記憶體是存放資料的半導體晶片。處理器運算時，要執行的程式、要處理的資料與算到一半的結果都放在記憶體，處理器直接到這裡讀寫。日常說的記憶體，多半指電腦的主記憶體，也就是用 DRAM 做的那一層；SSD 裡的 NAND 快閃記憶體也是記憶體晶片，差別在斷電後資料還在12。記憶體的分類看兩件事：斷電後資料留不留得住，以及離處理器多近。
記憶體和儲存差在哪
可以把記憶體想成辦公桌，儲存裝置想成檔案櫃。正在處理的文件攤在桌上，伸手就拿得到；暫時不用的收進櫃子，要用時再拿出來。回到電腦裡，程式與檔案平常放在 SSD 或硬碟，打開時先載入記憶體，處理器在記憶體裡讀寫，存檔時再寫回儲存裝置。記憶體快、容量小，每單位容量較貴；儲存裝置容量大、較便宜，存取要經過控制晶片與介面，慢得多。
關機後哪些資料會消失，看資料放在哪一層。DRAM 要持續供電才留得住資料，NAND 快閃記憶體屬於非揮發性記憶體，斷電後資料仍在12。關機時，還在記憶體裡、沒存檔的內容會消失，已經寫進 SSD 或硬碟的檔案會留著。SSD 是主要用 NAND 做成的儲存裝置，部分 SSD 另配一顆 DRAM 作管理或快取1。
RAM、DRAM、SRAM、NAND 怎麼分
RAM 是隨機存取記憶體，處理器可以直接指定任一位置讀寫，不必從頭依序找。RAM 是總稱，DRAM 和 SRAM 都屬於 RAM1；日常說電腦的 RAM，多半就是指 DRAM 主記憶體。
DRAM 用電容存放電荷來代表資料，電荷會慢慢漏掉，所以要定期刷新1，它常當系統的工作記憶體。SRAM 同樣要供電才留得住資料，存取更快、容量較小，常做在處理器晶片裡當快取1。HBM 也屬於 DRAM 產品家族2，做法是把多層 DRAM 晶粒疊起來，放在 GPU 旁邊。
NAND 快閃記憶體把電荷困在記憶單元裡保存資料，單元排得密、每單位容量便宜，SSD、手機儲存空間與記憶卡用的都是 NAND。非揮發記憶體不只 NAND，NOR 型快閃記憶體常用來放開機程式或韌體。
| 種類 | 斷電後 | 典型位置與用途 |
|---|---|---|
| SRAM | 資料消失 | 處理器晶片裡的快取 |
| DRAM | 資料消失 | 電腦、手機、伺服器的主記憶體；GPU 旁的 HBM 也是 DRAM |
| NAND 快閃記憶體 | 資料保留 | SSD、手機儲存空間、記憶卡 |
為什麼要用好幾種記憶體：記憶體階層
沒有一種記憶體同時做得到快、大又便宜，所以電腦把資料分層放。越靠近運算單元的一層越快、越小，每位元越貴；越遠的一層越大、越便宜、越慢。系統把常用的資料留在上層，不常用的退到下層。
站內 GPU 篇把 GPU 存放資料的位置分成四層：暫存器、晶片上的共享記憶體、全晶片共用的 L2 快取，以及掛在 GPU 晶粒外的主記憶體 HBM；以 H100 為例，L2 快取是 50 MB，HBM 是 80GB3。前三層做在運算晶片上、隨晶片一起賣，只有 HBM 是另外採購的記憶體3。
一台 AI 伺服器也照這個順序擺。依 NVIDIA DGX B200 手冊，同一套系統裡，GPU 記憶體、主機記憶體與當資料快取的 SSD 各有位置；再往外，是透過儲存網路連接、保存龐大資料池的硬碟與共享儲存4。
為什麼現在大家在談記憶體
AI 讓記憶體需求同時從好幾層冒出來。加速器要靠 HBM 把資料快速送進運算單元，主機要 DRAM，模型與資料要存在企業級 SSD4。推論又把 NAND 往上拉：代理式 AI 的大型任務，上下文記憶可能膨脹到數十 TB，塞不進 DRAM，NAND 因此被調成介於 DRAM 與儲存之間的一層，NVIDIA 稱它為 CMX5。
需求跑得比供給快。美光 2026 年 10 月申報的年報寫，AI 帶動的資料中心記憶體需求，成長快過美光與整個產業增加供給的速度，因此做了可能影響部分客戶與終端市場的配額決定6。買方也感受到成本，Amazon 執行長把資本支出上調歸因於較高的記憶體成本7。
供給一時補不上。依 TrendForce 的預估，HBM 占 DRAM 晶圓投片的比重到 2027 年還會繼續升高3。依 TrendForce 2026 年 9 月 14 日的交期雷達，主機用 DRAM 模組與企業級 SSD 的交期都比供需平衡時長4。
