EMIB 是什麼：英特爾把小矽橋埋進封裝基板，讓相鄰晶片高密度互連

EMIB 是英特爾的嵌入式多晶片互連橋接技術，英文全名 Embedded Multi-die Interconnect Bridge¹。做法是在封裝基板上挖出凹槽，嵌進一小塊矽橋，並排的兩顆晶片就透過橋裡的多層細線互相連接¹。當運算晶片要和另一顆運算晶片或高頻寬記憶體 HBM 放進同一個封裝，又要彼此大量交換資料時，EMIB 是英特爾提供的接法²。它屬於 2.5D 封裝，晶片在同一個平面上並排互連，有別於把晶片直接往上疊的 3D 堆疊¹。

矽橋埋在哪裡

從上往下看，最上層是並排的晶粒，例如一顆運算晶粒旁邊放一顆 HBM。兩顆晶粒相鄰的交界正下方，有一小塊矽橋嵌在有機封裝基板的凹槽裡，兩端各伸到兩顆晶粒的邊緣底下¹。這塊基板就是封裝載板。晶片底面用來和下方連接的小金屬接點叫凸塊。晶粒壓在橋上的那段邊緣，用排得很密的微凸塊接上橋；其他地方用較大、較疏的凸塊直接接基板¹。英特爾已把 EMIB 微凸塊的間距從 55 微米縮到 45 微米³。

英特爾寫明，EMIB 支援邏輯晶粒之間互連，也支援邏輯晶粒和 HBM 互連²。邏輯晶粒指負責運算與控制的晶片，HBM 則是記憶體，所以橋不只連運算晶片。

EMIB 和整片中介層、CoWoS-L 差在哪

幾顆晶片並排又要大量交換資料時，常見做法是把它們一起放上一整片用晶圓製程做的中介層，在上面互連，面積要大到能放下所有晶片。

EMIB 換了一個思路。真正需要極細線路的，往往只有晶片相鄰的那一小段，所以只在那裡放矽，其餘交給載板的一般線路¹。就像幾棟要往來的大樓，不先在底下鋪一整片架高平台，而是在相鄰處各架一座短橋。回到封裝裡，橋只負責晶片之間最密的那段連線，供電與其他佈線仍靠基板和凸塊一起設計¹。

兩種做法各有取捨。整片中介層讓每顆晶片底下都有細線路可用；EMIB 少用一大片矽，矽橋、基板與上方晶片的接點則必須同時對準，封裝做得越大，基板的平整與對位越難。

嵌入矽橋不是英特爾獨有。台積電的 CoWoS-L 也用小矽橋，差別在橋住在哪裡：依付費產業分析的整理，CoWoS-L 的橋埋在重佈線層中介層裡，這層細線路薄層長在圓形晶圓上，晶片底下仍墊著整層中介層；EMIB 則把橋直接嵌進有機封裝基板，沒有晶圓當載體⁴。日月光投控（3711）的年度申報也列出 FOCoS-Bridge，同樣用嵌在重佈線層裡的小矽橋連接小晶片。EMIB 是英特爾這套做法的名稱。

EMIB 有沒有 TSV

要看哪一版。初代 EMIB 的矽橋沒有 TSV，EMIB-T 才把 TSV 加進橋裡，名稱裡的 T 就是 TSV¹⁵。TSV 是矽穿孔，也就是貫穿矽的垂直導電通道。

初代 EMIB 的橋擋在晶片和基板之間，橋正上方那段晶片的電要從橋旁繞過去；晶片用電瞬間變大時，路徑越長，電壓越容易往下掉。EMIB-T 在矽橋裡加入較粗的垂直銅 TSV，讓電從下方直接往上送進晶片，解決繞路供電造成的電壓驟降，也支援新一代的 HBM4⁵。

EMIB-M 則在矽橋裡加入 MIM 電容，一種金屬夾著絕緣層的電容¹²。電容能在晶片用電突然變大時就近補電，幫助穩住電壓。

為什麼現在大家在談 EMIB

AI 加速器把更多晶粒和 HBM 塞進同一個封裝，封裝越做越大，台積電的先進封裝產能也吃緊⁶，市場因此多看一條路線。

EMIB 沒有晶圓當載體，封裝可以沿著矩形基板往大做⁴。依英特爾的路線圖，EMIB-T 的封裝目標在 2026 年做到微影單次曝光上限的 8 倍以上，也就是 8 倍光罩尺寸，2028 年 12 倍以上⁴。

英特爾 2026 年第二季法說的書面談話寫，客戶對 EMIB-T 的興趣持續非常高，在手訂單持續成長，良率與可靠度正在達標，目標是支援 2027 年的客戶放量⁷。

設計端也把它列入選項：聯發科（2454）同一季的書面法說，把 CoWoS 與 EMIB-T 並列為協助客戶開發超大尺寸特定用途晶片的封裝技術⁷。執行長蔡力行在 7 月 31 日法說問答被問到第二顆雲端特殊應用晶片與 EMIB-T，回答可假設 2028 年初早期量產⁸。2027 年是英特爾放量供應封裝服務，2028 年是客戶晶片早期量產，兩者不同。

依 DigiTimes 轉述欣興（3037） 2026 年 7 月法說，EMIB-T 和 CoWoS 的關鍵差異在於是否需要昂貴的中介層，價差最高可達四成到五成⁹。「最高」是區間上界，不是單一產品的實際成本。

誰在做 EMIB

英特爾是技術擁有者。EMIB 自 2017 年量產，累計出貨已逾百萬顆⁵；2026 年 6 月，英特爾把先進封裝與後段技術獨立成專責事業，量產目標點名 EMIB-T⁷。依英特爾晶圓代工官方部落格，亞馬遜 AWS 與思科是已用 EMIB 出貨晶片的外部客戶，官方沒有寫是哪一款產品¹⁰。組裝端，依付費產業分析，英特爾把 EMIB 組裝委外給 Amkor⁴。

載板端：

• 揖斐電：日本載板廠。依 2026 年 8 月說明會問答摘要，公司自述 EMIB-T 載板大致完成技術確立，即將進入量產良率改善階段，難點在矽橋接連接與核心成形。
• 欣興：做覆晶載板，外媒報導把它列為 EMIB-T 載板供應商之一。依科技新報轉述 2026 年 7 月法說，EMIB-T 專屬設備占欣興總資本支出不到 1.5%，多數仍是通用型設備⁸。

以上是各家做的環節，不等於已證實的訂單或獲利。

延伸閱讀

• 英特爾晶圓代工追蹤：英特爾外部代工收入走到哪，EMIB-T 2027 年客戶放量目標的官方紀錄。
• 封裝依接法分成哪四層：從銲線、覆晶到晶圓級與系統級，看 2.5D 互連在整個封裝分類裡的位置。
• 載板和系統板怎麼分：EMIB 的矽橋嵌進的那塊封裝載板是什麼，凸塊間距怎麼一路縮小。