DRAM 是什麼：用電容存資料、要定期刷新的工作記憶體

DRAM 是動態隨機存取記憶體 Dynamic Random Access Memory 的縮寫，用來暫放處理器正在使用的程式與資料，個人電腦、手機與伺服器都用它當工作記憶體¹²。它把每個位元存成一個小電容裡的電荷，電荷會慢慢漏掉，所以要定期刷新；一旦斷電，資料就留不住¹。名稱裡的「動態」，就是指資料要靠不斷刷新維持。

一個位元怎麼存：一個電晶體加一個電容

典型的 DRAM 記憶單元只有兩個元件，一個電晶體和一個電容¹²。電容存有足夠電荷代表 1，沒有代表 0。電晶體是開關，閘極接字元線，一端接位元線，另一端接電容。寫入時，字元線打開開關，位元線替電容充電或放電。

大量記憶單元排成棋盤狀的陣列，橫向的字元線和縱向的位元線交會處就是一個單元。

讀取比較麻煩。電容很小，開關打開時流到位元線的電荷只造成微小的電壓變化，要靠位元線末端的感測放大器判讀並放大成 1 或 0。讀取會改變電容原本的電荷，所以讀完要寫回。

為什麼要刷新，斷電後資料還在嗎

電容會漏電，存進去的電荷隨時間流失，DRAM 因此要週期性刷新¹。刷新由記憶體控制器發動，定時把每一列資料讀出、經感測放大器放大，再寫回電容，把電荷補足。刷新時那部分陣列暫停一般讀寫，也要耗電。刷新間隔依產品與溫度等工作條件而定。

可以把它想成用會褪色的墨水寫便條，每隔一段時間照原字再描一次。回到實物，描字的是晶片裡的電路，一次處理一整列；只要在電荷漏光前補上，資料就一直在。

DRAM 屬於揮發性記憶體，失去供電就無法保留原有資料¹。道理和刷新一樣：斷電後刷新停止，電荷漏光，資料跟著消失。要長期保存的檔案，因此放在快閃記憶體這類斷電不消失的儲存裡。

DRAM 和 SRAM 怎麼分工

RAM 是隨機存取記憶體的統稱，DRAM 和 SRAM 都屬於這一類¹。SRAM 是靜態隨機存取記憶體，每個位元用好幾個電晶體組成鎖存電路，有供電就保持狀態，不必刷新，存取也較快，代價是每個位元占的面積大得多。DRAM 每個位元只要一個電晶體加一個電容，同一片矽能放的位元多很多。

所以處理器晶片裡的小容量快取用 SRAM，容量大的工作記憶體用 DRAM，放在處理器外面。GPU 也是這樣分，晶片上用 SRAM 當快取，模型權重放在晶粒外的 HBM；Groq 為 AI 推論設計的語言處理器反過來用 SRAM 當主記憶體，換取低延遲，代價是 SRAM 貴、密度低，裝得下的資料遠少於 HBM³。

DRAM 只在電腦的記憶體條裡嗎

不只。DRAM 用在個人電腦、行動裝置與伺服器¹²，依用途分成 DDR、LPDDR、GDDR 和 HBM 幾條產品路線²。DDR 是雙倍資料率，在時脈訊號上升與下降時都傳資料，電腦和伺服器的主記憶體用它；LPDDR 是低功耗版，常見於手機與筆電；GDDR 為顯示卡這類需要高頻寬的用途設計；後面的數字代表世代。HBM 是把多層 DRAM 晶粒疊起來、和 GPU 封在一起的版本⁴，在 AI 伺服器裡和接在 CPU 的 DDR5 主記憶體分開⁵。這幾種的介面與封裝不同，不能互換。

記憶體條只是其中一種形式，把多顆 DRAM 晶片焊在小電路板上，插進主機板插槽。手機則把 DRAM 直接焊在主機板上，或和處理器疊在同一個封裝裡。

車上也有 DRAM。美光 2026 會計年度年報把 GDDR6 列為車用及嵌入式事業部的主要產品之一，據美國電動車媒體報導，特斯拉現行的自駕電腦 AI4 就用 GDDR6⁶。

為什麼 DRAM 現在常上新聞

AI 加速器為了不讓運算單元空等，一代比一代配更多 HBM⁷；需求升溫下，依美光 2026 會計年度第三季法說，它已和客戶簽下照付不議的策略客戶協議⁷。DRAM 的供給另受兩個機制牽制。

第一是 HBM 占走 DRAM 晶圓。依 TrendForce 的預估，HBM 占 DRAM 晶圓投片的比重到 2027 年還會繼續升高⁷。依美光的說法，同樣容量的 HBM 約需 DDR5 三倍的晶圓面積⁸。兩者合起來，一片晶圓轉去做 HBM，產出的位元比做 DDR5 少，電腦、手機與伺服器主機用的標準型 DRAM 就被排擠⁷。

第二是微縮越來越慢。單元縮小，電容的平面面積跟著變小，但電荷太少感測放大器就讀不出來，電容只好往上做高、往下挖深，變成又細又高的柱子或深孔。依 SemiAnalysis 的分析，DRAM 過去十年位元密度只成長約 2 倍，更早每十年約 100 倍⁹。微縮擠出的位元有限，供給要明顯增加得等新廠；依美光 2026 年 9 月的法說稿，愛達荷第一座新廠預期 2027 年年中開始產出⁶。

誰在做哪一段

三星、SK 海力士、美光是自己設計並製造 DRAM 的原廠，從伺服器用的 DDR5 到 GPU 旁的 HBM 都做⁵⁷。依美光 2026 會計年度年報，多數 DRAM 在台灣生產。中國的長鑫存儲也生產 DRAM，依 SemiAnalysis，營收幾乎都來自標準型的 DDR 與 LPDDR。

• 台灣的 DRAM 廠：南亞科（2408）以 DRAM 為核心，自己研發、設計與製造，產品有標準型與低功耗 DRAM、記憶體模組及多晶片封裝，用在電腦、行動裝置、工業控制與車用電子。
• 名字相近的兩家：南亞（1303）經營塑膠、化學品與電子材料，南電（8046）做電路板與 IC 載板，本業都不是 DRAM。
• 特定應用的 DRAM 設計公司：晶豪科（3006）與鈺創（5351）都是沒有自有晶圓廠的 IC 設計公司。晶豪科的 DRAM 與低功耗 DRAM 用在車用、工業控制與物聯網，鈺創的專精型緩衝記憶體涵蓋 SDR、DDR 到 DDR4 與 LPDDR4/4X。

以上是各家做的環節，不等於已證實的訂單或獲利。

延伸閱讀

• AI 伺服器裡的兩種 DRAM：主機的 DDR5 和 GPU 旁的 HBM 接在哪裡、各自要確認哪些供貨條件，看〈DRAM 先分主機工作記憶體與 GPU 旁的 HBM〉一節。
• GPU 的記憶體為什麼會先撞牆：頻寬與容量兩道牆怎麼把需求推向 HBM，以及 HBM 占 DRAM 投片的比重怎麼追，看〈九、第二道牆：容量〉。
• 把 SRAM 當主記憶體會怎樣：Groq 語言處理器用 SRAM 換低延遲、付出容量代價，看〈語言處理器憑什麼快〉與〈機架規格〉兩節。