這些壓力改變了買賣方式。美光執行長在 2026 會計年度第二季法說表示，過去的長約傾向是一年期協議9。2026 年之後的新長約，站內記憶體系列整理成三到五年期，附預付款、最低收入承諾、價格地板與違約金10；買方藉此鎖住未來幾年的貨，原廠則用違約條款讓客戶不能景氣一轉就走9。美光 2026 會計年度第三季法說揭露，它和客戶簽的策略客戶協議一般五年、車用三年，照付不議、不可取消11。SanDisk 執行長也說過，這個產業的禍根一直是榮枯循環，公司要走出來9。
誰在做哪一段
三星、SK 海力士、美光同時做 DRAM 與 NAND；鎧俠與 SanDisk 做 NAND，依 SanDisk 法說，兩家透過合資公司共用前段晶圓製造產能12。
台灣的公司分在不同環節：
- 非揮發記憶體：旺宏（2337）自己設計也自己製造，產品有唯讀記憶體 ROM、NOR 與 NAND 型快閃記憶體；華邦電（2344）做編碼型與安全快閃記憶體，供電子設備儲存程式與資料。
- 晶圓代工：力積電（6770）的代工服務包含先進記憶體。
- 控制晶片：群聯（8299）設計快閃記憶體控制晶片，也把 NAND 做成 SSD、嵌入式儲存、記憶卡與隨身碟。群聯 2025 年年報寫，AI 算力對儲存容量的需求急速攀升，公司積極向各家原廠及通路商採購13。
- 模組：威剛（3260）、十銓（4967）、宇瞻（8271）、創見（2451）做 DRAM 記憶體模組與 SSD 等快閃儲存產品，宜鼎（5289）做工業級 SSD 與記憶體模組。
- 封測：力成（6239）與南茂（8150）提供記憶體的測試與封裝。
以上是各家做的環節，不等於已證實的訂單或獲利。
延伸閱讀
- 一台 AI 伺服器裡，記憶體與儲存各放在哪：主機記憶體、GPU 旁的 HBM、企業級 SSD 與硬碟各負責什麼，交期又該怎麼看。
- GPU 裡的記憶體階梯：從暫存器、快取到 HBM，每往下一層為什麼更慢，容量與頻寬為什麼是兩道不同的牆。
- NAND 怎麼變成 AI 推論的記憶體層：上下文記憶為什麼放得進 NAND、同樣叫 NAND 的產品差在哪；付費研報，前段可免費閱讀。
來源
- Samsung Semiconductor — DRAM，三星半導體官方 DRAM 介紹與常見問答。↩
- SK hynix — Evolutionary Memory，SK 海力士官方記憶體技術介紹，DRAM 與 NAND 段落。↩
- 算力到底是稀缺還是常常閒置，Trend Core 免費研究頁，2026-09-03 發布，〈三、記憶體是一道階梯〉與〈九、第二道牆：容量〉。↩
- 有 GPU，系統就能出貨嗎，Trend Core 免費研究頁，2026-09-16 發布，引述 NVIDIA 官方文件與 TrendForce 2026 年 9 月 14 日 Weekly Radar。↩
- NAND 變成 AI 推論的記憶體層，Trend Core 付費研報，2026-06-28 發布，引用段落位在付費牆之前。↩
- 記憶體配額的追錢案例，Trend Core 追錢系列免費頁，2026-10-15 發布，轉述美光 2026 會計年度年報。↩
- Astra 之後，記憶體缺貨該看什麼，Trend Core 付費研報，2026-09-06 發布，引用段落位在付費牆之前。↩
- 2028 年的記憶體已在 6 月被買走，Trend Core 付費研報，2026-06-11 發布，引用段落位在付費牆之前。↩
- 記憶體長約的條款怎麼看，Trend Core 付費研報，2026-05-21 發布，引用〈先講清楚：LTA 是什麼〉，位在付費牆之前。↩
- 美光策略客戶協議的條件，Trend Core 免費研究頁，2026-06-25 發布，整理美光 2026 會計年度第三季法說。↩
- SanDisk 的合約簿，Trend Core 付費研報，2026-08-07 發布，引用段落位在付費牆之前。↩
- 群聯這一輪的配額天花板，Trend Core 付費研報，2026-08-23 發布，引用 2.4 節的年報進貨說明，位在付費牆之前。↩
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