先進封裝是什麼：多顆晶片怎麼排、怎麼接

先進封裝是把晶片接線做得更密、路徑更短的封裝方法，最典型的是把多顆晶粒放進同一個封裝，透過封裝內的互連組成一個系統¹。晶粒是從晶圓切下、還沒封裝的晶片本體。AI 加速器把運算晶粒和多組高頻寬記憶體 HBM 封在一起，靠的就是先進封裝⁴；新聞常見的 2.5D、3D 與扇出，都是它的做法。

封裝只是外殼嗎

晶片在晶圓廠做完後，晶粒內部的訊號與電力要有路徑通到外面，晶粒要被保護，熱也要導出去，這道工序叫封裝³。封裝除了外殼，更關鍵的是接線。傳統封裝的接點從封裝兩側、四邊，一路走到錫球鋪滿底面⁴。

先進封裝在這條路上再加一層，處理好幾顆晶片在同一個封裝裡怎麼高密度互連⁴。最底層仍靠錫球接上主機板，傳統封裝也還在用，選哪一種是成本與效能的取捨⁴。

為什麼要把晶片拆開再拼回來

曝光機能做的單顆晶粒上限約 858 平方毫米，NVIDIA H100 的晶粒已做到 814 平方毫米，面積越大，撞上製造缺陷的機率越高⁴。

小晶片 chiplet 的做法，是把做不大的晶片拆成幾顆，再在封裝裡拼回來。切小後每一顆的良率回升，不同功能也能挑各自合適的製程³。這像把不同專長的工作室搬進同一棟大樓，封裝裡的互連就是走廊與電梯；工作室之間要先約好介面、供電與測試方式，拼起來才能像一顆晶片運作。

先進封裝有哪幾種做法：2.5D、3D 與扇出

多顆晶片的排法有兩個方向。三星的封裝產品線就這樣分：I-Cube 水平並排，X-Cube 垂直堆疊²。並排且連線密度遠高於傳統平面封裝，但還沒疊起來的，叫 2.5D；往上疊的叫 3D³。扇出則是另一條線，處理接點怎麼拉出晶粒。

2.5D：晶片並排，靠中介層或矽橋接線

並排的晶片之間要拉上成千上萬條細線，一般有機載板做不到這麼細，所以中間墊一層中介層，晶粒以微凸塊接進去，由中介層的細線橫向繞線，再往下接到封裝載板⁴。台積電（2330）的 CoWoS 就是以中介層整合多顆晶片的封裝家族⁴。

橋接則不用整片矽中介層，只在晶粒相鄰處放一小塊矽橋。英特爾的 EMIB 把矽橋埋進有機封裝基板，連接邏輯晶粒，或連接邏輯晶粒與 HBM¹。

3D：晶片往上疊

HBM 是最典型的 3D 堆疊：最下面是負責控制與連接的基底晶粒，上面疊著一層層減薄的 DRAM，每層打矽通孔貫穿，再用微凸塊接起相鄰兩層⁴。資料不必從晶片邊緣繞出去，路徑短、頻寬高、功耗低³。

邏輯晶片也能疊。英特爾的 Foveros Direct 用銅對銅的混合鍵合，把小晶片疊在本身也有電路的基底晶粒上¹。混合鍵合拿掉晶粒之間的金屬凸塊，直接以介電質與嵌在其中的銅接點接合兩片矽，互連間距可壓到 10 微米以下³。

兩種排法可以合用

把 HBM 放在運算晶粒旁邊的 2.5D 封裝，可以看成兩種排法合用：HBM 內部是 3D 堆疊，整組再和運算晶粒並排在中介層上⁴。英特爾的 EMIB 3.5D 也在同一個封裝裡結合 EMIB 與 Foveros¹。

扇出：把接點拉到晶粒外面

扇出屬於晶圓級封裝，在整片晶圓上完成封裝後才切割³。最早的扇入把接點全排在晶粒面積之內，能放的接點有限；扇出用模塑材料包住晶粒，在表面做重佈線層，把接點拉到晶粒範圍外，可以減少甚至取消封裝基板³。2.5D 用的重佈線層也從這一支發展而來³。改用面板當載體做扇出，就是面板級扇出封裝 FOPLP。

AI 晶片為什麼讓先進封裝變重要

AI 晶片在面積與記憶體都碰到限制。NVIDIA B200 把兩顆各約 800 平方毫米、都已貼近上限的晶粒封裝在一起，對軟體來說仍是一顆 GPU⁴。GPU 算得越快越需要資料，HBM 因此要搬到 GPU 旁邊，靠封裝拉上高頻寬、低延遲的連線⁴。

吃緊的是高階產能。日月光投控（3711） 2025 年報寫，整體封測產能沒有全面不足，結構性吃緊集中在 2.5D、3D 這類先進封裝，以及大型、高複雜度封裝的良率與交付⁵。

誰在做先進封裝的哪一段

做先進封裝的公司可分兩類來看。一體化廠自己有晶片製程，晶片和封裝一起設計，例如台積電、英特爾、三星；獨立封測廠承接晶圓廠釋出的封裝工作，也用自家平台承接非旗艦的 AI 晶片⁴。

• 台積電：晶圓代工廠，2025 年報寫持續開發 CoWoS 等先進封裝技術，並擴大嘉義與台南的先進封裝產能⁵。
• 日月光投控：獨立封測廠，2025 年報寫先進封裝服務營收由 2024 年新台幣 188 億元增至 502 億元，占封測營收由 6% 升到 13%⁵。
• 力成（6239）：做記憶體與邏輯元件的封裝測試，2025 年報把面板級扇出列為技術方向，並自述這項產能遠低於客戶需求⁵。
• 京元電子（2449）：做封裝前後的測試。多顆晶粒封在一起前每顆都要先測好，一顆壞掉，整個封裝都可能報廢。
• Amkor：美國封測廠，已為輝達的資料中心處理器做先進封裝；輝達以預付款支持它擴充美國產能，之後雙方再簽南韓協議，依 Amkor 公司稿，兩地多年協議合計 30 億美元⁶。

以上是各家做的環節，不等於已證實的訂單或獲利。

延伸閱讀

• 封裝依接法分成哪四層：按接點怎麼從晶片接出來，把封裝分成銲線、覆晶、晶圓級、系統級四層，再看 2.5D、3D 與混合鍵合疊在哪一層之上。
• 先進封裝的四條技術路線：改用 2.5D、小晶片、3D、扇出四條路線分類，前半解釋 AI 為什麼逼出先進封裝。
• 輝達怎麼用預付款訂下封裝產能：30 億美元協議裡，錢付了沒有、多久才變成 Amkor 的營收。