ABF 載板是什麼：從一張絕緣膜到 AI 晶片底下的封裝零件

ABF 是 Ajinomoto Build-up Film 的縮寫，指日本味之素開發的薄膜狀層間絕緣材料。ABF 載板則是用這種膜當增層絕緣材料，再做上銅配線與層間連接的封裝載板¹²。它位在晶片與主機板之間，負責把晶片端的連接導向主機板。前者是材料，後者是零件，新聞裡兩者常被混著叫。

ABF 載板長怎樣

從晶片往下看，大致有四個位置：最上面是晶片；有些先進封裝會先把幾顆晶片放在一層中介層上互連；再往下是封裝載板；封裝好的整顆元件最後焊到主機板上²⁵。

載板切開來，常見結構像三明治：中間是一塊玻纖布強化的樹脂核心，負責撐住形狀、抑制翹曲；上下兩面再一層一層疊上 ABF 與銅線路。味之素的簡報圖示，ABF 單層約 10 微米⁶。

晶片和主機板之間，為什麼還要一塊載板

兩端的接點密度差太多。以 Amkor 的覆晶球閘陣列 FC-BGA 封裝為例，晶片正面朝下用凸塊接上載板，載板底部再以錫球接主機板；凸塊間距最小 90 微米，錫球間距是 0.4 到 1.0 毫米，相差約一個數量級⁶。載板像一個轉接座，把晶片端密集的接點逐層攤開，整理成主機板接得上的配置。實際上它還要處理供電與訊號品質，比單純轉接複雜。

絕緣膜在載板裡做什麼

可以把載板想成多層道路：銅線是道路，負責傳遞電流與訊號；ABF 是隔開上下層的絕緣結構，避免短路；微孔像設在指定位置的交流道，讓訊號換層²³。導電的是銅，ABF 負責絕緣，表面也能配合雷射加工與直接鍍銅，增層配線才做得出來¹。

ABF 由有機環氧樹脂、硬化劑與無機微粒填料組成，是加熱後固化的熱固性薄膜¹。業界說「有機載板」，指以樹脂類材料為主的分類，相對於陶瓷這類無機材料；ABF 本身就含無機填料²。

增層：一層一層疊出來

增層的步驟是：把 ABF 壓合並固化，用雷射開出微孔，清除孔內殘渣並粗化表面，再以化學鍍銅打底、電鍍加厚成線路，然後往上重複⁶。所以 ABF 薄膜像一種建材，要經過載板廠的壓合、開孔與線路加工才成為零件。

ABF 載板和 PCB 差在哪

晶片先封在 IC 載板上，載板再接到系統板，這裡說的 PCB 指這塊系統板⁶。載板的線路遠比 PCB 細，材料與製程也不同：傳統 PCB 以鑽孔、電鍍與單次壓合為主，ABF 載板則逐層增層⁶。系統板用的是高階銅箔基板，和載板核心用的載板級銅箔基板是兩個市場⁷。系統板裡的高密度連結板 HDI 也會用雷射微孔，所以兩者在技術上有交集。五個名詞的完整比較，見PCB、HDI、BT 與 ABF 比較。

ABF 和 BT、CoWoS 是什麼關係

BT 是另一種載板材料，指主要由雙馬來醯亞胺與三嗪構成的聚合樹脂，三菱瓦斯化學供應以它製成的載板材料⁴。ABF 與 BT 都用在 IC 封裝載板，載板的核心也可以用 BT 系材料：三菱瓦斯化學把 BT 銅箔基板推為 FC-BGA 用的低翹曲核心，上下再做增層⁶。市場有時泛用 BT 稱呼載板材料，要先分清講的是樹脂、基板還是成品載板⁴。

CoWoS 是台積電以中介層整合多顆晶片的先進封裝技術家族⁵。它是整合技術，ABF 是材料，ABF 載板是零件，三者分屬不同層級。

AI 晶片為什麼讓 ABF 載板更吃重

AI 加速器常把運算晶片和多顆高頻寬記憶體放進同一個封裝，要引出的訊號與電源接點更多，載板只好變大、變多層。依元大 2026 年 7 月的供應鏈訪查，ABF 載板從個人電腦處理器約 37.5 毫米見方、8 到 10 層，走到 AI GPU 的 55 到 58 毫米見方、約 12 層，Blackwell 世代為 14 到 16 層⁶。依 3DInCites 2024 年 12 月整理的台積電路線圖，5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 封裝需要超過 100×100 毫米的載板⁸。

規格升級本身就會吃掉產能。每多一層，就多一次壓合、對位、鑽孔與鍍銅；面積變大，每片基材切出的顆數變少，翹曲也更難控制。任何一步失效，前面完成的製程都一起報廢，所以帳面產能不變時，能交付的合格顆數可能下降⁷。

Ibiden 在 2026 年 8 月的法說問答表示，所有客戶都在詢問大尺寸、高層數的載板⁹。NVIDIA 在 2026 年 10 月 21 日宣布與 Ibiden、三星電機、欣興簽訂載板協議，目標是三年內把其產品所需的載板產能提高 2.5 倍⁹。吃緊的集中在高階：南電年報寫整體 IC 載板供不應求已顯著緩解，景碩年報也寫低階 ABF 與 BT 載板供過於求⁷⁸。

誰在做 ABF 載板

材料端是味之素，它供應 ABF 膜，本身不製造載板⁹。依味之素 2026 年 3 月的說法，ABF 在 FC-BGA 絕緣材料約占 95%，這是材料市占⁸。

台灣常被一起討論的「ABF 載板三雄」，是站內產業主線持續追蹤的欣興、南電、景碩⁹：

• 欣興（3037）個股頁：做印刷電路板與 IC 封裝載板，覆晶載板服務處理器、GPU 與伺服器晶片。依凱基、元大轉述 2026 年第二季法說，ABF 載板占營收 52%⁶。
• 南電（8046）個股頁：做印刷電路板與 IC 封裝載板。年報依製程把 IC 載板分成兩類，其中 ABF 載板著重高層數與超大尺寸⁶。
• 景碩（3189）個股頁：以 IC 封裝載板為主，2025 年載板部門占營收 82.11%，年報策略是擴充 ABF FC-BGA 產能⁶。景碩年報自評，伺服器用高層數 ABF 載板逐漸集中在 Ibiden、欣興與景碩⁸。

外商方面，Ibiden 在 2026 年 2 月核准電子事業三年約 5,000 億日圓的設備投資，並自估在 AI 伺服器 IC 載板的市占約 70% 到 80%⁸。三星電機與 AT&S 也已宣布擴建載板產能⁹。以上是各家做的環節，不等於已證實的訂單或獲利。

延伸閱讀

• ABF 載板產業追蹤：各家擴產與認證進度。
• PCB、HLC、HDI、BT、ABF 差在哪：系統板與載板怎麼分。
• GPU 腳下那塊載板：從味之素的膜到玻璃核心的材料全鏈。