玻璃基板是用玻璃當半導體封裝的基材1。其中留在 AI 晶片封裝裡、取代載板核心的那一種叫玻璃核心載板，也就是把 AI 晶片底下那塊封裝載板的核心層換成整片玻璃2。TGV 是 Through-Glass Via 的縮寫，中文叫玻璃通孔，指穿過玻璃、孔裡做上金屬的導電通道，讓玻璃上下兩面的線路接通3。玻璃基板講底板用什麼材料，TGV 講電怎麼穿過這塊玻璃。
玻璃核心載板長怎樣
從晶片往下看，運算晶粒與高頻寬記憶體 HBM 以凸塊接上載板。載板上層是 ABF 增層與重佈線層，負責細線路與層間絕緣；中間是玻璃核心，靠 TGV 上下導通；下層再一組 ABF 增層，底部以錫球焊到系統板2。
今天主流 ABF 載板的中間，是一塊玻纖布強化的銅箔基板4。玻璃核心換掉的就是這一層，上下的 ABF 增層照樣保留2。封裝裡若有中介層，它在晶粒與載板之間，玻璃核心換的是更下面那塊載板的核心。
TGV 怎麼讓玻璃導電
玻璃完全絕緣，電阻率大於 10 的 14 次方歐姆公分5。電要從上面走到下面，就得打孔、把孔填滿金屬，多半用載板線路常用的銅。TGV 負責垂直導通，玻璃表面的重佈線層 RDL 負責平面走線3。
可以把玻璃想成一層樓板，TGV 是貫穿樓板的管線，RDL 是每層樓的配線。管線要鋪上金屬、兩端接牢，電才走得過去；製程上就是孔壁先鋪一層導電的種子層，再電鍍填銅。
主流的成孔做法分兩步。先用超快雷射脈衝在玻璃內部改質，只做標記、不移除材料；再把玻璃泡進氫氟酸或氫氧化鈉溶液，依 LPKF 的說明，改質區的蝕刻速率約是未改質玻璃的 100 倍，孔就沿著標記開出來5。之後依序清洗、量孔、鋪種子層、由孔底往上電鍍填銅、用 X 光檢查孔內空洞、研磨，最後在表面做重佈線層2。
玻璃在封裝裡當什麼，做完都還在嗎
依 SEMI 的公開摘要，玻璃在封裝裡可以當載體、間隔層或中介層，有的永久留在封裝內，有的加工後移除1。依 TrendForce 2026 年 9 月的整理，留在成品裡的有兩種，玻璃核心載板取代傳統載板的核心，玻璃中介層取代矽；玻璃載板只在製程中臨時支撐5。幾種常被混用的玻璃，差別如下：
| 名稱 | 是什麼 | 用在哪 | 做完之後 |
|---|---|---|---|
| 玻璃核心載板 | 整片玻璃當核心層，用 TGV 上下導通 | 封裝載板中間，上下仍有 ABF 增層 | 留在封裝裡 |
| 玻璃中介層 | 用玻璃取代矽做的中介層 | 晶片與載板之間 | 留在封裝裡 |
| 玻璃暫時載板 | 平整的玻璃面板 | 製程中托住晶粒與封膠 | 加工後拆掉 |
| 玻纖布 | 玻璃纖維織成的補強布 | 銅箔基板，包括系統板與今天載板的有機核心 | 留在電路板裡 |
| 康寧 Glass Bridge | 離子交換玻璃光波導，沒有 TGV | 矽光子晶片與光纖之間的光學對位 | 留在光學模組裡 |
面板級封裝在方形大面板上做，依產業媒體的製程說明，晶粒先暫時黏在載板上，防止封膠前位移，封膠固化後再和載板分開，這片載板可以用玻璃5。看到公司在加工玻璃，先問那片玻璃最後留不留在成品裡。
玻璃也不一定是方形，可以是圓形晶圓，也可以是方形或矩形面板，形狀決定不了角色1；LPKF 的製程就涵蓋 4 到 12 吋晶圓與最大 510×515 毫米的面板5。
為什麼要把核心換成玻璃
AI 晶片已大過曝光機一次能印的範圍，NVIDIA 的 Blackwell Ultra 就把兩顆光罩尺寸的晶粒互連成一顆 GPU5。依 3DInCites 2024 年 12 月整理的台積電路線圖，5.5 倍光罩的 CoWoS 封裝需要超過 100×100 毫米的基板5。
封裝變大，先遇到翹曲。不同材料受熱膨脹的幅度不同，疊在一起會互相拉扯，封裝越大越明顯；Intel 專利寫，載板翹曲大時，晶片接合可能造成互連開路5。另一個問題是圓形晶圓：依 TrendForce 2026 年 6 月的圖表，大尺寸 AI 封裝排在 12 吋晶圓上，圓邊切不出完整方塊，面積利用率約 50% 到 65%，方形面板大於 75%5。這項好處屬於面板化，面板也可以用其他材料做。
玻璃的長處在熱膨脹、剛性與平整度：矽的熱膨脹係數約 2.6 ppm/K，載板用的有機材料約 12 以上；依 LPKF 的分法，核心載板用的玻璃約 7，中介層用的約 35。依 Intel 專利的概值，玻璃剛性約為常用有機材料的 3 倍5。SCHOTT 的封裝玻璃面板粗糙度小於 1 奈米，表面越平，上面的線路越能做細5。Intel 也說明，這些平坦與穩定的特性，有助於做更密的互連與更大的晶粒組合6。
換成玻璃的代價
玻璃硬但脆，打孔、切割與搬運都怕留下微裂。導熱也差，玻璃熱導率 0.9 到 2.2 W/m·K，矽是 149，TGV 孔徑又通常比矽穿孔大，熱應力失配更明顯5。依產業報導，良率瓶頸已從雷射打孔往下移到無孔洞填銅、金屬化、研磨與重佈線層5。
依郭明錤 2026 年 6 月轉述的產業鏈說法，玻璃核心單片成本可達現有 ABF 載板的數倍，但基板只占 AI 晶片物料成本的低個位數百分比，封裝失敗的損失卻可達基板成本 5 到 10 倍，高單價因此不一定擋住導入2。有機材料也有對策，台積電專利寫的慣常解法就是改用低熱膨脹係數的有機核心板5。
