磷化銦產能排擠：雷射缺貨，為什麼受惠的是做光偵測器的環宇-KY？｜Trend Core 光通訊系列 40

雷射缺貨這件事，光通訊產業講了一年多。缺的是 EML、是連續波雷射，受惠名單上寫的也幾乎都是做雷射的人。

但一條磷化銦產線的實際樣子是這樣的：雷射和光偵測器是在同一批機台上做出來的。有機金屬氣相沉積、微影、感應耦合電漿蝕刻、電漿輔助化學氣相沉積、金屬化、探針測試，六道製程完全共用。產能是同一池水。

於是缺貨真正的後果不只是「雷射變貴」，而是「這池水被單價高的那一邊抽走」。水被抽走之後，剩下的那一側發生了什麼，很少有人往下看。

一條產線，兩種產品，單價差一個數量級

先把物理搞清楚，後面的商業推論才站得住。

磷化銦是一種三五族化合物半導體材料。同一片磷化銦晶圓，往一個方向做就是發光的雷射二極體，往另一個方向做就是接收光訊號的光偵測器。一個負責發射，一個負責接收，同一個光模組裡兩者都要有。

依 麥格理 2026-08-26 報告整理的製程對照，雷射與光偵測器的差異只在最後幾道：劈裂與端面鍍膜是雷射專用，響應度測試是光偵測器專用。前面的六道全部共用。這代表產線的排程權在廠商手上：今天決定多做雷射，光偵測器的產出就少。

單價差距則決定了他們會怎麼排。同一份報告給的光晶片單價分層是：

光偵測器在這張表的最底端，最高的一檔還不到 EML 雷射的六分之一。當同一條產線的產能有限、而下游又搶得凶時，排程往上面幾檔跑是必然的。

這不是單一券商的看法。高盛 2026 年 4 月的光通訊報告就寫明，磷化銦基板同時供應 EML 與連續波雷射，橫跨發射端與接收端；Rosenblatt 2026-05-28 的磷化銦產能模型，涵蓋範圍也是「以雷射為主，含光偵測器與電吸收調變器」。兩家賣方各自獨立地把這三類元件放進同一個產能池裡計算，等於承認它們互相排擠。

排擠已經走了兩層，光偵測器是第三層

真正有意思的是，這條排擠鏈已經走了兩層。

第一層是 EML 被連續波雷射排擠。 依 Irrational Analysis 2026-05-15 訪談中一段相當直白的描述：製造 EML 的同一批人也製造連續波雷射，他們正在把產能重新分配給連續波雷射，因為毛利更高且需求更大。這句話的重量在於它指認了機制：EML 的短缺來自做 EML 的人自己決定少做，不是賣不動。

同一時期的公司行為對得上。Lumentum 在 2026-05-06 的法說會揭露 EML 供需缺口可能大於 30%，而且同一場法說裡宣布把連續波雷射改為內部自製。一邊承認 EML 缺，一邊把資源往連續波挪。

第二層是整合元件廠把磊晶外包出去。 這一層有官方文件可查，而且不是環宇自己講的。聯亞光電（3081）在 FY2025 年報裡自述為「全球少數具備高階有機金屬氣相沉積大規模量產能力的純代工獨立磊晶廠」，接著寫下這段：隨光通訊及資料中心需求快速成長，整合元件製造廠內部產能常受限，因而逐步將部分磊晶製程外包。年報點名的整合元件廠是 Coherent、Broadcom、Lumentum、住友電工與三菱電機。

這段話的價值在於它是一份官方申報文件，講的是別人的產能決策，而且講得比任何賣方報告都直接。整合元件廠的產能不夠用，於是把上游的磊晶讓出來給中立代工廠，聯亞因此在 FY2025 由虧轉盈，營收 22.03 億元、毛利率 42.70%、每股盈餘 4.66 元。

第三層才是光偵測器被讓出來。 前兩層的邏輯一路推下來，這一層幾乎是必然的：如果整合元件廠連磊晶都外包了，那麼在自家產線上更該優先做的當然是單價 12 到 50 美元的雷射，而不是單價 0.5 到 2 美元的光偵測器。麥格理 的說法是，緊繃的雷射供給已促使數家領先雷射廠縮減或退出自製光偵測器，模組廠因此開始認證額外的供應商。

三層走下來，形狀是一致的：

每一次產能吃緊，被讓出去的都是單價較低的那一段，而承接的都是專門做那一段的獨立廠。 聯亞承接的是磊晶，環宇-KY（4991）承接的是光偵測器。它們在鏈上的位置不同，但受惠的機制是同一個。