈Microsoft to expand Azure Maia system to multi-gigawatt deployments〉,Scott Guthrie,2026-10-12(內嵌規格圖〈Maia 300 at a glance〉)
- 微軟 Azure 部落格〈Deep dive into Azure Maia 300 architecture〉,Rani Borkar、Saurabh Dighe,2026-10-12
- Satya Nadella 官方 X 貼文,2026-10-12
- 微軟新聞素材頁〈Microsoft's latest custom chip: Maia 300〉與發表會影片逐字稿,2026-10-12(另一版本)
- 微軟官方部落格〈Maia 200: the AI accelerator built for inference〉,Scott Guthrie,2026-01-26
- 微軟 Azure Infrastructure Blog〈Inside Maia 100: Revolutionizing AI Workloads with Microsoft's Custom AI Accelerator〉,Sherry Xu、Chandru Ramakrishnan,2024-08-27
- 微軟 10-K,2024 會計年度,2024-07-30
- 微軟 10-K,2026 會計年度,截至 2026-06-30,2026-07-29
- 微軟 2026 會計年度第四季法說官方逐字稿,2026-07-29
- 微軟投資人關係活動頁〈Microsoft Fiscal Year 2027 First Quarter Earnings Conference Call〉,截至 2026-10-13
- SEC EDGAR 全文搜尋,微軟申報「Maia」,申報日 2023-01-01 到 2026-10-13,搜尋日 2026-10-13
- 台積電 6-K 附件 99.1〈TSMC Reports Second Quarter EPS of NT$27.25〉,2026 年第二季,2026-07-16
- 台積電 2026 年第二季法說簡報,2026-07-16
- 台積電 2025 年第四季法說簡報頁 11〈2025 Financial Highlights〉,2026-01-15
- 台積電 6-K,2026 年第二季合併財報英文譯本,經會計師核閱,2026-08-14
- 台積電 20-F,2025 年度,2026-04-16
- 公開資訊觀測站法人說明會一覽,查詢條件 t100sb02、公司代號 2330、115 年,115/10/15 第三季法說,抓取 2026-10-13;參加方式指向台積電投資人網站
- SEC EDGAR 台積電申報清單,抓取 2026-10-13
- 創意〈合併財務報告暨會計師核閱報告 民國115及114年第2季〉,2026 年上半年,115/07/30
- 公開資訊觀測站〈上市公司115年9月份(累計與當月)營業收入統計表〉,創意列備註,出表 115/10/13
- 邁威爾 10-Q,截至 2026-08-01,2026-08-28
- 邁威爾 10-K,2026 會計年度,2026-03-11
- 英特爾新聞室〈Intel Launches World's First Systems Foundry Designed for the AI Era〉,2024-02-21
- SK hynix 新聞室〈SK hynix Partners with TSMC to Strengthen HBM Technological Leadership〉,2024-04-19
第二級二手資料
- 台積電 2026 年第二季法說第三方全文逐字稿,法說日 2026-07-16(Benzinga 經 Webull 轉載;AllMind)
- 工商時報〈頂端客戶才玩得起!台積埃製程定價上看4.5萬美元 這些大廠瘋搶〉,張珈睿,2025-06-02
- NAND Research〈Research Note: Microsoft Azure Maia 200 Inference Accelerator〉,Steve McDowell,2026-02-09
- 工商時報〈AI時代關鍵平台 台積CoWoS加速升咖〉,張珈睿,2026-04-28
- 工商時報〈微軟自研AI晶片Maia 200亮相 除了台積電 創意、新唐各有角色〉,張珈睿、李娟萍、呂佳恩,2026-01-28
- Sherwood News〈Microsoft is in talks to shift its custom chip business to Broadcom from Marvell, The Information reports〉,Luke Kawa,2025-12-05
第三級轉述與媒體
- 中央社〈微軟推新一代AI晶片Maia 300 部分採台積電2奈米製程〉,編譯楊昭彥,轉述路透,2026-10-12
- 路透〈Microsoft plans to unveil next-generation AI chip in September〉,轉述 The Information,2026-08-10,經 Gulf Daily News 轉載
- X @dnystedt 貼文,2026-10-12
- 自由時報〈貴森森!傳台積電2奈米每片要價3萬美元 比3奈米高50至66%〉,2025-08-18