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2026-09-11 三大法人買賣超依當日成交股數列示;正值為買超,負值為賣超。
2026Q2 資產負債表列出 4 個可取得期間。資產、負債及權益為各期末餘額。本期總資產為 93,756.55 億元。資產規模需連同負債及權益來源一起看;期末餘額不等於當期現金流。
| 科目 | 2026Q2 | 2026Q1 | 2025Q4 | 2025Q3 |
|---|---|---|---|---|
| 總資產 | 93,756.55 億元期末 · 來源日 2026-08-14 · 已修訂 | 86,609.5 億元期末 · 來源日 2026-05-15 · 已修訂 | 79,330.24 億元期末 · 來源日 2026-02-26 · 已修訂 | 73,541.07 億元期末 · 來源日 2025-11-14 · 已修訂 |
| 流動資產 | 45,657.01 億元期末 · 來源日 2026-08-14 · 已修訂 | 42,655.12 億元期末 · 來源日 2026-05-15 · 已修訂 | 38,171.31 億元期末 · 來源日 2026-02-26 · 已修訂 | 34,360.15 億元期末 · 來源日 2025-11-14 · 已修訂 |
| 現金及約當現金 | 31,342.18 億元期末 · 來源日 2026-08-14 · 已修訂 | 30,356.37 億元期末 · 來源日 2026-05-15 · 已修訂 | 27,678.56 億元期末 · 來源日 2026-02-26 · 已修訂 | 24,707.59 億元期末 · 來源日 2025-11-14 · 已修訂 |
| 應收帳款 | 4,357.62 億元期末 · 來源日 2026-08-14 · 已修訂 | 3,577.43 億元期末 · 來源日 2026-05-15 · 已修訂 | 2,790.52 億元期末 · 來源日 2026-02-26 · 已修訂 | 3,054.77 億元期末 · 來源日 2025-11-14 · 已修訂 |
| 存貨 | 3,855.25 億元期末 · 來源日 2026-08-14 · 已修訂 | 3,114.53 億元期末 · 來源日 2026-05-15 · 已修訂 | 2,881.09 億元期末 · 來源日 2026-02-26 · 已修訂 | 2,886.89 億元期末 · 來源日 2025-11-14 · 已修訂 |
| 不動產、廠房及設備 | — | — | — | — |
| 總負債 | 29,011.84 億元期末 · 來源日 2026-08-14 · 已修訂 | 27,285.61 億元期末 · 來源日 2026-05-15 · 已修訂 | 24,722.29 億元期末 · 來源日 2026-02-26 · 已修訂 | 23,185.29 億元期末 · 來源日 2025-11-14 · 已修訂 |
| 流動負債 | 18,577.62 億元期末 · 來源日 2026-08-14 · 已修訂 | 17,142.53 億元期末 · 來源日 2026-05-15 · 已修訂 | 14,580.19 億元期末 · 來源日 2026-02-26 · 已修訂 | 12,759.07 億元期末 · 來源日 2025-11-14 · 已修訂 |
| 短期借款 | — | — | — | — |
| 長期借款 | 492.27 億元期末 · 來源日 2026-08-14 · 已修訂 | 409.92 億元期末 · 來源日 2026-05-15 · 已修訂 | 398.34 億元期末 · 來源日 2026-02-26 · 已修訂 | 377.96 億元期末 · 來源日 2025-11-14 · 已修訂 |
| 總權益 | 64,744.71 億元期末 · 來源日 2026-08-14 · 已修訂 | 59,323.89 億元期末 · 來源日 2026-05-15 · 已修訂 | 54,607.95 億元期末 · 來源日 2026-02-26 · 已修訂 | 50,355.78 億元期末 · 來源日 2025-11-14 · 已修訂 |
| 歸屬母公司權益 | 64,325.18 億元期末 · 來源日 2026-08-14 · 已修訂 | 58,909.6 億元期末 · 來源日 2026-05-15 · 已修訂 | 54,195.96 億元期末 · 來源日 2026-02-26 · 已修訂 | 49,983.07 億元期末 · 來源日 2025-11-14 · 已修訂 |
| 期末流通股數 | — | — | — | — |
資產、負債及權益為各期末餘額。
資料為目前最新正規化或修訂版本;缺值以 — 顯示,不補零。金額為新台幣,各列標示實際期間及來源日。
台積電提供專業晶圓代工,依客戶設計製造半導體晶片,服務晶片設計公司與其他半導體業者。客戶產品應用於高效能運算、智慧型手機、物聯網、汽車及消費電子。公司除提供不同製程技術,也整合光罩、試作與後段製造服務,協助客戶把晶片設計轉為可量產的產品;業務核心是製造服務與技術平台的配合。
主要產品與用途
收入來源
| 營運指標 | 2026Q2|% |
|---|---|
| 2 奈米 | 3 |
| 3 奈米 | 30 |
| 5 奈米 | 33 |
| 7 奈米 | 11 |
| 16/20 奈米 | 6 |
| 28 奈米 | 6 |
| 40/45 奈米 | 2 |
| 65 奈米 | 4 |
| 90 奈米/0.13 微米 | 2 |
| 0.15 微米以上 | 3 |
口徑:台積電合併;分母/計量基準:當季晶圓營收。占比反映各製程的晶圓營收構成,不能直接解讀為出貨量或產能占比;原始揭露採整數百分比。 揭露日:2026-07-16;查核日:2026-09-13。
| 營運指標 | 2026Q2|千片(12 吋約當晶圓) |
|---|---|
| 12 吋約當晶圓出貨量 | 4,336 |
口徑:台積電合併;分母/計量基準:換算為 12 吋晶圓的當季出貨量。出貨量以 12 吋約當晶圓計量,不表示實際 12 吋晶圓片數或產能。 揭露日:2026-07-16;查核日:2026-09-13。
來源:台積電公司介紹:網頁閱讀器正文、台積電晶圓製造服務:網頁閱讀器正文、台積電 2026 年第二季法說簡報,第 5 頁 Revenue by Technology(2026-07-16)、台積電 2026 年第二季法說簡報,第 4 頁 Shipment(12-inch equivalent wafer)(2026-07-16);公司介紹查核日:2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報,非即時數值;期別標示在各格下方。
最新股利政策(114年第4季):現金股利 6.00 元/股,股票股利 0.00 元/股。除息交易日為 2026-06-11。
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