CoWoS 是什麼：台積電用中介層把 GPU 和記憶體封成一顆

CoWoS 是台積電（2330）自有的先進封裝技術：先把運算晶片和高頻寬記憶體 HBM 並排接到一片中介層上，再把整組裝上封裝載板，讓幾顆晶片組成一顆完整元件¹²。中介層夾在晶片與載板之間，專門負責接線。名稱是 Chip on Wafer on Substrate 的縮寫³，字面意思是晶片放在晶圓上，晶圓再放到載板上。所以 CoWoS 是一種封裝方式，本身不是晶片。新聞說的 CoWoS 產能，就是這道封裝工序的產能。

CoWoS 長怎樣：晶片、中介層、載板三層

從上往下看²：最上面是並排的運算晶片與 HBM，底部布滿微凸塊，負責往下接進中介層。中間是中介層，裡面的細密線路負責晶片之間的橫向連線，再用貫穿中介層的矽通孔，把訊號與電力往下送。下面是 ABF 封裝載板，中介層靠一排較大的凸塊接上它，載板底部再以錫球焊到主機板。

中介層一般只有導線與通孔，本身不做運算。可以把它想成科學園區的內部道路：運算晶片和 HBM 是園區裡的廠房，彼此往來走園區專用道，不必繞到外面的公路。回到實物，這些道路是用晶圓製程做出的金屬線路，比載板上的線路細得多²。

名稱裡的兩個 on 就是兩個步驟：先把晶片接到晶圓級的中介層上，這一步叫晶圓上晶片；再把整組切下，裝上載板²。台積電把 CoWoS 歸為後放晶片 chip-last 的製程¹，中介層先做好，再接上已經完成的晶片，晶片可以先測過再裝。

AI 加速器為什麼需要 CoWoS

AI 晶片算得越來越快，資料供應跟不上，GPU 就只能空等，解法是把 HBM 搬到 GPU 旁邊²。GPU 和幾組 HBM 之間要在很小的面積裡拉出成千上萬條線路，承載這些線路的平台得同時做到兩件事：線路細到次微米，熱脹冷縮的程度又要和上方的矽晶片接近。傳統的 ABF 有機載板兩點都達不到，所以在晶片與載板之間多加一層矽中介層²。

業界把晶片在平面上並排、靠中介層或矽橋高密度互連的做法稱為 2.5D 封裝，CoWoS 是台積電在這一類的產品家族，不是所有先進封裝的通稱²。

CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L 差在哪

台積電把 CoWoS 分成三個版本，對應不同需求，差別在中介層¹³。CoWoS-S 用整片矽中介層。CoWoS-R 的中介層由多層重佈線層 RDL 構成，也就是在絕緣材料裡一層層做出的細金屬線路。CoWoS-L 以重佈線層中介層為主體，只在需要細密連線的位置嵌入小塊局部矽互連 LSI，也就是常說的矽橋³。三者是不同取捨，不是性能高低的排名。依付費產業分析的整理如下²⁴：

輝達 H100、H200 用 CoWoS-S，B200 改用 CoWoS-L²；B200 要放進兩顆大晶粒和 8 組 HBM，整片矽中介層做到那麼大並不划算。依付費產業分析，AWS 的 Trainium 2 與 Trainium 3 用 CoWoS-R²。

新聞說的幾倍光罩，指封裝裡能放的矽面積是曝光機單次範圍的幾倍。依輝達，下一代 Rubin 是 4 倍光罩尺寸的 CoWoS-L²。台積電 FY2025 年報則寫，CoWoS-L 的 3.5 倍光罩尺寸已在 2024 年投入生產；品質章另寫，5.5 倍光罩尺寸的中介層已完成認證，計劃 2026 年導入量產⁵。

CoWoS 和 SoIC、EMIB、CoPoS 差在哪

SoIC 是台積電把晶片直接往上疊的晶片級堆疊技術，CoWoS 則是在中介層上把晶片並排，兩者同屬台積電的 3DFabric 整合方案，可以合用¹。依 SemiAnalysis 2026 年 7 月的整理，AMD MI455 用 SoIC 把 8 顆 2 奈米運算晶片疊在 2 顆基底晶粒上，整組再放上 5.5 倍光罩的 CoWoS-L⁶。

英特爾的 EMIB 也用小塊矽橋連接晶片，差別在 CoWoS-L 的橋埋在中介層裡，EMIB 則把橋直接嵌進有機封裝載板⁴。聯發科 2026 年 7 月的法說書面談話，就把 CoWoS 與英特爾 EMIB-T 並列為協助客戶開發大型客製化晶片 ASIC 的封裝技術⁷。

CoPoS 和 CoWoS 只差一個字，W 是晶圓，P 是面板，CoPoS 想把承載晶片的底座從圓形晶圓換成方形面板⁸。台積電在 2026 年 4 月表示正在建置 CoPoS 試驗線，預期數年後生產，當時主要供應仍是大尺寸 CoWoS⁹。

為什麼 CoWoS 產能常上新聞

台積電董事長魏哲家在 2026 年 7 月 16 日的法說會說，封裝產能吃緊到限制客戶成長；這段話是在回答英特爾封裝競爭的提問，他同時表示歡迎市場多一些彈性¹⁰。

封裝越做越大，同樣的產能能做出的顆數就越少：CoWoS 的中介層做在晶圓上，同樣的晶圓片數，能做出的大封裝顆數比小封裝少。台積電沒有公布 CoWoS 月產能，年報也沒有附各廠產能⁵，新聞裡的片數多是法人與媒體估計，彼此不一。

誰在做哪一段

CoWoS 由台積電提供。需求方是晶片公司，輝達 2026 會計年度年報就寫其封裝使用 CoWoS 技術。

• 承接外溢的業者：依中央社 2026 年 7 月報導，台積電持續擴充 CoWoS 產能仍供不應求，先進封裝訂單出現外溢，點名的承接業者有日月光投控（3711）與子公司矽品、力成（6239）、京元電子（2449）與 Amkor¹¹，同一篇報導也點名英特爾。報導只點名、沒有各家承接的量，其中京元電子做測試，力成的主力是記憶體封測與面板級扇出封裝。
• 設計服務廠：創意（3443）與世芯-KY（3661）替客戶做晶片設計與製造管理。依創意 2026 年第二季法說，台積電先進製程與 CoWoS 產能的分配，是決定其 2027 年營收的最關鍵變數。
• 載板：CoWoS 下面那塊 ABF 載板由載板廠供應，各家擴產與認證進度見站內 ABF 載板產業追蹤。

以上是各家做的環節，不等於已證實的訂單或獲利。

延伸閱讀

• CoWoS 三種版本與輝達各代 GPU 對照：中介層怎麼接、哪一代 GPU 用哪一版，看〈2.5D 橫向拼接〉與〈Chiplet 與 3D 堆疊〉兩節。
• HBM 升級怎麼把中介層擠滿：記憶體接腳翻倍後，中介層的繞線、供電、散熱為什麼一起變難。
• CoWoS 的底座為什麼想從圓形換成方形：CoPoS 面板化要解決什麼、還卡在哪些關卡。