玻璃基板量產了嗎
截至 2026 年 10 月，晶呈已有 TGV 營收，但分不出來自玻璃核心載板還是光學對位件；其餘公司文件寫到的是試產線、樣品驗證或研發，沒有一家寫出 AI 晶片用玻璃核心載板的具名客戶或量產出貨5。依 TrendForce 2026 年 6 月的新聞稿，2026 年是設備與材料商的驗證關鍵期；台積電短期先推面板級 CoPoS，玻璃核心載板排在下一階段，合理量產時程推估在 2030 年後5。CoPoS 是把晶片與重佈線層擴到方形面板上的封裝架構，這段時程屬於面板化，和玻璃核心分開看2。依 Yole 2025 年 7 月的新聞稿，玻璃核心載板市場 2030 年預估只有數億美元等級5。
最近這波討論起於韓媒 KIPOST 2026 年 9 月 22 日的輝達報導；輝達向美國證管會申報的文件，檢索玻璃基板等關鍵字還是零命中5。
誰在做哪一段
下表前五列依各家公司文件寫到的步驟排列，資料截至 2026 年 10 月，以最新揭露為準。表中是各家做的環節，不等於已證實的訂單或獲利。
| 公司 | 做哪一段 | 公司文件寫到哪一步 |
|---|---|---|
| 晶呈科技（4768） | TGV 玻璃代工 | 2026 年 8 月 20 日法說簡報：TGV 系列占第二季產品營收 3.50%，可量產的產品線有大尺寸 IC 玻璃核心載板與共同封裝光學用的光纖束導基座，未拆分兩者各占多少5 |
| TPK-KY（3673） | TGV 玻璃載板 | 依鉅亨網 2026 年 9 月 30 日報導，中壢 TGV 試產線已在 9 月初啟動5 |
| 三星電機、SKC 旗下 Absolics | 玻璃核心載板 | 三星電機 2025 年 11 月公告試產線已生產試作品5；依 SKC 2026 年 8 月說明，Absolics 嵌入式樣品已進入可靠度評估2 |
| 群創（3481） | 面板廠，已做面板級封裝 | 2026 年 8 月法說簡報把含 TGV 的玻璃核心載板列為轉型策略焦點；依優分析轉述董事長，正與客戶驗證5 |
| 欣興（3037）、景碩（3189） | IC 封裝載板 | 2025 年年報分別把玻璃核心載板列入研發計畫、寫持續參與客戶研發7 |
| Intel | 玻璃核心載板技術 | 2009 年申請專利；依科技新報 2025 年 7 月報導已停止自產5，2026 年 7 月與 Lens Technology 公告合作2 |
| LPKF、鈦昇（8027）、蔚華科（3055）、群翊（6664） | 成孔、檢測與金屬化設備 | 依 LPKF 2026 年半年報，雷射改質加蝕刻的 LIDE 製程已用於客戶的開發與資格驗證2；三家台廠的簡報或年報寫到驗證與研發5 |
| 康寧 | 玻璃材料 | 玻璃核心載板與光學用的 Glass Bridge 是兩條產品線2 |
| 力成（6239）、辛耘（3583） | 面板級封裝、暫時貼合與剝離設備 | 依鉅亨網轉述力成說法與辛耘法說簡報，玻璃在力成目前的產線與辛耘的設備裡，都是加工完就拆的暫時載板5 |
延伸閱讀
- 玻璃核心換掉哪一層、TGV 每一步怎麼做：從載板結構、TGV 各道工序到驗證階段的完整拆解。
- 台廠的玻璃基板各走到哪一步：逐家對照公司文件裡的試產、驗證與研發進度。
- 今天的載板核心長怎樣：先分清系統板與載板，再看玻璃要換掉的那塊玻纖強化核心。
來源
- SEMI 3D21: Glass-Based Material public abstract，SEMI 標準公開摘要，只採用途與範圍段。↩
- 玻璃基板全鏈：從 TGV 九站到量產門檻，Trend Core 玻璃基板系列，整理 SKC、LPKF、Intel 公告與研調資料，免費，2026-10-29 讀取。↩
- Samtec Glass Core Technology Design Rules & Guidelines，Samtec 官方玻璃核心設計規範。↩
- PCB、HLC、HDI、BT、ABF 差在哪，Trend Core 免費教學頁，2026-10-29 讀取。↩
- 玻璃基板走到試產線：台股四陣營逐家看，Trend Core 產業通識研報，整理 Intel 與台積電專利、SCHOTT、LPKF、TrendForce、Yole 與台廠法說資料，免費，2026-10-29 讀取。↩
- Intel Unveils Glass Substrates，Intel 2023 年官方新聞稿。↩
- NVIDIA 交換托盤與玻璃核的台股對照，Trend Core 研報，整理欣興、景碩、南電的年報與法說，免費，2026-10-29 讀取。↩
免責聲明
研究紀錄，非投資建議。
本文為 Trend Core 研究團隊整理公開資料的科技與商業通識內容，僅供教育與研究參考，不構成投資建議。文中提到的公司只說明其產業角色，不代表推薦，也不代表訂單或獲利已獲證實。資料以文中標示的日期與來源為準，後續變化請以最新公告為準。